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GB51209-2016 发光二极管工厂设计规范及条文说明.pdf简介：

GB51209-2016《发光二极管（LED）工厂设计规范》是中国国家标准，它主要针对LED（发光二极管）工厂的设计提出了详细的规定和指南。该规范旨在确保LED工厂的设计、建设和运行过程中的安全、健康、环保和高效，以满足LED产业的快速发展需求。

以下是该规范的一些主要内容和条文说明简介：

1. 总则：规定了LED工厂的设计原则，包括环境保护、职业健康与安全、能源效率等方面的要求。

2. 工厂选址与布局：对工厂的地理位置、周边环境、建筑物布局等进行了详细规定，以降低对周围环境的影响。

3. 生产设施：规定了LED生产设备、工艺流程、洁净度控制、防火防爆等设计要求。

4. 电气与电子系统：对工厂的供电、照明、通信、监控等电气系统提出了具体的设计标准。

5. 环境保护：包括废水、废气、噪声和固体废物的处理，以及节能与减排措施。

6. 职业健康与安全：确保员工的工作环境安全，防止职业病和意外伤害。

7. 质量管理：要求建立完善的质量管理体系，保证产品的质量和一致性。

8. 消防与安全疏散：强调工厂的火灾预防措施和应急疏散通道设计。

该规范的条文说明详细解释了各项规定背后的原理和目的，帮助设计者和建设者更好地理解和执行。对于LED工厂的设计者和管理者来说，遵循此规范是确保工厂正常运行和长期发展的关键。

GB51209-2016 发光二极管工厂设计规范及条文说明.pdf部分内容预览：

根据住房城乡建设部《关于印发（2010年工程建设标准规范 制订、修订计划>的通知》（建标【2010]43号）的要求，由工业和信 息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站与中国电子工 程设计院会同有关单位共同*制完成。 在规范*制过程中，*写组根据我国发光二极管工厂的设计、 建造和运行的实际情况，进行了广泛的调查研究，收集了有关发光 二极管工厂的设计要求，认真总结实践经验，同时考虑我国目前生 产的现状，参考国外有关的标准规范，广泛征求了国内有关单位与 专家意见，最后经审查定稿。 本规范共分13章和3个附录，主要技术内容包括：总则，术 语，基本规定，工艺，总图，建筑，结构，动力及气体工程，供暖、通 风、空气调节与净化，给水排水，电气，防静电和空间管理等。 本规范中以黑体字标*的条文为强制性条文，必须严格执行 本规范由住房城乡建设部负责管理和对强制性条文的解 释，由工业和信息化部负责日常管理，由中国电子工程设计院负 责具体技术内容的解释。执行过程中如有意见或建议，请寄送 中国电子工程设计院（地址：北京市海淀区西四环北路160号， ****：100142，传真：010一88193999），以便今后修订时 参考。 本规范主*单位、参*单位、主要起草人和主要审查人： 主*单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院电子 工程标准定额站 中国电子工程设计院 参*单位：世源科技工程有限公司

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份 有限公司 上海电子工程设计研究院有限公司 厦门市三安光电股份有限公司 主要起草人：罗桥张东晁阳赵广鹏 郑秉孝 *骥秦学礼肖红梅 *锦生 吴晓斌 钟景华张晓敏韩方俊 1E 薛长立 1 陈阵 **伟黄继红云庚 王立 赵玉娟 主要审查人：徐征杜宝强吕宜张同亿 2 任兆成 *道本任向东施红平刘国旭

1 总 则 2 术 语 3 基本规定 4 工 艺 4.1 一 一般规定 4.2 基本工序与生产协作 4.3 工艺区划 5 4.4 设备布置 7 5 总 图 ? 5.1 厂址选择 6 5.2 总平面布置 D 6 建 筑 8 6.1 一 一般规定 8 6.2 防火及安全疏散 8 结 7 构 （10 7.1 一 般规定 （10） 7.2 结构设计 （10） 8 动力及气体工程 （12） 8.1 冷热源 （12） 8.2 大宗气体供应 （13） 8.3 特种气体供应 （14） 8.4 动力气体供应 （16） 供暖、通风、空气调节与净化 （18）

总 则 2 术 语 3 基本规定 4 工 艺 4.1 一 一般规定 4.2 基本工序与生产协作 4.3 工艺区划 4.4 设备布置 5 总 图 5.1 厂址选择 5.2 总平面布置 6 建 筑 X 6.1 一 一般规定 8 6.2 防火及安全疏散 8 7 结 构 7.1 般规定 7.2 结构设计 8 动力及气体工程 （12） 8.1 冷热源 （12） 8.2 大宗气体供应 （13） 8.3 特种气体供应 （14） 8.4 动力气体供应 （16） Q 供暖、通风、空气调节与净化 （18）

JG／T 225-2020 预应力混凝土用金属波纹管.pdf9.3空气调节与净化 （20） 9.4防排烟 （21） [O ）给水排水 。 （22） 10.1一般规定 （22） 10.2一般给水排水 ·： （22） 10.3 纯水· （23） 10.4 工艺冷却循环水 · （23） 10.5 废水处理· （24） 10.6 消防 （24） 11 1电 （26） 11.1 供配电与照明 (26） 11.2 防雷与接地 （27） 11.3 自控 （27） 11.4 通信 （28） 11.5 安全防护 （28） 12 2防静电 （30） 12.1一般规定 （30） 12.2防静电措施 （30） 12.3防静电接地 （32） 13空间管理 （33 13.1一般规定 （33） 13.2管线布置 （33） 附录A发光二极管典型生产环境要求 （35） 附录B发光二极管生产工艺动力品质要求 （36） 附录C发光二极管生产的典型工艺流程 （38） 本规范用词说明 ·· （40） 引用标准名录 (41 附务文说明

