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GB 39731-2020 电子工业水污染物排放标准.pdf简介：

GB 39731-2020 《电子工业水污染物排放标准》（Electronics Industry wastewater discharge standards）是中国针对电子工业废水排放制定的一项标准。该标准于2020年发布，旨在规范和控制电子工业生产过程中产生的废水排放，以减少对环境的污染，保护水资源，促进电子工业的绿色、可持续发展。

该标准详细规定了电子工业企业在生产过程中产生的废水（包括清洗水、冷却水、废水处理回用水等）中的各种污染物（如化学需氧量、氨氮、重金属等）的最高允许排放浓度，以及废水处理设施的设计、运行和维护要求。同时，标准还对废水的排放时间和排放方式进行了规定，以确保废水在排放前经过有效的处理，达到国家或地方规定的排放标准。

通过实施GB 39731-2020，电子工业企业可以明确了解其废水排放的合规要求，有助于提升环保意识，推动行业绿色发展，同时也是我国环境保护法律法规体系的重要组成部分。

GB 39731-2020 电子工业水污染物排放标准.pdf部分内容预览：

生态 环境部 发布 国家市场监督管理总局

生态 环境部 发布 国家市场监督管理总局

目次前言II适用范围规范性引用文件3术语和定义4水污染物排放控制要求5水污染物监测要求6污水排放口规范化要求，.97实施与监督....10附录A（规范性附录）电子专用材料涵盖的产品范围..

JC∕T 926-2003 浮法玻璃窑用锡槽底砖电子工业水污染物排放标准

本标准规定了电子工业的水污染物排放控制要求、监测要求和监替管理要求。 本标准适用于现有的电子工业企业、生产设施或研制线的水污染物排放管理，以及电子工业建设项 目的环境影响评价、环境保护设施设计、竣工环境保护验收、排污许可证核发及其投产后的水污染物 放管理。 电子工业污水集中处理设施的水污染物排放管理适用于本标准。 本标准规定的水污染物排放控制要求适用于电子工业企业、电子工业污水集中处理设施直接或间接 向其法定边界外排放水污染物的行为。

3.1电子工业electronic industry

本标准中电子工业指电子专用材料、电子元件、印制电路板、半导体器件、显示器件及光电子 子终端产品等六类电子产品制造业。

具有特定要求且仪用于电子产品的材料，不包括生产电子专用材料的原材料的生产制造。根据其作 用与用途，可分为电子功能材料、互联与封装材料、工艺与辅助材料。具体产品范围见附录A。

电子电路中具有控制、变换和传输电压或电流等独立功能的单元。包括电阻器、电容器、电子变压 器、电感器、压电晶体元器件、电子敏感元器件与传感器、电接插元件、控制继电器、微特电机与组件、 电声器件等。

3.4印制电路板printedcircuitboard（PCB）

在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件、印制线路或两者结合的导电图形的印制电路或印制线路 成品板。包括刚性板与挠性板，又可分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板，以及冈 挠结合印制电路板和高密度互连（highdensityinterconnector，HDI）印制电路板等。

3.5半导体器件semiconductordevice

利用半导体材料的特殊电特性制造的具有特定功能的电子器件。包括分立器件和集成电路两大

3.6显示器件displaydevice

基于电子手段呈现信息供视觉感受的器件。包括薄膜晶体管液晶显示器件、低温多晶硅薄膜晶体管 液晶显示器件、有机发光二极管显示器件、真空荧光显示器件、场发射显示器件、等离子显示器件、由 面显示器件以及柔性显示器件等

3.7光电子器件photoelectronicdevice

B.8电子终端产品electronicterminalproduct

ectronic terminal product

以印制电路板组装工艺技术为基础装配的具有独立应用功能的电子产品或组件。包括通信设备

3.9现有企业existingfacility

本标准实施之日前已建成投产或环境影响评价文件已通过审批的电子工业企业、生产设施或 以及电子工业污水集中处理设施，

3.10新建企业newfacility

本标准实施之日起环境影响评价文件通过审批的新建、改建和扩建电子工业或电子工业污水集 设施建设项目。

3.11直接排放directdischarge

污单位直接向环境水体排放水污染物的行为

3.12间接排放indirectdischarge

排污单位向污水集中处理设施排放水污染物

3.13污水集中处理设施

亏水集中处理设施concentratedwastewatertreat

为两家及两家以上排污单位提供污水处理服务的污水处理设施，包括各种规模和类型的城镇污水集 中处理设施、工业集聚区（经济技术开发区、高新技术产业开发区、出口加工区等各类工业园区）污水 集中处理设施，以及其他由两家及两家以上排污单位共用的污水处理设施等

3.15排水量 effluent volume

3.16单位产品基准排水量飞

3.17稀释倍数dilutionlevel

原水样占稀释后水样总体积分数的倒数， 一般用D来表示。例如，水样未稀释，则稀释倍数D=1； 取250ml水样稀释至1000ml（即体积分数为25%），则稀释倍数D=4。

