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GB 51385-2019：微波集成组件生产工厂工艺设计标准（无水印，带书签）简介：

GB 51385-2019，全称为《微波集成组件生产工厂工艺设计标准》，是中国的一项国家标准。该标准主要针对微波集成组件（如微波器件、模块和系统）的生产工厂进行工艺设计，目的是为了规范微波集成组件的制造过程，保证产品质量和生产效率，提升企业的技术水平和管理水平。

标准内容可能包括以下几个方面：

1. 工艺布局：对工厂的布局、设施、设备配置等提出具体要求，保证生产流程的顺畅和工作效率。

2. 材料和设备：规定了生产中使用的材料标准和关键设备的技术参数，确保产品质量的稳定。

3. 工艺流程：详细阐述了微波集成组件的制造流程，包括设计、加工、测试等环节的技术要求和控制方法。

4. 质量控制：强调了质量管理体系的重要性，包括产品检验、过程控制、质量记录等。

5. 环境条件：规定了工厂的环境条件，如温度、湿度、清洁度等，以保证生产环境对产品质量的影响最小。

6. 安全管理：涉及工厂的安全设施、操作规程和应急处理措施，确保生产安全。

该标准对于微波集成组件行业具有指导意义，帮助企业提升产品品质，规范生产行为，同时也有助于推动行业技术进步和健康发展。

GB 51385-2019：微波集成组件生产工厂工艺设计标准（无水印，带书签）部分内容预览：

《微波集成组件生产工工艺设计标准》GB51385一2019，经 住房和城乡建设部2019年7月10日以第186号公告批准发布。 本标准制订过程中，编制组进行了广泛深入的调查研究，总结 了我国微波集成组件生产工厂工程建设的实践经验，广泛征求了 国内有关设计、生产、研究等单位的意见，最后制定出本规范。 为便于广大设计、施工、科研、学校等单位有关人员在使用本 规范时能正确理解和执行条文规定，《微波集成组件生产工厂工艺 设计标准》编制组按章、节、条顺序编制了本标准的条文说明，但 是，本条文不具备与标准同等的法律效力，仅供使用者作为理解和 把握标准规定的参考

目次3总体设计(29)4厂房设计(30)4.1厂址选择及布局（30)4.2建筑（30）4.3结构（31)5工艺布局（33）5.1一般要求（33）5.2功能区划(33)6工艺设计要求（35）6. 1一般要求(35)6.2设备配置（35）6.3工艺要求（35）7公用工程(37)7. 1通风、空调与净化(37)7.2给排水(37)7.3气体(38)8电气、照明与通信(40)27

3.0.2总体设计大纲明确专业设计要求，通过专业设计评 计验证，选代优化总体方案。

3.0.3各专业设计首先需满足总体设计的要求如洁净度等级、温 湿度要求，其次各专业要相互协调，综合考虑工艺要求和土建条 件。如吊顶内的管线设计要以直径粗的风管为主DB33∕T 1258-2021 智慧工地评价标准，同时优化各管 线减少交。

检、送修时间和单台设备的平均产能，并考虑设备的批次生

检、送修时间和单台设备的平均产能，并考虑设备的批次生产特 点，保证主要贵重设备的连续生产。

3.0.6微波集成组件中大量应用高性能多功能芯片，需较高

净度等级才能保证产品的质量和可靠性，需通过合理设置洁净室 面积及洁净度等级来降低工程造价和厂房日常运行费用。例如， 通过设备布置在工艺走道中，仅设备操作面在洁净区内等方式来 减少洁净区域的面积。全年空调负荷是变化的，根据负荷变化情 况，合理选择机组容量和台数，实现节省投资，运行费用低的要求。

4.1.1微波集成组件生产环境要求为无污染的洁净环境，生产环

做极集收主 空气中的颗粒物、化学物质将影响产品质量和成品率。因此 选择在大气含尘浓度和化学污染物浓度低的室外环境较好 远离化工厂、制药厂等区域。微波集成组件生产需要使用 、电力等动力，选择市政配套完善的成熟工业园区，动力供 也可以降低项目配套动力设施投资

产、动力、仓储、办公等功能分区，以提高生产效率，节省投资 动力消耗。动力辅助包括液氮、纯水、压缩空气、配电、空调 通风、消防、照明、废物处理等设置、

4.1.5沿建筑物设置环形消防车道有利于在不同风向条件下快 速调整灭火救援场地和实施灭火

4.2.1微波集成组件生产中使用封装材料为金属和陶瓷制品，属 于不燃固体材料，所以，其生产火灾危险性分类为丁类。 4.2.2根据微波集成组件生产厂房的火灾危险性分类、厂房耐火 等级、厂房结构，确定每个防火分区的最大允许建筑面积，结合具 本生产工艺和设备布置进行防火分区，使每个防火分区面积均满

于不燃固体材料，所以，其生产火灾危险性分类为丁类。

等级、厂房结构，确定每个防火分区的最大允许建筑面积，结合具 体生产工艺和设备布置进行防火分区，使每个防火分区面积均满 足现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定，以阻

4.2.4要求每个防火分区或一个防火分区内的每个楼层至少有

2个安全出口，可提高火灾时人员疏散通道和出口的可靠性。但 对所有建筑，不论面积大小、作业人数多少均设置2个出口，有时 会有一定困难，也不符合实际情况。因此，规定了允许设置1个安 全出口的条件

