标准规范下载简介
GBT51198-2016 微组装生产线工艺设计规范.pdf简介：
GBT51198-2016《微组装生产线工艺设计规范》是一个由中华人民共和国国家发展和改革委员会（NDRC）发布并实施的技术标准。这个标准主要针对微组装生产线，这是一种精密电子制造工艺，用于制造微小且复杂组件，如集成电路、传感器等。该规范提供了关于微组装生产线的设计原则、流程、设备选型、工艺控制、质量管理和环境要求等方面的规定和指导。
以下是该标准的一些要点：
1. 确保了生产线的可靠性、稳定性和一致性，以保证微组装产品的高品质。 2. 提供了微组装工艺的设计方法，包括布局设计、工具和设备的选择，以及生产流程的规划。 3. 强调了质量管理体系的建立，包括质量控制点的设定、检测方法的确定以及质量数据的管理。 4. 考虑了环保因素，如生产过程中的废弃物处理、能源效率和工作环境的健康安全。 5. 适用于微电子、光电子、MEMS（微电子机械系统）等领域的生产线设计。
总的来说，GBT51198-2016标准是微组装生产线设计和实施过程中的重要参考，旨在促进我国微组装产业的标准化和规范化。
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4.8平行缝焊工艺设备
4.8.1平行缝焊工艺主要应选择平行缝焊机。
温度、真空度及烘烤时间等关键工艺参数完成封装
4.9.1激光焊工艺主要应选择激光焊接机，激光点焊时应选
.9.1激光焊工艺主要应选择激光焊接机，激光点焊时应选用脉 中激光焊接机《三相永磁同步电动机试验方法 GB/T22669-2008》，激光缝焊时可选用脉冲激光焊接机或连续激光焊 接机，可根据组件封装的具体要求选用
.9.2激光焊工艺设备的配置应符合下列规定
1激光焊机应配置有激光焊机电源、承片台、定位夹具、激光 器及激光焊气氛供应与监测系统，并配备有相应的操作箱（手套箱） 和真空烘焙设备，真空焙烘设备应与激光焊接设备手套箱连接； 2连续激光焊所使用的焊接设备宜为二氧化碳（CO2）激 光器； 3脉冲激光焊所使用的焊接设备宜为钇铝石榴石晶体 (Nd:YAG)激光器; 4当对组件内部气氛有要求时，激光焊接设备应配备具有气 体净化和监测功能的焊接手套箱及组件中转箱
4.10.1 涂覆应采用涂覆机自动完成。 4.10.2 涂覆工艺设备的配置应符合下列规定： 1 前处理设备应包含超声清洗设备、带通风橱的化学处理 设备； 2 应根据所要涂覆材料的属性和膜层沉积的方式，选择相应 的设备，如化学镀设备、真空镀膜设备、电镀设备等； 3应具有涂覆膜层厚度的检测设备。
4.11真空烘焙工艺设备
4.11.1真空烘焙工艺可选用真空烘箱。
.1真空烘焙工艺可选用真空
1真空烘焙工艺可选用真空烘箱。 2 真空烘焙设备应配置抽排风装置和机械泵，设备应与组
4.11.2真空烘焙设备应配置抽排风装置和机械泵，设
件封装设备连接，真空烘焙温度和时间可进行实时监测，真空度应 低于10Pa。
4.12.1清洗工艺可选用超声波清洗设备、气相清洗设备、等离子 洗设备，并宜符合下列规定： 1清洗工艺宜采用溶剂法清洗； 2污染不严重而洁净度要求较高的，可采用间歇式气相 清洗； 3大批量表面贴装组件（SMA）清洗，可采用连续式气相清 洗工艺； 4污染较严重的表面贴装组件（SMA）清洗，可采用沸腾超 声清洗； 5大批量在线清洗系统且对环境要求较高时，可采用水基清 洗（皂化法或净水法）或半水基清洗； 6超声清洗设备不宜用于电子元器件的清洗。 4.12.2清洗设备组合与配置应根据产品需求选择
4.13.1测试设备的最大测试量程、测试精度等指标，应满足被测 件测试要求，可根据不同测试参数选择专用测试设备或通用测证 设备进行测试。
