DB31／ 506-2020标准规范下载简介

DB31／ 506-2020 集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额.pdf简介：

DB31/506-2020《集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额》是一部标准文件，它主要针对集成电路晶圆制造行业的能源消耗管理提出具体的要求和限制。这份标准是上海市地方标准，适用于集成电路晶圆制造单位，旨在促进这些企业的节能减排，提高能源利用效率，推动绿色制造。

该标准可能包括以下内容：

1. 明确了集成电路晶圆制造过程中各环节的能源消耗限额，如生产设备、工艺过程、冷却系统等，以单位产品的能耗作为衡量标准。

2. 提供了能源管理的最佳实践和推荐技术，如能源审计、能效改进措施、清洁能源的使用等。

3. 对于不符合标准的单位，规定了相应的整改和处罚措施，以确保行业的整体能源效率提升。

4. 定期更新和审查，以适应技术进步和环境变化，确保能源消耗限额标准的科学性和有效性。

总之，DB31/506-2020标准是集成电路晶圆制造行业在可持续发展道路上的重要指南，有助于推动行业绿色发展，降低生产成本，同时减少对环境的影响。

DB31／ 506-2020 集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额.pdf部分内容预览：

rm of energy consumptionper unit product of waferfabricationi integrated circuits

上海市市场监督管理局 发布

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各晶圆制造单位产品能源消耗限

本文件规定了集成电路晶圆制造过程的单位产品能源消耗（以下简称能耗）限额的技术要求、统 计范围、计算方法、节能管理与措施。 本文件适用于集成电路晶圆制造企业单位产品能耗的计算与考核DB37／T 3078-2017标准下载，以及对新建及改扩建项目的能 耗控制。 本文件不适用于12英寸40nm及以下工艺制程的集成电路制造企业

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适 用于本文件。 GB17167 7用能单位能源计量器具配备和管理通则

下列术语和定义适用于本文件。

下列术语和定义适用于本文件

集成电路晶圆产品生产系统IntegratedCircuit(IC）waferproductionsystem 将硅圆片通过必要的工艺加工过程，制成集成电路晶圆产品的生产系统。 注：集成电路的工艺加工过程主要包括：以硅圆片为衬底通过“集成电路晶圆产品生产系统”进行掺 杂（包括：扩散和离子注入）一→沉积（包括：物理气相淀积、化学气相淀积、外延生长）一→光刻（包 括：衬底准备、涂胶、软烘干、对准和曝光、曝光后显影、烘焙）一→蚀刻（包括：化学刻蚀、等离子体 刻蚀）一→去胶一→化学机械平坦化等，经过多次类似的工艺加工过程，形成晶体管等元器件图形结构， 并通过金属化连接以构成某种预期的电气功能，通过测试最终成为集成电路晶圆成品。 3.2 集成电路晶圆产品辅助生产系统IntegratedCircuit(IC）waferauxiliaryproductionsystem 为生产系统提供生产保障环境（如恒温、恒湿、恒压、净化空气等）的系统，包括动力、供电、机 修、循环供水、供气、采暖、制冷、仪表和厂内原料场地以及安全、环保等装置。 3.3 集成电路晶圆产品附属生产系统IntegratedCircuit(IC）wafersubsidiaryproductionsystem 为生产系统专门配置的生产指挥系统（厂部）和厂区内为生产和技术服务的部门和单位，包括各类 办公室、操作室、休息室、更衣室、各种生活设施、以及管理及维护等场所。 3.4 集成电路晶圆产品生产界区IntegratedCircuit（IC）waferarea 从硅圆片等原材料和各种能源经计量进入工序开始，到集成电路晶圆产品制成为止的生产空间， 注：在生产界区内，生产系统、辅助生产系统、附属生产系统、工艺准备过程、工艺试验过程等都将 对集成电路晶圆制造产生能源消耗。