.18最低无效应稀释倍

测试中不产生测试效应的最低稀释倍数，本标准指不少于90%的斑马鱼卵存活时水样的最低稀释倍 数，用LID表示。

4水污染物排放控制要求

4.1新建企业自2021年7月1日起，现有企业自2024年1月1日起，执行表1规定的水污染物排放 限值及其他污染控制要求。

性，每年监测不少于一次，并将监测结果报送当地生态环境主管部门。该项目为指导性指标，运 根据监测结果采取相应的控制措施

表3综合毒性控制项目

4.4水污染物排放限值适用于单位产品实际排水量不高于单位产品基准排水量的情况。若单位产品实 际排水量超过单位产品基准排水量，须按公式（1）将实测水污染物浓度换算为水污染物基准排水量排 放浓度，并以水污染物基准排水量排放浓度作为判定排放是否达标的依据。产品产量和排水量统计周期 为一个工作日。 在企业的生产设施同时生产两种以上产品，可适用不同排放控制要求或不同行业国家污染物排放标 准，且生产设施产生的污水混合处理排放的情况下，应执行排放标准中规定的最严格的浓度限值，并按 公式（1）换算为水污染物基准排水量排放浓度，

Q总 ZYO基 xC

C基——水污染物基准排水量排放浓度，mg/L； Qe实测排水总量，m3; Y，一一第i种产品产量，单位见表2； 9基一一第i种产品的单位产品基准排水量，单位见表2； C实一一实测水污染物排放浓度，mg/L。 若Q.与乙Y,9基的比值小于1，则以水污染物实测浓度作为判定排放是否达标的依据。

企业应按照有关法律和《环境监测管理办法》等规定，建立企业环境监测制度，制定监测方 污染物排放状况及其对周边环境的影响按要求开展自行监测，保存原始监测记录。对于石油类、 离子表面活性剂、总有机碳、硫化物，重点排污单位的自行监测频次至少为每月一次，其他排污 少为每年一次。

对污染物排放状况及其对周边环境的影响按要求开展自行监测，保存原始监测记录。对于石油类、总氮、 阴离子表面活性剂、总有机碳、硫化物，重点排污单位的自行监测频次至少为每月一次，其他排污单位 至少为每年一次。 5.2新建企业和现有企业安装污染物排放自动监控设备的要求，按有关法律和《污染源自动监控管理 办法》的规定执行。重点排污单位应当安装重点水污染物排放自动监测设备，与生态环境主管部门的监 控设备联网，并保障监测设备正常运行。 5.3水污染物的监测采样点的设置与采样方法按HJ91.1、HJ493、HJ494、HJ495的规定执行。企业 应按照环境监测管理规定和技术规范的要求，设计、建设、维护永久性采样口（排污口）、采样测试平 台。

5.4企业产品产量的核定，应以法定报表为依括

5.5对企业排放水污染物浓度的测定采用表4所列的方法标准

5.5对企业排放水污染物浓度的测定采用表4所列的方法标准

5除表4所列的方法标准外GB∕T 25041-2010 玻璃纤维过滤材料，本标准实施后发布的其他污染物监测方法标准，如明确适用于本 可采用该监测方法标准。

6.1污水排放口和采样点的设置应符合HJ91.1

污水排放口和采样点的设置应符合HJ91.1的规定。 应按照GB15562.1和《关于印发排放口标志牌技术规格的通知》的有关规定，在污水排放口 点附近醒目处设置警告性污水排放口标志牌，并长久保留

7.1本标准由县级以上生态环境主管部门负责监督实施。 7.2企业是实施排放标准的责任主体，在任何情况下，企业均应遵守本标准规定的污染物排放控制要 求，采取必要措施，保证污染防治设施正常运行。各级生态环境主管部门在对企业进行执法检查时，可 以现场即时采样或监测的结果作为判定排污行为是否符合排放标准以及实施相关生态环境保护管理措 施的依据。 7.3重点排污单位应在厂区门口等公众易于监督的位置设置电子显示屏，按照《企业事业单位环境信 息公开办法》向社会实时公布水污染物在线监测数据和其他环境信息。 .4与污水排放口有关的计量装置、监控装置、标志牌、环境信息公开设施等，均按生态环境保护设 施进行监督管理。企业应建立专门的管理制度，安排专门的人员，开展建设、管理和维护，任何单位不 得擅自拆除、移动和改动。

DB13(J)∕T 100-2016 建设工程安全文明工地标准本标准中电子专用材料涵盖的产品如下！

A.1.1半导体材料：单晶硅棒（片）、单晶锗、砷化镓等。 A.1.2光电子材料：发光二极管（LED）用蓝宝石基片，液晶显示器件（LCD）、有机发光二极管显示 器件（OLED）、非线性晶体等所用的材料等。 A.1.3压电晶体材料：石英晶棒及晶片、锯酸锂晶棒及晶片、钼酸锂晶棒及晶片、频率片等。 A.1.4电子功能陶瓷材料：电容器陶瓷材料等。 A.1.5铝电解电容器电极箔：未化成电极箔、化成电极箔等。 A.2互联与封装材料 A.2.1覆铜板：刚性覆铜板、挠性覆铜板、金属基覆铜板、印制电路用粘结片等。 A.2.2电子铜箔：印制电路用电解铜箔、压延铜箔、合金箔等。

A.3.1主要包括电子浆料等