4.13.2密封性能测试设备配置应符合下列规定
4.13.3引线键合拉力测试设备的配置应符合下列
4.13.4共晶焊接和环氧贴装剪切力测试设备的配置应符合
±5%或剪切力达0.5N；
2应配置用来施加测试所需力的带有杠杆臂的圆形测力计 或线性运动加力仪。 4.13.5芯片和其他元件共晶焊接的空洞率测试可选用X射线 设备。 4.13.6完成贴装后元器件的端头通断测试可选用数字多用表 其配置应符合下列规定： 1应有蜂鸣档，当测试电阻小于0.52时，应出现短路报警 鸣叫； 2 应有低、中、高阻电阻值挡，并应适于测试10m2～100MS
设备。 4.13.6完成贴装后元器件的端头通断测试可选用数字多用表， 其配置应符合下列规定： 1应有蜂鸣档，当测试电阻小于0.5α时，应出现短路报警
4.13.6完成贴装后元器件的端头通断测试可选用数字多用
1应有蜂鸣档，当测试电阻小于0.52时，应出现短路报警 鸣叫； 2应有低、中、高阻电阻值挡，并应适于测试10m2～100MΩ 的阻值； 3宜配置四线测试功能及自检校准功能； 4宜配置表笔。 4.13.7制品、元件、构件等外观质量的放大检查可选用体视显微 镜，其配置应符合下列规定： 1放大倍数宜配置7倍～20倍、10倍～30倍、30倍～60 倍、60倍～100倍、100倍200倍等几种； 2应配置光强可调节的顶视照明系统； 3应具有双目镜孔距调节、焦距粗调与微调、单目焦距复调 等功能。
5.1.1微组装生产线规划应力求工艺流程合理，人流、物流通畅；
5.1.1微组装生产线规划应力求工艺流程合理，人流、物流通畅；并 应按工艺生产、动力辅助、仓储、办公与管理等功能区进行总平面布置， 5.1.2厂房洁净区位置应环境清洁，远离强振源，动力供应便捷 5.1.3微组装生产线厂房人流、物流出入口应分开设置。 5.1.4洁净区宜设置人员净化用室和物料净化设施 5.1.5微组装生产线布置在多层厂房内时，应设置垂直运输电梯
5.2.1微组装生产线工艺区划应按照生产工艺流程为主线展开 核心生产区应包括贴装区、芯片组装区、封装区、调试区、物料储有 区、检测区，生产支持区应包括更衣区、物料净化区、清洗区。微组 装生产线应采用图5.2.1所示工艺流程
图5.2.1微组装生产线工艺流程图
.2.2微组装生产线厂房工艺区划应包括下列内容： 1产品的工艺流程；
2广房建筑、结构形式； 3主要动力供给方向； 4 产品产量、生产线种类和设备选型数量； 5 清洗间、涂覆间等特别工作间的安排； 6 微组装生产线厂房设置参观走廊。 5.2.3 洁净区内人员净化用室、生活用室及吹淋室的设置，应符 合下列规定： 1人员净化用室应根据产品生产工艺要求和空气洁净度等 级设置； 2人员净化用室宜包括雨具存放、换鞋、存外衣、洗间、更 换洁净工作服、空气吹淋室等； 3 洁净工作服洗涤间、干燥间等用室，可根据需要设置。 5.2.4 人员净化用室和生活用室的区划，应符合下列规定： 1人员净化用室人口处，应设置净鞋设施； 2存外衣和更换洁净工作服的设施应分别设置； 3外衣存衣柜应按最大当班人数每人一柜设置； 4 盛洗间宜设置在洁净区外。 5.2.5洁净区内的设备和物料出入口应独立设置，并应根据设备 和物料的特征、性质、形状等设置净化用室及相应物料净化设施。 物料净化用室与洁净室之间应设置气闸室或传递窗。
1人员净化用室人口处，应设置净鞋设施； 27 存外衣和更换洁净工作服的设施应分别设置； 3 外衣存衣柜应按最大当班人数每人一柜设置； 4 盛洗间宜设置在洁净区外
和物料的特征、性质、形状等设置净化用室及相应物料净化设施。 物料净化用室与洁净室之间应设置气闸室或传递窗。
