T／CWAN 0031-2021标准规范下载简介

T／CWAN 0031-2021 软钎焊膏试验方法.pdf简介：

"TCN/WAN 0031-2021"是中国的工业标准，全称为《软钎焊膏试验方法》。这个标准详细规定了软钎焊膏的试验流程、步骤和评价指标，主要用于测试和评价软钎焊膏的性能，包括其粘度、流动性、湿润性、焊点强度、焊接可靠性、耐腐蚀性等。

软钎焊膏试验方法通常包括以下几个步骤：

1. 外观检查：观察焊膏的色泽、粘稠度、是否有杂质等。 2. 粘度测试：通过旋转涂布器或黏度计测量焊膏在特定条件下的流动性和稠度。 3. 湿润性测试：评估焊膏在金属表面的铺展能力。 4. 耐高温性能测试：通过加热和冷却过程检验焊膏的热稳定性和抗熔化性能。 5. 焊接性能测试：通过焊接实验，评估焊膏形成的焊点强度、焊接位置的精确度以及焊接后的持久性。 6. 耐腐蚀性测试：模拟实际使用环境，检查焊点在特定环境下的腐蚀情况。

这个标准对于软钎焊膏的生产、使用和质量控制具有重要的指导意义，确保了产品的性能和可靠性。

T／CWAN 0031-2021 软钎焊膏试验方法.pdf部分内容预览：

13.2.2.1.1从0.5mm厚的铜片（13.2.1.4）上切取40mmx40mm的正方形试件5块。 13.2.2.1.2用乙醇清洗去除试件表面油污，用细砂纸清洁试件表面的氧化膜后再抛光。 13.2.2.1.3将抛光后的试件（13.2.2.1.2）用乙醇清洗干净、晾干。试件的一角能够弯曲，以方便试验 过程中夹持。 13.2.2.1.4将干净的试件（13.2.2.1.3）放在温度为（150±2）℃的干燥箱内氧化1h，保持试件在同 水平线上。试件从干燥箱中取出后储存在密闭的容器中备用。 13.2.2.2测量 13.2.2.2.1选取一块试件，称取含质量为0.025g±0.003g钎剂的锡膏放置在试件中央，保持试件水 平置于软钎料浴表面。 13.2.2.2.2焊膏加热合金熔化，铺展开始后30s，从软钎料浴中取出试件，保持水平放置，冷却至室 温。 13.2.2.2.3选取合适的溶剂去除钎剂残留物。 3.2.2.2.4将余下的4块试件按照上述步骤重复试验。 13.2.2.2.5采用适当的仪器测量焊膏铺展面积（推荐使用求积仪）

13.2.3试验数据处理

焊膏的扩展率（%）以K表示，按式（4）计算：

焊膏在母材表面铺展面积的数值，单位为平方毫米（mm²）： S—与焊膏合金体积相等的球体的垂直投影面积的数值DBJ61∕T 133-2017 住宅厨房、卫生间装配式排气道系统技术规范，单位为平方毫米（mm²）

S, = 1.21×v2/3

V一一试验中使用的焊膏合金质量与密度的比值，单位为立方毫米（mm）

13. 2. 4试验结果的表达

焊膏试样的扩展率通过5件试件的扩展率的算术平均值表示，结果保留两位小数。

265.15的规定对焊进行试验，评价其钰剂残留

将不会引起铜膜（铜镜）去除的松香参比溶液作为参比物，根据焊膏试样对铜膜的侵蚀行为评价焊 膏。试验的目的是评价焊膏中钎剂的反应活性

15.2.1恒温恒湿箱，能够保持温度（25±2）℃，相对湿度（50±5）%。 15.2.2铜镜，清洗一定数量的尺寸约为100mmx25mm或更大的玻璃试板，去除试板表面油脂，必要 时用丙酮（15.2.7）去除油污并烘干。采用真空沉积方法在干燥的玻璃试板上沉积一层厚度约为50nm 的铜镀层。试板对波长为500nm单色光的透射率应在5%～15%之间；铜镜应在干燥的氮气环境中保有 备用。 15.2.3金属模板，尺寸为100mmx25mm或更大，厚度为0.5mm，开孔直径为6.5mm，孔的中心距 为10mm，开孔数至少为3个。 15.2.4松香参比溶液，取25g符合GB/T8145要求的1级松香，溶解于75g异丙醇（15.2.5）中， 制备成质量分数为25%的松香参比溶液。 15.2.5乙二胺四乙酸（EDTA），0.1%（质量分数）的溶液。 15.2.6异丙醇，符合HG/T2892要求的分析纯试剂。 15.2.7丙酮，符合GB/T686要求的分析纯试剂。

