GB／T 41115-2021标准规范下载简介

GB／T 41115-2021 焊缝无损检测 超声检测 衍射时差技术（TOFD）的应用.pdf简介：

GB/T 41115-2021标准，全称为《焊缝无损检测 超声检测 衍射时差技术（TOFD）的应用》，是中国关于超声波检测技术在焊缝质量检测中的应用规范。TOFD，即Time-of-Flight Diffraction，是衍射时差超声检测技术的缩写，它是一种非接触式检测方法，主要用于检测焊接接头内部的缺陷。

TOFD技术利用超声波在材料中传播的时间差来测量缺陷的深度和尺寸，特别是对于远离声束的内部缺陷，其具有很高的分辨率和灵敏度。通过比较缺陷两侧的信号到达时间，可以精确判断缺陷的位置、大小和形状，这对于焊缝中的裂纹、未熔合、气孔等缺陷的检测非常有效。

该标准详细规定了TOFD技术在焊缝检测中的应用方法、设备要求、数据处理、报告编写等各个环节，旨在确保焊缝的质量和安全，预防潜在的失效风险。遵守该标准的操作人员需要经过专业培训，具备相应的技能和知识，以确保检测结果的准确性和可靠性。

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埋藏型不连续的指示高度由同一工轴坐标位置的上尖端衍射信号和下尖端衍射信号之间的 值确定（见图3）。

所有相关TOFD指示进行分类并确定其位置、长度和高度后，应根据规定的验收条款进行 OFD指示分为“可接受”或“不可接受”。

侧报告应至少包含如下内容。 引用本文件【那曲】《城镇总体规划》(2013-2030年)，如GB/T41115。 被检工件信息： 1）被检工件标识； 2) 尺寸; 材料和产品门类； 4) 几何结构； 5) 焊接接头位置； 6) 焊接工艺和热处理状态； 7) 表面状态及温度，如超出0℃～50℃范围；

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8）被检工件制造阶段。 检测设备信息： 1）TOFD仪器包括扫查装置的制造商、型号和标识号（如需要）； 2） 探头的制造商、型号、频率、晶片尺寸、声束角度和标识号（如需要）； 参考试块信息和编号（如需要）； 4） 耦合剂类型。 d) 检测工艺信息： 1） 检测等级和书面检测工艺规程（如需要）； 2） 检测目的和检测范围； 3） 参考点和坐标系； 4） TOFD设置； 5） 范围和灵敏度设定方法及具体值； 6) 信号处理和扫查步进设定的详细信息； 7) 偏置扫查的详细信息（如需要）； 8） 空间受限和与本文件的任何偏离（如有）。 e) 检测结果信息： 1）适用的验收条款； 不可接受的TOFD相关指示位置的TOFD图像； 3） 列表记录不可接受的TOFD相关指示的分类、位置和尺寸以及验收评价结果； 4） 检测数据； 5）检测人员的姓名、签字和资格

8）被检工件制造阶段。 检测设备信息： 1）TOFD仪器包括扫查装置的制造商、型号和标识号（如需要）； 2） 探头的制造商、型号、频率、晶片尺寸、声束角度和标识号（如需要）； 3） 参考试块信息和编号（如需要）； 4） 耦合剂类型。 d) 检测工艺信息： 1） 检测等级和书面检测工艺规程（如需要）； 2） 检测目的和检测范围； 3） 参考点和坐标系； 4） TOFD设置； 5） 范围和灵敏度设定方法及具体值； 6） 信号处理和扫查步进设定的详细信息； 7） 偏置扫查的详细信息（如需要）； 空间受限和与本文件的任何偏离（如有）。 e) 检测结果信息： 1）适用的验收条款； 2） 不可接受的TOFD相关指示位置的TOFD图像； 3） 列表记录不可接受的TOFD相关指示的分类、位置和尺寸以及验收评价结果 4） 检测数据； 5） 检测人员的姓名、签字和资格

推荐参考试块的厚度满足10.3.3、A.1.2和A.1

试块的厚度满足10.3.3、A.1.2和A.1.3的要求。

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在参考试块底面检测区域，宜确保超声主声束交点与探头中心线法线的夹角不应小于40°（见 图A.1），以避免出现试块底部无衍射区。 若Z为主声束交点的深度，则2S为探头中心间距(PCS)，α是所选设置的声束角度。按图A.1所 示，最大厚度t可由公式（A.1）计算：

图A.1参考试块的最大厚度

参考试块的最小厚度tmin，宜确保所选探头主声束交点的深度Z始终处于参考试块内（见图A.2）， 即tmin≥Z.

参考试块的最小厚度tmin，宜确保所选探头主声束交点的深度Z始终处于参考试块内（见图A tmin≥Z。

标引序号说明： min —参考试块的最小厚度； 主声束交点的深度。

图A.2参考试块的最小厚度

表A.1参考试块底面刻槽规格

表A.2横孔和表面刻槽规格

表A.2横孔和表面刻槽规格

表A.3横孔和表面刻槽规格（试块厚度大于25mm）

图A.4参考试块（含刻槽）

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图A.5参考试块（含横孔和刻槽）

B.1可接受和不可接受的TOFD图像

可接受的TOFD图像见图B.1，包括如下信息： 未受扰动的直通波（幅度位于满屏的40%和80%之间） 4个不同深度刻槽的TOFD指示； 平直的底面反射波； 来自槽和底面的波型转换信号

附录B （资料性） 典型TOFD图像

不可接受的TOFD图像见图B.2～图B.8

图B.1可接受的TOFD图像

1可接受的TOFD图

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一 一直通波； 一底面反射波。 直通波幅度远小于满屏（FSH)的40%。

图B.2增益设置太低

标引序号说明： 1一一直通波； 2底面反射波。 直通波幅度远大于满屏（FSH）的80%（饱和）。

标引序号说明： 1一直通波； 2底面反射波。 直通波幅度远大于满屏（FSH)的80%（饱和）。

图B.3增益设置太高

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标引序号说明： 直通波； 底面反射波； 波型转换信号。 直通波未在时间窗口出现。

图B.4时间窗口设置不合适

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图B.5数据（扫查线）丢失

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标引序号说明： 直通波； 底面反射波； 波型转换信号

图B.6时基线触发问题

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图B.7因耦合不良引起信号丢失

图B.8受耦合层厚度变化引起图像变形（可通过软件校正）

圣耦合层厚度变化引起图像变形（可通过软件校正

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B.2熔焊接头不连续的典型TOFD图像

图B.9扫查面刻槽（直通波扰动）和底面刻槽（底面反射波轻微扰动衍射信号）的TOFD

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标引序号说明： 一底面不连续

图B.10底面表面开口型条状不连续TOFD指示

图B.11底面表面开口型条状不连续的TOFD指示（接近穿透壁厚）

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标引序号说明： 一点状不连续。

多个点状不连续的TOFL

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B.3几何形状引起的TOFD图像

何形状引起的TOFD图像，见图B.15图B.18

DB36／T 1275.3-2020 绿色矿山建设标准 第3部分：黄金行业图B.14可测高的条状不连续的TOFD指示

图B.15厚度变化的TOFD指示

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图B.16不同厚度引起的双底面反射波

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图B.17环形焊管接头错边的TOFD指示

图B.18焊缝热影响区两侧根部腐蚀的TOFD指示