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GB／T 5230-2020 印制板用电解铜箔.pdf简介：

GB/T 5230-2020《印制板用电解铜箔》是中国国家标准，该标准规定了印制电路板用的电解铜箔的性能要求、技术指标、试验方法、检验规则以及包装、运输和储存等方面的内容。该标准适用于印制电路板制造中使用的铜箔，包括厚度、表面质量、电阻率、抗拉强度、延伸率等关键参数的控制，以确保电解铜箔的质量稳定和可靠性。

2020年的版本更新可能包括了更严格的质量控制标准，环保要求的提升，以及对新技术和工艺的适应。通过遵循该标准，企业可以保证其生产的电解铜箔能够满足电子行业对印制板材料的高精度和高质量要求，同时也可以促进行业的规范化和健康发展。

GB／T 5230-2020 印制板用电解铜箔.pdf部分内容预览：

鉴定检验若有一项不合格，则判定鉴定检验不合

质量一致性检验应包括A组、B组 的交货检验。通过A组检验的 获得B组和C组检验的结果之前，可进行交 一致性检验按表7的规定。

表7鉴定检验和质量一致性检验

注：“·”表示“必检项”“一”表示“不检项”

抽样方案见表8。铜箔单位面积质量、抗拉强度、延伸率、剥离强度质量一致性检验，批检方案（见表8)要求 每个样本至少测试一个试样《工业炉水泥耐火浇注料冬期施工技术规程 CECS27：2016》， 抽样方案见表9。铜箔可焊性检验，每种钝化类型的箔至少应测试一块试样；处理转移物（处理完善性）检验 每种质量、每种处理类型的箔至少应测试一块试样；疲劳延展性检验每种型号、每种质量的箔至少应测试一 试样；质量电阻率检验每种厚度不大于35um的箔至少应测试一块试样

7.5.2.1卷状箔：同一型号，在同一生产线上，采用基本相同的制造工艺连续生产的铜箔卷为一批，质量 不超过4500kg。 7.5.2.2片状箔：同一型号，在同一生产线上，采用基本相同的制造工艺连续生产的铜箔卷裁切成的片 箔为一批，质量不超过4500kg。

个单位产品规定为45kg，单位产品用于确定质量一致性检验时，一批中抽取样本的数量。对 于70um的铜箔无此要求，由供需双方确定合适的抽样

一批中包含单位产品的数量

和片状箔，一个样本单位规定为长度1m，宽度为

卷状和片状箔，一个样本单位规定为长度1m，宽度为幅宽

7.5.6.1检验项目

A组检验项目、试样数应符合表7规定

7.5.6.2抽样方累

表8A组检验抽样方累

7.5.6.3检验结果的判定

A组检验不符合表7规定，则判定A组检验项目

7.5.7.1检验项目

B组检验项目、试样数应符合表7规定

7.5.7.2抽样方案

7.5.7.3结果判定

B组检验项目有任何一个试样检验不符合表7规定，则判定B组检验不合格。供方将出现不合格 的所有项目转人按A组抽样方案进行检验，并采取适当的纠正措施直至显示检验结果合格为止

表9B组、C组抽样方案

7.5.8.1检验项目

组检验为周期检验，检验项目、试样数应符合表

7.5.8.2抽样方案

7.5.8.3结果判定

8标志、包装、运输、购存和质量证明书

每个包装箱应作以下标志： a) 制造厂名称； b) 产品名称； c) 毛重和净重； d) 铜箔型号、规格； e) 制造厂的卷号； f) 名义厚度或单位面积质量； g）宽度。

8.2.1卷状铜箔的包装

除非供需双方另有规定，对于卷重200kg以上，标称厚度小于17.1m的铜箔，每卷中接头数不应 超过3个；标称厚度不小于17.1um的铜箔，每卷中接头数不应超过2个。对于卷重200kg以下，卷的 质量和接头数由供需双方商定；每个接头位置应用清楚、耐久的标志标明，伸出卷外的最大尺寸为 5.5mm 卷状铜箔应采用防潮材料密封包装，然后装人平板包装箱中，每箱中铜箔的重量由供需双方商定

8.2.2片状铜箔的包装

片状铜箔应摆放整齐，先用防潮材料密封包装，然后装人平板包装箱中，每箱中铜箔的重量由供需 双方商定。每个包装应足以保证在运输过程中不被损坏。

8.3.1运输和质量证明书

铜箔的运输和质量证明书按GB/T8888的规定执

经检验合格的铜箔应原包装贮存于室温、清洁、干燥、无腐蚀性气体、无腐蚀性化学药品及潮湿物品

的库房内。从生产日期算起，贮存期为3个月或由供需双方商定，

订购本标准所列产品的订货单（或合同)内应包括下列内容： a） 本标准名称及编号； 铜箔型号、规格、等级； c) 特殊删除和选择，包括允许的针孔、卷接头数和拼接要求； d) 订货数量； e) 最小剥离强度要求； f) 铜箔宽度； g) 采用的增强粘结处理说明；

附录A （资料性附录） 国内外电解铜箔型号对照

表A.1国内外电解铜箔型号对照表

附录B （规范性附录） 铜粉直径和数量检测方法

用胶带粘贴法，通过检测电解铜箔端面铜粉的最天直径和数量，来评定卷状或片状电解铜箔的端面 铜粉情况。

B.2.1显微镜，放大倍率数不低于50倍 B.2.2胶带，150mm×20mm，无脱胶。 B.2.3A4白纸或其他参照物。 B.2.4直尺，精确到1mm

B.2.1显微镜，放大倍率数不低于50倍

B.3.1.1沿卷箔端面直径，将端面等分为4个区域。用胶带沿卷箔端面半径方向，从卷芯向外粘贴，并 用手指按实整条胶带，使与端面充分接触，每个区域粘贴1次，共粘4次，制作1个试样。操作时应戴乳 胶手套，避免手指接触使铜箔氧化。 B.3.1.2将粘贴铜粉后的胶带粘贴在A4白纸或其他参照物上制成试样，在胶带边缘位置做好卷号和 卷左右端标记 5 B.3.1.3重复以上操作，进行箔卷另一端面取样，再制作1个试样

陷片消势切面对用线，将剪切面等分为 域，用胶带从剪切面中心向边缘粘贴，每个区域粘贴 次，4个剪切面共制作4个试样JGJ 91-2019 科研建筑设计标准，试样制作方法同B.3.1

目视观察B.3所制试样上表面铜粉情况，在试样铜粉最集中处，选取20mm×20mm区域，用 测量，记录最大铜粉直径（Dmx）及直径不小于20um铜粉的总数量。

检测报告至少应包括： a）所有试样中铜粉最大直径（Dmx）； b）每个试样中直径不小于20um铜粉的总数量

附录C （规范性附录） 铜箔翘曲度检测方法

C.2.1钢直尺，精确到1mm

在待测铜箔样本的左、中、右切取3块试样，尺寸为（300±5）mm×（300±5)mm

将裁切好的试样粗糙面向上，自然放置在平台上，用钢直尺测量铜箔翘起点到平台之间的垂直距 mm), 见图 Cc.1

HG／T 5169-2017标准下载图C.1翘曲度检测示意图

1］GB/T31471一2015印制电路用金属箔通用规范