15.2.1恒温恒湿箱，能够保持温度（25±2）℃，相对湿度（50±5）%。 15.2.2铜镜，清洗一定数量的尺寸约为100mmx25mm或更大的玻璃试板，去除试板表面油脂，必要 时用丙酮（15.2.7）去除油污并烘干。采用真空沉积方法在干燥的玻璃试板上沉积一层厚度约为50nm 的铜镀层。试板对波长为500nm单色光的透射率应在5%～15%之间；铜镜应在干燥的氮气环境中保存 备用。 15.2.3金属模板，尺寸为100mmx25mm或更大，厚度为0.5mm，开孔直径为6.5mm，孔的中心距 为10mm，开孔数至少为3个。 15.2.4松香参比溶液，取25g符合GB/T8145要求的1级松香，溶解于75g异丙醇（15.2.5）中， 制备成质量分数为25%的松香参比溶液。 15.2.5乙二胺四乙酸（EDTA），0.1%（质量分数）的溶液。 15.2.6异丙醇，符合HG/T2892要求的分析纯试剂。 15.2.7丙酮，符合GB/T686要求的分析纯试剂。

5.3.1铜镜试件的准备

选取一片没有可见缺陷的铜镜（15.2.2）。将铜镜浸在EDTA溶液（15.2.5）中以去除铜氧化 没时间不能超过5s。立即用流水清洗，再用丙酮（15.2.7）冲洗，最后用暖风烘于。

15. 3. 2 测定

15.3.2.1将刚清洁过的铜镜（15.3.1）镜面朝上放在干净的水平表面上。采用模板（15.2.3）在铜镜上 印刷焊膏图形，在距离约为30mm的位置上再置一滴松香参比溶液（15.2.4）。在操作过程中不允许滴 管接触到铜镜。 15.3.2.2将铜镜水平地放在温度（25±2）℃，相对湿度（50±5）%的恒温恒湿箱（15.2.1）中，存放 24h。从箱中取出铜镜，用异丙醇(15.2.6)清洗掉焊膏残留物，用暖风烘干铜镜。 15.3.2.3在白色的背量下检查铜镜。

.3.2.1将刚清洁过的铜镜（15.3.1）镜面朝上放在十净的水平表面上。采用模板（15.2.3）在铜 刷焊膏图形，在距离约为30mm的位置上再置一滴松香参比溶液（15.2.4）。在操作过程中不允 接触到铜镜。

5.3.2.2将铜镜水平地放在温度（25±2）℃，相对湿度（505）%的恒温恒湿箱（15.2.1）中， h。从箱中取出铜镜，用异丙醇(15.2.6)清洗掉焊残留物，用暖风烘干铜镜。 5.3.2.3在白色的背景下检查铜镜。

15.4试验结果的表达

如果在焊营试样的作用下铜镜中 图形下的铜膜都没有消失，则焊营通过了试验。在整 分焊膏图形下铜膜被完全渗透，可以清楚地看到白色的背景，则视为薄膜的去除。 如果松香参比溶液的试验失败， 那么需要便 铜镜进行重复试验

照GB/T38265.17的规定对焊膏进行试验，评价

38265.17的规定对焊膏进行试验，评价其钎剂

将适量的焊试样置入试验容器中，在不同的试验环境下保持一定的时间后通过粘度测量仪器 试，待读数稳定后得到焊膏的粘度值，与初期粘度值进行比较，以粘度变化率评价焊膏存储寿