本规范用词说明 引用标准名录 附：条文说明

Generalprovisions Terms Basicrequirements Process 4.1 Generalrequirements 4.2Basicprocess andproduce collaboration 4.3Processlayout 4.4Equipmentlayout Sitemaster 5.1Siteselection 5.2Sitemasterplan Architecturedesign 6.1Generalrequirements 6.2Fireevacuation Structuredesign 7.1Generalrequirements (10 7.2Structural design （10 Utilitiesandgases (12 8.1Coolingandheating source (12 8.2Bulkgases supply （13） 8.3Specialgases supply （14 8.4Utilitiessupply (16 Heating，ventilation,airconditioningand cleaning

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Explanationofwordinginthiscode Listofquotedstandards Addition:Explanationofprovisions

1.0.1为规范发光二极管工厂设计，做到安全适用、确保生产、经 济合理、技术先进、环境保护，制定本规范。 1.0.2本规范适用于新建、扩建和改建的发光二极管工厂的工程 设计。 1.0.3发光二极管工厂设计除应执行本规范外，尚应符合国家现

发光二极管 lightemittingdiode(LED) 中能够将电能转化为可见光的固态半导体器件

种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件

在单晶衬底（基片）上生长一层或多层有一定要求的、 晶向相同或相似的单晶层的生长技术

vapordeposition(MOCVD)

为有效利用空间、缩短工作流程，对大到整个厂区的建筑物布 局、地下管线规划，小到一栋建筑物内部各个专业间的配置协调而 进行的设计。

3.0.1发光二极管工厂设计应满足发光二极管产品生产工艺要 求，并应根据具体情况为今后生产发展或生产工艺改进的需要预 留条件。

保的新技术、新设备、新材料

行、维护管理创造条件

4.1.1发光二极管工厂工艺设计应符合下列规定： 1采用效率高的生产工艺； 2提高工艺流程的合理性； 3采用经济、适用的工艺参数； 4具有适度的灵活性和适应性。 4.1.2工艺设计应满足工艺生产的要求，并为产品的规模化生 产、升级改造预留下列条件： 1工艺设备数量增加、工艺设备占地面积增加所需要的面积 条件； 2工艺设备变更、工艺设备高度增加所需要的空间条件； 3工艺设备变更、工艺设备数量增加所需要增加的动力条件。 4.1.3生产线的产能设计应符合经济规模要求；当生产线需分期 实施时，工艺设计中应预留动力条件。 4.1.4工艺设计应明确生产环境和动力供应要求，并应满足生产 工艺和设备正常运行的要求。主要工序生产环境要求可按照附录 A执行。 4.1.5工艺设计应明确工艺生产动力品质要求。发光二极管生 产工艺动力品质要求可按照附录B执行。 4.1.6主要生产车间的生产设备宜连续运转，其他辅助生产车间

4.1.1发光二极管工厂工艺设计应符合下列规定

产工艺动力品质要求可按照附录B执行。

4.2基本工序与生产协作

4.2.1生产的基本工序应根据产品的生产工艺确定。

1 生产的基本工序应根据产品的生产工艺确定。生产工

4.2.2生产的主要工序宜完整，辅助生产工序可通过外协方式 完成。

和运营设施、劳动安全、职业卫生和环境保护等管理、检测、教育和 培训设施的设计要求

4.3.1生产厂房内的工艺功能区应依据生产的工艺流程，按照生 产的基本工序进行划分，相同的工序宜集中布置。典型的工艺流 程可按照附录C设置

4.3.2生产厂房内的工艺区应分别设置人员出人口

4.3.3工艺平面布置应设置设备搬人口和设备搬入通道

4.4.2生产设备宜根据工艺流程集中布置，并考虑设备搬运、维 修空间。

4.4.3金属有机化合物化学气相沉积设备及其辅助设备宜集中

沉积设备的辅助设备的布置方式道路及管网施工方案范本，应符合现行国家标准《建筑设计 防火规范》GB50016和《特种气体系统工程技术规范》GB50646 的有关规定

5.1.1发光二极管工厂的厂址选择应按建设规模、原材料供应 供电、供水、供气、工程地质和企业协作条件、场地现有设施、环境 保护等因素进行技术经济比较后确定

1避免生产的危险或有害因素对周边人群居住或活动环境 造成污染与危害； 2避开空气经常受悬浮物污染的地区； 3场地应相对平整，距外界强振源较远。 5.1.3厂址不应选择在下列地区： 1 易受洪水、潮水、内涝威胁的区域； 2 1 工程地质、水文复杂的地带和地震设防烈度高于9度的 地区； 3天 采矿陷落（错动）区界限内； 4 重要的供水水源卫生保护区； 5IV级自重湿陷性黄土、厚度大的新近堆积黄土、高压缩性 的饱和黄土和Ⅲ级膨胀土等工程地质地区； 6有用矿藏地区。

5.2.1发光二极管工厂总体规划，应符合所在地区的区域规划、 城镇规划的要求。

2.2总平面布置应符合下列

主厂房宜根据生产工艺特点和各种功能区的要求LB／T 080-2020 旅游信息资源交换系统设计规范，按组