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SGBZ-0303陶粒混凝土垫层技术交底简介：

"SGGBZ-0303陶粒混凝土垫层技术交底"是一个特定的术语，它可能是某个具体的工程领域或项目的标准编号，用于详细介绍陶粒混凝土垫层的施工技术和工艺。陶粒混凝土垫层通常用于建筑物的基础处理、地面防潮、排水等场景，具有轻质、隔热、隔声、渗水性好等特点。

技术交底可能包括以下几个方面：

1. 材料选择：介绍使用陶粒混凝土的原料，如陶粒、水泥、砂等，并解释其特性及质量要求。

2. 施工准备：包括施工现场的准备、施工工具的准备、施工前的测量和设计要求等。

3. 施工工艺：详细描述如何混合陶粒混凝土、摊铺、压实、养护等步骤。

4. 质量控制：包括施工过程中的质量控制要点，如厚度控制、平整度、强度测试等。

5. 安全注意事项：施工过程中可能存在的安全风险和预防措施。

6. 后期维护：对垫层使用后的维护和保养建议。

具体的交底内容需要根据实际情况和相关规范进行编写。如果你需要更详细的技术资料，可能需要联系专业的工程技术人员或查阅相关的技术文档。

SGBZ-0303陶粒混凝土垫层技术交底部分内容预览：

本工艺标准适用于工业与民用建筑地面的陶粒混凝土垫层（填充层）。

2.1.1.1页岩陶粒：粒径5～30mm，松散密度为500～700kg/m3，吸水率3.5%～5%（干燥状态下30min计），未熟化的片状物应小于10%～15%，粉末及粒径小于5mm的颗粒含量应小于5%。

2.1.1.2粘土陶粒：粒径5～30mm，松散密度为580～680kg/m3，吸水率8.3%～10%（干燥状态下1h计），粉末及粒径小于5mm的含量应小于5%。

2.1.1.3粉煤灰陶粒：粒径5～15mm，密度为630～700kg/m3，吸水率16%～17%（干燥状态下1h计），粒径小于5mm或大于15mm的颗粒含量均不应大于5%。并不得混夹杂物或粘土块。

2.1.2砂：中砂或粗砂DG∕TJ 08-97-2019 膜结构技术标准，含泥量当混凝土强度等级≥C10～C30时不大于5%。

2.1.3水泥：一般采用32.5号矿渣硅酸盐水泥或普通硅酸盐水泥。

2.1.4外加剂：掺量必须通过试验确定，并按有关技术规定执行。

2.1.5主要机具：强制式混凝土搅拌机或自落式混凝土搅拌机、磅秤、窄手推车、外加剂、稀释容器、平板振捣器、平锹、拍板、铁滚筒、小铁锤、錾子、钢丝刷、毛刷、半截大桶、小水桶、胶皮水管、木抹子、小水壶、2～3m木杠、5mm和30mm孔径筛子。

2.2.1主体结构工程质量已办完验收手续，门框安装完，+50cm水平标高线已弹在四周墙上。

2.2.2穿过楼板的暖卫管线已安装完，管洞已浇筑细石混凝土并填塞密实。铺设在楼板上的电气管线已办完隐检手续。

2.2.3陶粒混凝土的配合比通过试验室确定。

2.2.4如果是在预制钢筋混凝土楼板上做垫层，必须将板缝用不小于C20的细石混凝土浇筑密实。

2.2.5冬期施工室内温度应保持在+5℃以上。

基层处理→找标高弹水平控制线→陶粒过筛、水闷→搅拌→铺设陶粒混凝土→养护

3.1.1基层处理：在浇筑陶粒混凝土垫层之前将混凝土楼板基层进行处理，把粘结在基层上的松动混凝土、砂浆等用錾子剔掉，用钢丝刷刷掉水泥浆皮，然后用扫帚扫净。

3.1.2找标高弹水平控制线：根据墙上的+50cm水平标高线，往下量测出垫层标高，有条件时可弹在四周墙上。

如果房间较大，可隔2m左右抹细石混凝土找平墩。有坡度要求的地面，按设计要求的坡度找出最高点的最低点后，拉小线再抹出坡度墩，以便控制垫层的表面标高。

3.1.3陶粒过筛、水闷：为了清除陶粒中的杂物和细粉末，陶粒进场后要过两遍筛。第一遍用大孔径筛（筛孔为30mm），第二遍过小孔径筛（筛孔为5mm），使5mm粒径含量控制在不大于5%的要求，在浇筑垫层前应在陶粒堆上均匀浇水，将陶粒闷透，水闷时间应不少于5d。

3.1.4搅拌：先将骨料、水泥、水和外加剂均按重量计量。骨料的计量允许偏差应小于±3%，水泥、水和外加剂计量允许偏差应小于±2%。由于陶粒预先进行水闷处理，因此搅拌前根据抽测陶粒捻的含水率，调整配合比的用水量。