从硅圆片等原材料和各种能源经计量进入工序开始，到集成电路晶圆产品制成为止的生产空 注：在生产界区内，生产系统、辅助生产系统、附属生产系统、工艺准备过程、工艺试验过程等 集成电路晶圆制造产生能源消耗。

集成电路晶圆单位产品综合能耗overallenergyconsumptionperunitforIntegratedCircuit(IC vaferproduction 生产每一平方厘米集成电路晶圆产品的能源消耗总量，折合成电量单位千瓦时（kWh）

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集成电路晶圆制造单位产品能源消耗指标分为限额值、准入值和先进值，晶圆单位产品综合能耗 般随着晶圆生产线产能利用率的降低而增大

4.2集成电路晶圆制造单位产品能耗限额值

集成电路晶圆制造单位产品能耗限定值应符合表1的要求。

表1集成电路晶圆制造单位产品能耗限定值

4.3集成电路晶圆制造单位产品能耗准入值

各晶圆制造单位产品能耗准入值应符合表2的要求

4.4集成电路晶圆制造单位产品能耗先进值

表3集成电路晶圆制造单位产品能耗先进值

煤油、柴油、重油、轻油、蒸汽等一次能源、二次能源和耗能工质的消耗，不包括用水和大宗气体， 不包括基建、技改等非直接生产项目的能源消耗 也不包括生产界区向外输出的能源量。

5.2.1集成电路晶圆制造产品综合能耗

集成电路晶圆产品综合能耗按公式（1）计算

E =(E,×k,)

E一集成电路晶圆产品综合能耗（折算成电能），单位为千瓦时（kWh）； E一一集成电路晶圆制造使用第i种能源实物量，单位为实物量单位； k一第i种能源的折电能系数（参见表A.1折标煤系数，并按0.1229千克标准煤/千瓦小时转换为 折电能系数）； Ⅱ一使用能源种类数。 各种能源的热值及折算电能值以企业在统计报告期内实测值为准。没有实测条件的，应参照附录A 表A.1确定折算系数。

5.2.2集成电路晶圆制造单位产品综合能耗

电路晶圆制造单位产品综合能耗按公式（2）计

式中： e一集成电路晶圆单位产品综合能耗，单位为千瓦时/平方厘米（kWh/cm）； E一集成电路晶圆产品综合能耗，单位为千瓦时（kWh）； A一生产加工的各种集成电路晶圆产品的总面积，单位为平方厘米（cm）。计算方法为加工晶 圆总片数乘以晶圆的单片面积；

表4晶圆直径大小与单片晶圆面积对照表

当产能利用率<80%时，设立集成电路晶圆制造能耗指标的产能利用率的修正系数，见表5。

表5产能利用率修正系数

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5. 2. 4 企业产能利用率

企业产能利用率按公式（3）计算： L;=P/ P。 式中： 企业产能利用率，单位为百分数（%）； 企业在自然考核年度内，实际产出的合格晶圆产品数； 企业在建造时，设计的年产出加工晶圆产品数。

6.1.1企业应加强对产品能 考核制度，定期对产品能耗进行考核。 源计量管理制度

6.2.1企业使用的通用设备应达到经济运行状态，对用能设备的经济运行管理应符合相关经济运行标 准的规定。 6.2.2对于新建及扩建企业，其年运行时间大于3000小时，负载率大于60%的电动机、空气压缩机 水泵等通用设备，应不低于2级能效的要求。 6.2.3企业应根据产品生产工艺（工序）过程、装置、设施和设备的能耗状况，制定相应的节能改造 规划和节能措施的实施计划，

附录A 【资料性附录） 各种能源折标准煤系数

警务工作站及彩钢板房警卫室施工组织设计各种能源折标准煤系数见表A.1。

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附录A 【资料性附录） 各种能源折标准煤系数

表A.1各种能源折标准煤系数

GB∕T 31388-2015 电子式热量分配表DB 31/506XXXX

1]GB/T2589综合能耗计算通则 [2]GB/T23331能源管理体系要求