T／CWAN 0044-2020 标准规范下载简介

T／CWAN 0044-2020 超薄镍基高温合金激光微焊接工艺规范.pdf简介：

"标准T/CWAN 0044-2020"，全称为"超薄镍基高温合金激光微焊接工艺规范"，是一个技术规范或标准文档。它详细规定了在使用激光技术进行超薄镍基高温合金材料的微精密焊接过程中，应遵循的各项工艺参数、操作流程、设备要求和质量控制标准。这种焊接技术常用于需要高精度、高温耐受性和材料强度的工业应用，如航空航天、能源设备、医疗器械等领域。这份规范旨在确保焊接的质量和一致性，保证产品的性能和安全性。

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T/CWAN 00442020

前言 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4一般要求.... 5焊接工艺.. 6焊接缺陷及其修补工艺. 附录A..

T/CWAN 00442020

苏J／T29-2007建筑墙体、柱子装饰构造图集本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件的附录A为资料性附录。 本文件由中国焊接协会提出并归口。 本文件起草单位：南昌航空大学、重庆科技学院、哈尔滨焊接研究院有限公司、中国航发长江动 力有限公司、山东聚力焊接材料有限公司、天津航空机电有限公司、黑龙江科技大学。 本文件主要起草人：陈玉华、尹立孟、谢吉林、方乃文、张体明、乔吉春、吴新洲、王善林、王 刚、黄永德、陈永生、姚宗湘、程林、曹浩、张丽萍、秦杰、柯黎明、徐楷晰。

文件规定了超薄镍基高温合金的激光微焊接工艺 文件适用于用于厚度不超过0.5mm的镍基高温合

3未语和定义 GB/T3375和T/CWAN0009一2018规定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 镍基高温合金Nibasedsuperalloy 镍基高温合金是指能够在600℃以上温度长期稳定服役的一类以镍元素为基体的金属材料。 3.2 引弧板startingweldtab 为了在焊接起始位置获得正常尺寸及成形的焊缝截面而在焊前装配的一块与待焊母材同种材质的 金属板，在这块板上开始起弧，焊后切割掉。 3.3 引出板run offweld tab 为了在焊接结束位置获得正常尺寸及成形的焊缝截面而在焊前装配的一块与待焊母材同种材质的

引出板 run off weld tab

为了在焊接结束位置获得正常尺寸及成形的焊缝截面而在焊前装配的一块与待焊母材同种材 属板，在这块板上收弧，焊后切割掉，

2.1超薄镍基高温合金的激光微焊接应在专用的激光焊接设备上进行，激光微焊接设备应定期进 2.2设备在安装、搬迁、大修或停止使用一年以上时，应进行检定并进行工艺参数确认，合格后 入使用：

4.2.4激光器在更换激光发生物质后， 应检查激光功率的输出情况，并进行工艺参数确认； 4.2.5激光焊接设备的激光器功率应满足待焊接头厚度要求，并配有气体侧吹装置

4.3.1焊接的母材应符合零件的相关工艺技术文件的要求或者GJB3318A一2006的相关规定 4.3.2焊丝应符合YB/T5247一2012或其它标准文件的相关规定； 4.3.3焊丝应按图纸或技术文件要求选用，图纸和技术文件未作规定时，可选用与母材牌号相同的焊丝 或剪切板条； 4.3.4作业现场的焊丝应在焊丝端头处涂以不同颜色的油漆作为识别记号，或在焊丝的一端贴上注明焊 丝牌号和炉批号的标签，常用的镍基高温合金焊丝推荐按照表1中规定进行涂漆。

表1推荐常用镍基高温合金焊丝端头涂漆颜色

4.3.5超薄镍基高温合金激光焊接一般采用纯度为99.99%的纯氩气作为保护气体，有特殊要求时，可 采用纯氨气或氨氩混合气体。纯氩气应符合GB/T4842的要求，纯氨气应符合GB/T4844的要求；当瓶 装保护气的压力低于0.49MPa时应停止使用

4.4.1焊接工艺文件可参照本标准要求编制，工艺文件应包括但不限于以下焊接参数： a脉冲波形： b）脉冲功率（焊接电流）； ）脉冲宽度； d）脉冲频率； e）光斑直径； f）氩气流量； g）焊接速度； 对于返修焊，也应该编制返修焊工艺文件。 4.4.2焊接工艺规程应包括工艺参数评定过程及结果记录

4.5.1温度应保持在10℃~35℃范围内，对焊接质量要求特别严格的，温度应控制在23土5℃范围内； 4.5.2相对湿度不大于60%。

5.1.1采用机械方法或者化学方法清理母材待焊区的正、反两面以及焊丝表面的氧化层、油漆、油脂或 其它附着物：

试件焊接装配应按照技术文件或工艺规程的要求装配，焊接装配过程要避免二次污染。安装过程中， 夹具应均匀、对称用力，避免结构件不均匀受力。

T/CWAN 00442020

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5.3.1可以通过焊接试件或试样确定焊接工艺参数，试件的接头形式、材料厚度、热处理状态、批次和 焊接质量要求应与产品一致，所用设备、焊接材料、焊接工艺参数与产品一致，试件接头质量应满足设 十文件要求。

5.4.1定位焊缝的位置、长度、间距和施焊次序，应符合相关工艺文件的规定； 5.4.2定位焊缝的焊接工艺参数、填充材料应和正式焊接相同，宽度和余高不应超过焊缝尺寸的75%， 确保能被正式焊接的焊缝完全覆盖； 5.4.3定位焊缝上不应有裂纹、气孔、夹杂等缺陷，出现这些缺陷时应在正式焊前清除

5.1超薄金属结构件的激光微焊接完整的工艺过程包括起焊、焊接、终焊过程； 5.2焊接工艺参数与所选用的材料厚度相匹配，推荐的典型镍基高温合金焊接参数范围可参考 中搭接接头材料厚度为上板厚度：

表2推荐的典型高温合金焊接参数

5.3当产品余量不足或不允许在产品上起焊、终焊时，可采用引入板和引出板的方法。引入板与 的材质、状态、装夹要求应与工件保持一致DB31／T 329.19-2014标准下载，引入板、引出板的宽度应根据焊件的结构确定； 5.4焊接操作中如发生设备不稳定、焊接位置偏离、严重质量问题时，应终止焊接，采取相应 认故障排除后方可进行焊接

6焊接缺陷及其修补工艺

6.1煌接缺陷及其产生原因

煌接过程常见的焊接缺欠及产生原因如

接过程常见的焊接缺欠及产生原因如附录A所示，

6.2焊接缺陷修补工艺

A.1常见焊接缺陷及其产生原因如表A.1所示。

CECS428-2016标准下载A.1常见焊接缺陷及其产生原因如表A.1

表A.1常见的焊接缺陷及产生原因