18.2.1粘度测量仪器，如旋转粘度计或其他合适的流变测试仪。 18.2.2恒温水槽，温度可保持在（25±2）℃。 18.2.3干燥箱，温度可达到（40±2）℃。 18.2.4不锈钢/聚氨酯刮刀，或离心式搅拌机（配有自转加公转功能）

18.2.1粘度测量仪器，如旋转粘度计或其他合适的流变测试仪。 18.2.2恒温水槽，温度可保持在（25±2）℃。 18.2.3干燥箱，温度可达到（40±2）℃。 18.2.4不锈钢/聚氨酯刮刀，或离心式搅拌机（配有自转加公转功能）

18.3.1试样恒温处理

18.3.1.1将试验用焊膏从冷藏条件中取出，用刮刀或搅拌机（18.2.4）均匀搅拌焊膏1min～2min， 并避免混入空气。 18.3.1.2称取3个500g焊膏试样分别移入3个试验容器中，标记为1"、2"、3"，操作时应避免混 入空气。 18.3.1.3将装有焊膏试样1"的试验容器在（25±2）℃的恒温水槽中放置2h，后取出；将装有焊膏试 样2"的试验容器在（40±2）℃的干燥箱中放置24h后取出。将装有焊膏试样3"的试验容器在（35±2）℃ 的干燥箱中放置72h后取出。

T/CWAN 00312021

18.3.3将装有焊膏试样1"（18.3.1.3）的试验容器放在粘度测量仪器上，移动仪器的传感器浸入焊膏 试样中，试验过程中焊膏试样温度应保持在（25±0.2）℃。 18.3.4启动仪器，采用10r/min的转速进行测试，计时3min，待读数稳定后，记录数据，测得焊膏 初期粘度。

高温处理后的粘度变化率以の（%）表示，按式（

no—焊膏初期粘度的数值GBT189202020标准下载，单位为毫帕秒（mPa·s）；

18.5试验结果的表达

分别将焊膏高温处理后的粘度（16.3.5）与初期粘度（16.3.4）进行比较，以粘度变化率评价焊 寿命。

式验报音应包粘下别合息 软钎焊膏试样的标识； 采用的试验方法（本文件编号及试验方法）； 试样载体的尺寸和材料； 试验用的设备仪器型号（如需要）； 试验溶剂（如需要）； 获得的试验结果； 试验中的异常现象； 本文件中没有规定的操作细节或可能影响试验结果的操作； 试验日期。

本方法适用于测定型号为1～4焊膏的合金粉末尺寸分布。

A.2.1 不锈钢/聚氨酯刮刀YS 5205-2000 岩土工程现场描述规程 附条文说明，或离心式搅拌机（配有自转加公转功能） A.2.2 烧杯，500mL。 A.2.3搅拌棒。 A.2.4天平，精度0.01g。 A.2.5丙酮，符合GB/T686的分析纯试剂， A.2.6溶剂，用于溶解焊膏中的钎剂，由焊膏制造商或供应商推荐

A.3.1.1将试验用焊膏放在温度（25±5）℃，相对湿度（50±10）%的环境下静置不少于4h，以达到 完全的热平衡。 A.3.1.2用刮刀或搅拌机（A.2.1）均匀搅拌焊膏1min～2min，并避免混入空气。 A.3.1.3用天平称取150g焊膏放入干净的烧杯（A.2.2）中。 A.3.1.4向烧杯中（A.3.1.3）加入100mL溶剂（A.2.6），用搅拌棒（A.2.3）充分搅拌，使焊膏与溶 剂混合均匀。 A.3.1.5将烧杯用表面皿盖好，静置10min，使合金粉末充分沉淀， A.3.1.6将烧杯中的溶剂缓慢倒出，尽可能不损失合金粉末。 A.3.1.7按照A.3.1.4～A.3.1.6步骤，重复进行5次操作，以确保焊膏中的钎剂完全溶解移出。 A.3.1.8向装有合金粉末的烧杯中加入约100mL丙酮（A.2.5），充分搅拌后静置10min，使合金粉 末充分沉淀。 A.3.1.9将烧杯中的丙酮缓慢倒出，尽可能不损失合金粉末。