T／CWAN 0032-2021标准规范下载简介

T／CWAN 0032-2021 软钎焊膏 分类和性能要求.pdf简介：

T/CWAN 0032-2021 是一个关于软钎焊膏的技术标准，它主要定义了软钎焊膏的分类和性能要求。软钎焊膏是一种用于电子工业中，实现金属部件之间或金属与非金属部件之间连接的焊膏材料，常用于表面安装技术（SMT）和电子封装等领域。

分类部分： 1. 根据焊膏的基材：可能包括银、锡、铅等金属的焊膏。 2. 根据应用领域：可能分为电子产品封装、电子产品组装、电子设备维修等多种分类。 3. 根据焊膏的特性：可能包括活性成分、助焊剂、熔点、流动性、抗氧化性等不同性能的分类。

性能要求简介： 1. 焊接性能：焊膏应具有良好的润湿性和流动性，以便于电子元件的定位和焊接。 2. 焊接强度：焊膏形成的焊点应有足够的机械强度和电接触性能。 3. 焊接持久性：焊点应具有良好的抗腐蚀性和抗氧化性，以保证长期的稳定性。 4. 环境适应性：焊膏应能适应各种环境条件，如温度、湿度等。 5. 安全性：焊膏的化学成分应符合环保要求，无毒或低毒，对操作者和环境无害。

这个标准详细规定了软钎焊膏在生产、储存和使用过程中的各项性能指标，以确保产品质量和电子设备的可靠性。

T／CWAN 0032-2021 软钎焊膏 分类和性能要求.pdf部分内容预览：

T/CWAN 00322021

前 ..... 1范围. 2规范性引用文件.. 3术语和定义 4分类和型号 5性能要求... 6标志、标签与包装

T/CWAN 00322021

DB42／T 535-2020 建筑施工现场安全防护设施技术规程本文件按照GBT1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规贝 起草。 本文件由中国焊接协会提出并归口。 本文件起草单位：哈尔滨工业大学、哈尔滨焊接研究院有限公司、郑州机械研究所有限公司、深 圳市唯特偶新材料股份有限公司、苏州柯仕达电子材料有限公司、云南锡业锡材有限公司、北京康普 锡威科技有限公司。 本文件主要起草人：何鹏、孙晓梅、吕晓春、钟素娟、刘伟俊、李春方、秦俊虎、张富文、林铁 松、马一鸣。

本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的 草。 本文件由中国焊接协会提出并归口。 本文件起草单位：哈尔滨工业大学、哈尔滨焊接研究院有限公司、郑州机械研究所有限公司、 市唯特偶新材料股份有限公司、苏州柯仕达电子材料有限公司、云南锡业锡材有限公司、北京 威科技有限公司。 本文件主要起草人：何鹏、孙晓梅、吕晓春、钟素娟、刘伟俊、李春方、秦俊虎、张富文、 、马一鸣。

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软钎焊膏分类和性能要求

本文件规定了软钎焊膏的分类和型号、性能要求、标志、标签与包装等要求。 本文件适用于电气电子产品用软钎焊膏。

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 汉该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于 本文件。

1.1按钎料合金焊可分为：有铅焊膏和无铅焊膏， 1.2按熔点焊膏可分为：熔点<178℃的低温焊膏、熔点≥178℃且≤200℃的中温焊膏、熔点>2 <230℃的高温焊膏和熔点>230℃的超高温焊膏

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4.1.3按卤化物含量焊膏可分为：卤化物含量≤0.05%的零卤焊营，卤化物含量>0.05%且<0.5%的无卤 焊营，卤化物含量≥0.5%的有卤焊营

焊膏中钎料合金的型号应按照GB/T3131或GB/T20422中的要求进行分类

4.4焊膏型号编制方法

焊膏的型号由五部分组成，每部分用斜线隔开： a） 第一部分用字母P"表示焊膏； b 第二部分表示符合GB/T3131或GB/T20422要求的软钎料合金型号； 第三部分表示焊膏中符合GB/T15829要求的软钎剂型号： d 第四部分表示焊营中合金粉未含量： e 第五部分表示焊膏的合金粉末类型。 例1：一种符合本文件要求的锡铅钎料合金的焊膏型号示例如下