5.3.1设备布置应预留人流、物流通道和设备安装入口、设备更 新和检修场地，设备之间应有安全操作距离。 5.3.2易造成污染的物料应设置专用出人口。 5.3.3微组装生产线厂房内，靠近生产区宜设置与生产规模相适 应的原辅物料、半成品和成品、工装夹具存放设施。 5.3.4清洗、涂覆、焊接和返修工序应设置单独的排风系统
6.1.1微组装生产线厂房公用动力应包括电力变（配）电、冷 源、压缩空气、各种给水系统、 5.1.2动力站房设置宜靠近负荷中心。动力设施主要噪声源宜 集中布置，场区边界的噪声强度应符合现行国家标准《工业企业
5.1.2动力站房设置宜靠近负荷中心。动力设施主要噪声源宜
6.2.1微组装生产线厂房的火灾危险性类别应为丁类，厂房的耐 火等级应达到2级。 6.2.2微组装生产线宜布置在厂房的底层。 6.2.3 微组装生产线厂房的层高应以生产线的最高设备加上其 顶部管道安装、维修所需的最低高度确定。 6.2.4 微组装生产线布置在多层厂房楼层时，应符合下列 规定： 1 应有两个及以上直通地面楼层的疏散通道； 2楼面荷载不应小于5kN/m²；
6.2.3微组装生产线厂房的层高应以生产线的最高设备加上其
6.2.3微组装生产线厂房的层高应以生产线的最高设备加上其 顶部管道安装、维修所需的最低高度确定。 6.2.4微组装生产线布置在多层厂房楼层时，应符合下列 规定： 1 应有两个及以上直通地面楼层的疏散通道； 2 楼面荷载不应小于5kN/m； 应设置生产物料垂直运输的电梯； 4 层高应符合本规范第6.2.3条的规定。 6.2.5 清洗间应采取可靠的防水、防腐措施。 6.2.6厂房四周宜设环形消防通道，当有困难时可厂房长边的 两侧设消防通道。消防通道的设置应符合现行国家标准《建筑设 计防火规范》GB50016的有关规定
两侧设消防通道。消防通道的设置应符合现行国家标准《建筑设 计防火规范》GB50016的有关规定
6.3消防给水及灭火设施
6.3.1厂房内、外应设置消火栓箱和地上式消火栓。
料。洁净区的电气管线管口及安装于墙上的各种电器设备与墙体 接缝处应有密封措施。
6.5.1室内照明宜采用高效荧光灯，灯具的选择与布置凡
室内照明宜采用高效荧光灯，灯具的选择与布置应符合下
列规定： 1 洁净室内宜采用吸顶明装、不易积尘、便于清洁的洁净 灯具； 2 当采用嵌入式灯具时，其安装缝隙应采取密封措施； 3 洁净室内灯具应与送风口协调布置。 6.5.2 室内的主要生产用房间一般照明的照度值宜为300lux~ 400lux，辅助工作间、人员净化用室、走廊等的照度值宜为200lux~ 300lux。
部分DB32／T 1321.4-2019标准下载，并应当满足所需场所和部位进行必要活动和操作的最低照度。 6.5.4洁净厂房内应设置供人员疏散用的应急照明，其照度不 低于5lux。
6. 6 空气净化系统
6.6.1 微组装生产线洁净区空气洁净度等级宜为8级或7级。 6.6.2 空调净化系统宜采用上送侧回或上送上回的送回风方式。 6.6.3 厂房室内温度宜为22℃土3℃，相对湿度宜为40%～60%。 6.6.4 洁净区压差控制应符合现行国家标准《洁净厂房设计规 范》GB50073的有关规定。
6.7.1厂房内通信设施应符合下列规定：
电子工业洁净厂房设计规范》GB50472的有关规定。 .7.3消防值班室或控制室应设在洁净区外。
《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472的有关规定
6.7.3消防值班室或控制室应设在洁净区外。 5.7.4厂房内宜设置门禁系统《城市轨道交通自动售检票系统工程质量验收规范 GB50381-2010》，所有进入洁净区的通道均应设置 通道控制，洁净区内门禁读卡器宜采用非接触型
6.7.4厂房内宜设置门禁系统，所有进入洁净区的通道均应设置