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T／CWAN 0005-2021 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范.pdf简介：

T/CWAN 0005-2021 是一个关于整流器件用无铅钎料回流焊焊接的推荐工艺规范，它是行业标准或者企业内部指导文件，主要用于规范和优化整流器件（如电子元器件中的整流管、二极管等）在无铅（Lead-Free）环境下进行回流焊（Reflow Soldering）的焊接工艺流程。

无铅焊接是一个环保且符合RoHS（Restriction of Hazardous Substances）等法规要求的工艺，其主要特点是不使用含铅的焊锡，而是使用无铅的焊料，例如含银、铜和铋的合金。回流焊则是通过加热使焊料熔化并流入电子元件引脚与印制电路板上的焊盘接触，形成牢固的焊点。

T/CWAN 0005-2021 可能包括以下关键工艺参数和步骤：

1. 材料选择：推荐使用特定的无铅焊料配方，确保其具有良好的润湿性、流动性、熔点和焊接强度。

2. 温度控制：焊接过程中的预热、峰温、冷却等温度设置，以确保焊料的正确熔化和焊点的形成。

3. 焊接时间：确定每个焊点的焊接时间，避免过度加热导致元器件损坏。

4. 操作环境：可能包括清洁度、湿度控制、气压等，以保证焊接质量。

5. 检验流程：包括外观检查、焊接强度测试、焊接残留物检测等，确保焊接工艺的合格。

这个规范主要是为了提高焊接质量，保证整流器件的可靠性和使用寿命，同时满足环保要求。具体的工艺参数会根据实际产品的特性和生产要求进行调整。

T／CWAN 0005-2021 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范.pdf部分内容预览：

T/CWAN 00052021

前 言·. 范围 规范性引用文件 术语和定义， 一般要求. 焊接工艺， 焊接缺欠及其产生原因， 焊接技术安全，

范围 规范性引用文件 术语和定义， 一般要求. 焊接工艺JGJ∕T 390-2016 既有住宅建筑功能改造技术规范， 焊接缺欠及其产生原因， 焊接技术安全，

本文件按照GBT1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件由中国焊接协会提出并归口。 本文件起草单位：南昌航空大学、广东思泉新材料股份有限公司、重庆科技学院、新型钎焊材料 与技术国家重点实验室、华北水利水电大学、上海电机学院、哈尔滨焊接研究院有限公司。 本文件主要起草人：殷祚、薛名山、尹立孟、张雷、任泽明、王星星、王号、王刚、刘西洋、袁 锋、杨淼森、周东鹏、李敏、张鹤鹤、陈小祥、方乃文。

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·整流器件用无铅针料回流焊焊接推荐工艺规范

本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范。 本文件适用于厚度≤0.8mm的金属铜回流焊

4.1.1从事无铅针料回流焊的人员应经过相应的专项培训，并通过相应的考核、鉴定和认证，取得上岗 正书后方能上岗操作，考核、鉴定和认证按照GB/T19805一2005和《（焊工）国家职业技能标准》执行 4.12对于中断本领域焊接操作半年以上的操作人员，应进行适应性培训。

4.2.1整流器件用无铅针料回流焊接应在专用的回流焊设备上进行，回流焊接设备应定期进行检定； 4.2.2回流焊设备在安装、搬迁、大修或停止使用一年以上时，应进行计量检定并进行工艺参数确认， 合格后方可投入使用； 4.2.3回流焊时间和温度适应，避免引起铜铂出现起泡现象；焊点必须圆滑光亮，线路板焊盘必须全部 上锡；焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行； 4.2.4接取焊接PCB时，应佩戴手套接触PCB边沿。每小时抽检10个样品，检查不良状况，并记录数 据。生产过程中如发现工艺参数不能满足PCB质量要求，应立即通知技术员处理； 1.2.5操作过程中禁止触碰网带，避免水或油渍物掉入炉申，防止烫伤； 4.2.6焊接作业过程中应保证通风，防止空气污染；作业人员应穿工作服和佩戴口罩； 4.2.7应经常检查加热处导线，避免老化漏电； 1.2.8为避免清理炉膛不当，造成燃烧或爆炸，严禁使用高挥发性溶剂清理炉膛内部和外部。若无法避 免使用高挥发性溶剂（如酒精、异丙醇等），清理完毕后，必须确保此类物质完全挥发后方可使用设备。

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4.5.1焊接环境温度范围应控制在10℃~35℃质检，建议环境温度应控制在23土5℃； 4.5.2焊接环境相对湿度应不大于20%，

焊接操作前，应检查设备里面是否有杂物，做好清洁工作，确保安全后，开机、选择生产程序开启 温度设置。

5.2.1试件焊接装配应按照技术文件或工艺规程的要求装配，焊接装配过程应防止试件二次污染和试件 因夹具装夹引起受力不均： 5.2.2按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时，开始送进PCB板，送板时注意方向，传送带 上相邻PCB板之间的距离应保持在10~15mm； 5.2.3回流焊输送带的宽度及平整度应与PCB板相符

5. 3 工艺参数确定

3.1应通过焊接试件规格确定焊接工艺参数，试件的接头形式、材料厚度、热处理状态、批次和 量要求应与产品一致，所用设备、焊接材料、焊接工艺参数应与产品一致，试件接头质量应满足 件要求。 3.2正式产品焊接前应对试件进行焊接工艺参数验证，验证无误后方可进行正式焊接

5.4焊点/接头的定位

4.1定位焊点/接头的位置、长度、间距和施焊次序，应符合相关工艺文件的规定 4.2定位焊点/接头的焊接工艺参数、填充材料应和正式焊接相同，宽度和余高应与焊点/接头相 保能被正式焊接的定位焊点/接头完全覆盖： 4.3定位焊缝上不应有裂纹、气孔、夹渣等缺欠，出现这些缺欠时应在正式焊前清除，

5.5.1整流器件用无铅钎料回流焊焊接完整的工艺过程包括起焊、焊接、终焊过程， 5.5.2回流焊接工艺参数与所选用的材料厚度相匹配（厚度≤0.8mm），典型的回流焊焊接参数范围应 符合表2给出的特征值。 5.5.3焊接操作中发生设备不稳定、焊接位置偏离、严重质量问题时，应终止焊接，采取相应措施，确 认故障排除后方可进行焊接，

4A景区综合设施配套项目招标文件含效果图表2典型回流焊焊接参数

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6焊接缺欠及其产生原因

沼气工程技术规范第一部分工艺设计焊接过程常见的焊接缺欠及产生原因如表3所示

常见的焊接缺欠及产生厚

焊接技术安全按GB9448的有关规定执行