采用自落式搅拌机的加料顺序是：先加1/2的用水量，然后加入粗细骨料和水泥，搅拌约1min，再剩余的水量，继续搅拌不少于2min。

采用强制式搅拌机的加料顺序是：先加细骨料、水泥和粗骨料，搅拌约1min，再加水继续搅拌不少于2min。

搅拌时间比普通混凝土稍长，约3min左右。

3.1.5铺设、振捣或滚压：浇筑陶粒混凝土垫层其厚度不得小于60mm，强度等级应小于C10。

3.1.5.1在已清理干净的基层上洒水湿润。

3.1.5.2涂刷水灰比宜为0.4～0.5的水泥浆结合层。

3.1.5.3铺已搅拌好的陶粒混凝土，用铁锹将混凝土铺在基层上，以已做好的找平墩为标准将灰铺平，比找平堆高出3mm，然后用平板振捣器振实找平。如厚度较薄时，可随铺随用铁锹和特制木拍板拍压密实，并随即用大杠找平，用木抹子搓平或用铁滚滚压密实，全部操作过程要在2h内完成。

浇筑陶粒混凝土垫层时尽量不留或少留施工缝，如必须留施工缝时，应用木方或木板挡好断槎处，施工缝最好留在门口与走道之间，或留在有实墙的轴线中间，接槎时应在施工缝处涂刷水泥浆（W/C为0.4～0.5）结合层，再继续浇筑。浇筑后应进行洒水养护。强度达1.2MPa后方可进行下道工序操作。

3.1.6冬期施工时，陶粒上洒水不得受冻，应有足够的保温材料覆盖。室内操作温度要在+5℃以上。

4.1.1陶粒混凝土填充层应按设计要求选用材料，其密度和导热系数应符合国家有关产品标准的

4.1.2陶粒混凝土填充层的下一层表面应平整。当为水泥类时，尚应洁净、干燥，并不得有空鼓、裂缝和起砂等缺陷。

4.1.3陶粒混凝土填充层应分层铺平拍实；采用板、块状材料铺设填充层时，应分层错缝铺贴。

4.1.4陶粒混凝土填充层施工质量检验尚应符合现行国家标准《屋面工程质量验收规范》GB50207的有关规定。

4.1.5陶粒混凝土填充层的材料质量必须符合设计要求和国家产品标准的规定。

检验方法：观察检查和检查材质合格证明文件、检测报告。

4.1.6陶粒混凝土填充层的配合比必须符合设计要求。

检验方法：观察检查和检查配合比通知单。

4.1.7陶粒混凝土填充层铺设应密实；板块状材料填充层应压实、无翘曲。

4.1.8陶粒混凝土填充层表面的允许偏差应符合表4.1.8的规定。

陶粒混凝土填充层表面的允许偏差表4.1.8

5.1垫层施工过程中不得碰撞门框、管线和已完的立墙装修面层。

5.2施工完的垫层应注意养护，常温3d后方能进行面层施工。

5.3垫层浇筑完满足养护时间后，可继续进行面层施工。如继续施工时应对垫层加以覆盖保护，避免在垫层上搅拌砂浆、存放油漆桶等物，以免污染垫层，影响面层与垫层的粘结力，而造成面层空鼓。

6.1垫层空鼓开裂：陶粒闷水不透、铺设时与水泥浆结合层粘结不好或基层清理不干净等因素，都会造成空鼓开裂。

6.2强度低：主要是配合比不准确、搅拌时间短拌合不匀、施工操作全过程时间过长、滚压或拍压不实（尤其是靠墙根边部）、使用过期水泥等原因，都是造成陶粒混凝土垫层强度低的因素。施工时应正确掌握配合比，严格控制加水量和搅拌时间，加强垫层的浇筑过程的检查工作，铺平、振捣、压实、滚压等等都应认真操作。

6.3表面平整度及标高不符要求：主要是在铺设过程中没有勤拉水平线进行控制或在墙上没有弹垫层上平标高线，另外面积大的房间应先抹找平墩，便于铺陶粒混凝土时控制平整度。

本工艺标准应具备以下质量记录：

7.1水泥出厂合格证。

DL∕T884-2019火电厂金相检验与评定技术导则.pdf7.2陶粒出厂合格证。

7.3有防水要求的地面，防水材料出厂合格证及试验记录，隐检记录。

7.4垫层分项工程质量检验评定表。

8.1在运输、堆放、施工过程中应注意避免扬尘、遗撒、沾带等现象GB∕T 40407-2021 硅酸盐水泥熟料矿相X射线衍射分析方法，应采取遮盖、封闭、洒水、冲洗等必要措施。

8.2运输、施工所用车辆、机械的废气、噪声等应符合环保要求。

8.3电气装置应符合施工用电安全管理规定。