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GB／T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板.pdf简介：

GB/T 4725-2022 是中国国家标准，全称是《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板技术要求》，这是一个关于印制电路板制造材料的规范。覆铜箔环氧玻纤布层压板（Copper Clad Laminate, 简称CCL或PCB Laminate）是印制电路板的主要组成部分，它由铜箔覆盖在环氧树脂和玻璃纤维布（Glass Fiber Reinforced Epoxy, 简称GFRP）之间制成。

这种材料具有良好的导电性（铜箔层）、机械强度（玻璃纤维布提供支撑）、良好的热稳定性和耐腐蚀性（环氧树脂的特性）。它广泛应用于电子工业，如计算机主板、通信设备、航空航天、汽车电子等，是现代电子制造的重要基础材料。

GB/T 4725-2022 标准对覆铜箔环氧玻纤布层压板的尺寸、厚度、外观、电性能、机械性能、热性能、化学性能等多方面提出了详细的技术要求和检测方法，以确保产品的质量和一致性，从而保证印制电路板的可靠性。

GB／T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板.pdf部分内容预览：

国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会

范围 规范性引用文件 术语和定义 缩略语 产品分类 材料 6.1铜箔 6.2E玻纤布 6.3树脂体系 技术要求 7.1外观 7.2尺寸 7.3性能要求 试验方法 质量保证 包装、标志、运输和贮存 订货文件

GB/T 47252022

《道路交通信息服务 术语 GB/T 29108-2012》GB/T 47252022

电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板

本文件规定了印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板（以下简称“覆铜板”)的产品分类、材料、技术要 求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输、贮存及订货文件。 本文件适用于厚度为0.05mm～6.4mm的单面或双面覆铜板的设计、制造、出货监控以及下游用 户的进货检验等

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 牛，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于 本文件。 GB/T4721一2021印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 GB/T4722一2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T5230印制板用电解铜箔 GB/T18373印制板用E玻璃纤维布

本文件没有需要界定的术语和定义

下列缩略语适用于本文件。 CTE：热膨胀系数（CoefficientofThermalExpansion) CTI：相比耐漏电起痕指数（ComparativeTrackingIndices） DMA：动态机械分析仪（DynamicMechanicalAnalysis） DSC：差示扫描量热仪（DifferentialScanningCalorimetry） T，：玻璃化温度（GlassTransitionTemperature)

覆铜板分类应符合表1的规定

用于覆铜板的铜箔应符合GB/T5230的规定。对于未包括在GB/T5230中的铜箔，其要求应由 供需双方商定

E玻纤布应符合GB/T18373的要求

脂应为环氧树脂，可添加填料和对比剂等进行性

《建筑物气密性测定方法风扇压力法 GB/T34010-2017》覆铜板尺寸应符合GB/T4721—2021中6.3的规

覆铜板的性能要求应符合表2～表4的规定。

GB/T 47252022

适用时，无铅焊料及试验条件由供需双方商定。 基材厚度<0.50mm时，湿热条件采用恒定湿热条件；基材厚度≥0.50mm时，湿热条件采用湿热循环周期条件 任选一个，一般包括三个等级。I级：CTI≥600V；Ⅱ级：400V≤CTI<600V：IⅢ级：175V≤CT<400V。

适用时，无铅焊料及试验条件由供需双方商定， 基材厚度<0.50mm时，湿热条件采用恒定湿热条件；基材厚度≥0.50mm时，湿热条件采用湿热循环周期条件 任选一个，一般包括三个等级。I级：CTI≥600V；IⅡ级：400V≤CTI<600V；Ⅲ级：175V≤CTI<400V。 试样厚度为1.5mm~2.4mm，其树脂含量为40%~44%

外观按照GB/T4722一2017中第4章进行试验 尺寸按照GB/T4722一2017中第5章进行试验。 除非另有规定，各型号产品各项性能试验方法应按照表2～表4执行

T／CECS800-2021 混凝土结构钢筋详图设计标准及条文说明.pdf10包装、标志、运输和购存

订货文件应符合GB/T4721一2021中第10章的规定

GB/T 47252022