一种符合本文件要求的无铅钰料合金的焊膏型

焊膏的合金粉末类型 焊膏的合金粉末含量 软钎剂编码：含卤化物活性剂的松香基软钎剂 焊膏的钎料合金型号 焊膏代号

焊膏的合金粉末类型 焊膏的合金粉末含量 软钎剂编码：含卤化物活性剂的松香基软钎剂 焊膏的钎料合金型号 焊膏代号

焊膏应符合5.2~5.4的性能要求。

5. 2.1合金化学成分

焊膏中钎料合金的化学成分应符合GB/T3131或GB/T20422的规定，其他钎料合金的化学成分 双方协商确定。

5. 2. 2 合金粉末形状

T/CWAN 00322021

焊膏中合金粉末形状应为球形或近球形，且其质量之和不低于90%。允许1、2、3型合金粉末的 长轴与短轴比<1.5,4、5、6、7、8 型合金粉末的长轴与短轴比<1.25。

5.2.3合金粉末类型、尺寸及分布

焊膏中合金粉末尺寸及规格类型应符合表1的规定

焊膏中合金粉末尺寸及规格类型应符合表1的规定。

表1合金粉末类型、尺寸及分布

5.2.4合金粉末含量

软钎焊的粘度应在产品公称值的+15%以内

5. 2. 7 钎剂特性

软钰焊膏中钎剂类型和性能应符合GB/T15829的

5. 3. 1 粘附性

软钰焊膏的粘附性应不大于30%

5. 3. 2 塌陷降试验

2.10.20mm模板试验

用0.20mm模板印刷0.63mmx2.03mm图形，当采用冷塌陷试验方法时，间距不小于0.56mm 焊膏图形之间不应有桥连现象；当采用热塌陷试验方法时，间距不小于0.63mm，焊膏图形之间不应 有桥连现象。 用0.20mm模板印刷0.33mmx2.03mm图形，当采用冷塌陷试验方法时，间距不小于0.25mm，

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焊膏图形之间不应有桥连现象；当采用热塌陷试验方法时，间距不小于0.30mm，焊膏图形之间不应 有桥连现象。

2.20.10mm模板试验

用0.10mm模板印刷0.33mmx2.03mm图形，当采用冷塌陷试验方法时，间距不小于0.25mm， 焊膏图形之间不应有桥连现象；当采用热塌陷试验方法时，间距不小于0.30mm，焊膏图形之间不应 有桥连现象。 用0.10mm模板印刷0.20mmx2.03mm图形，当采用冷塌陷试验方法时，间距不小于0.175mm 捍育图形之间不应有桥连现象；当采用热塌陷试验方法时，间距不小于0.20mm，焊膏图形之间不应 有桥连现象

无不润湿现象，且在熔化后的焊膏周围无钎料

焊膏熔化后应具有良好的扩展率。

焊膏熔化后应具有良好的扩展率。

5.3.6焊点力学性能

连封装焊点应具有良好的力学性能。

5. 4. 1 铜腐蚀试验

膏的铜腐蚀试验应符合GB/T15829规定的要求

《公路用复合隔离栅立柱 JT/T 848-2013》5. 4. 2 铜镜试验

5.4.3表面绝缘电阻

5.4.4电化学迁移试验

试样的最终SIR值应不小于其初始SIR值的1/10，试样的枝晶生长不应超过导线间距的25%，导 线允许有轻微的变色，但不应有明显的腐蚀。

5.4. 5 存储寿命

存储寿命以焊膏粘度变化率（见T/CWAN0031一202×的第18章）评价，焊膏应具有良好的存储 寿命。

.4. 6干燥度（胶粘性)

DB3302／T 1116-2020 防雷重点单位防雷安全管理规范.pdf焊膏的钎剂残留物胶粘性由供需双方协商确定

焊膏应采用适当的包装，以避免其在搬运和贮存过程中损伤或变质。 每件焊膏产品的最小包装至少应清楚地标记下列信息： a）供应商名称或商标： b）焊膏型号（符合4.4条规定）； c）合金粉末含量； d）净重： e）生产批号和/或生产日期； f) 任何危害、健康和安全警告