1设计时根据建筑物用途、单体建筑面积、投资规模、操作 文量等确定抗震设防类别

员数量等确定抗震设防类别

4.3.2生产厂房包括洁净生产区和辅助生产区，要求变形缝不设 置在洁净区内，目的是提高洁净生产区的密封性，减少空气泄漏 量，提高节能效果。 若选用普通厂房改建微波集成组件洁净厂房，另一个重要因 素是原始厂房的层高尽量天于3.5m，加管道、空气过滤器等工程 设施后，洁净厂房内部净空高度大于2.8m

4.3.3生产新厂房的结构设计要

5.1.1微波集成组件生产厂包括工艺生产区、动力辅

5.1.1微波集成组件生产厂包括工艺生产区、动力辅助区 区办公管理区。工艺生产功能区中的生产辅助区是保证生 常运行的辅助服务性设施。

5.1.7封盖前有裸芯片的微波集成组件要在洁净厂房完成装配

测试和调试；组件中无裸芯片的微波组件在非洁净厂房完成 测试和调试：有芯片但已完成封盖的微波集成组件在非洁 完成测试。

5.2.1 生产车间设置独立分析区或将分析设备放置在装配和调 试区。

5.2.3清洗是微波集成组件生产过程的重要工序。

1微波集成组件中新型SiP组件中大量应用芯片倒装、芯片 叠层、底部填充工艺。 3对于装有裸芯片但壳体需预装的微波集成组件，装配区

般包括针焊、电装、钳装、贴片、键合、检验等工序，其中装配裸芯片 前的针焊、电装工序与其他区物理隔断的自的是空间相对独立，避 免气氛污染。 8单一品种大批量微波集成组件生产采用产品导向布局，根 据组件的生产工艺确定洁净区和非洁净区，装配区、测试与调试区 的工艺设备按照产品的加工路线顺次排列的，常称为采用直线、U 形、L形等生产线或流水线。研制验证生产时微波集成组件品种 较多、每一种产品的生产量不大，可根据组件应用同类设备、同工 种人员、相似工艺方法，采用工艺专业化的生产布局方式。如：丝 焊工序集中放置18μm、25μm、38μm、76μm的丝焊设备满足不同 产品的生产需要。对标准化程度比较高、生产规模比较大的较多 品种微波集成组件生产，工艺区划采用成组技术进行布局，将不后 的工艺设备组成一定功能的加工中心，对工艺形似的单元部件进 行集中生产，如粘接工序集中多台点胶机、贴片机、烘箱等。

6.1.2静电防护系统是厂房基本工艺条件配置。微波集成组件对 于静电放电比其他工厂更为敏感，微小的静电放电电压都可能对组 牛中的ESD敏感器件造成损伤。当组件内管芯静电敏感等级为C 级，静电敏感电压<250V，工作区的防静电等级要达到一级。 虽然金属腔、薄膜、厚膜电路的清洗可不考虑静电防护，但为 产品安全，清洗区要考虑静电防护。 同样，金属腔、薄膜、厚膜电路的准备和齐套可不考虑静电防 护，但为产品安全，物料准备区要考静电防护。 6.1.5生产车间的非洁净区一般无湿度的具体要求，温度一般要 求是10℃~30℃。

6.2.2本条是关于物料准备区设备配置的规定

5物料准备区存储类设备通常采用自动货架、配置智 数据终端、物料交换机及机械手等，仓储管理系统嵌人微波 件生产厂房的信息系统中。

6.2.4本条是关于装配区设备配置的规定

10X射线检测仪通常放置在非过道位置，

5.2.6激光打标机通常配置带手套箱的工作环境，未配置手套箱 的激光标识设备会产生烟尘，不能放置在洁净间内。

的激光标识设备会产生烟尘，不能放置在洁净间内。

6.3.1 微波集成组件内部装配裸芯片的产品，其生产厂房洁净等

6.3.1 微波集成组件内部装配裸芯片的产品，其生产厂房洁净等

级尽量为8级，生产航天用微波集成组件，其生产厂房洁净等级尽 量为7级。若微波集成组件内部无裸芯片只装配封装器件，其生 产厂房尽量为恒温、恒湿的空调厂房

6.3.2清洗工作台要耐酸碱、耐高温。有机清洗液易挥发，根据

.2清洗工作台要耐酸碱、耐高温。有机清洗液易挥发，根 行国家标准《洁净厂房设计规范》GB50073的要求设置局 风。

6.3.4直流检测包括产品通断、

压工作电流的测试：微波集成组件调试包括内部阻抗匹配调整、电 流、电压微调等，以及相应的解焊、焊接、更换芯片的粘接、键合等 工作：功能测试和全温增益、功率、衰减精度等指标测试。具体产 品的测试和调试要求不同，如收发组件、前端组件、变频组件等微 波集成组件测试电压驻波比、插入损耗和功率增益、隔离度、开关 速度、噪声系数等指标

7.1通风、空调与净化

7.1.3由于微波集成组件生产工艺包括了多个不同生产工序，各

7.1.4为使洁净室在正常运行或空气平衡暂时受到破坏时，气

始终从空气洁净度等级高的区域流向空气洁净度等级低的区域： 保证洁净室的洁净度不受到影响，因此规定了不同洁净度等级的 洁净区域之间要保持一定正压。

火灾时使用AQ 1029-2019标准下载，因此，根据各自不同的使用特点，分别设置系统。 7.2.2在可能产生化学品泄漏的区域设置紧急淋浴器和洗眼器 降低化学品泄漏对操作人员的危害程度。 7.2.3微波集成组件生产过程中需使用纯水作为清洗用水，纯水 制备系统需根据生产工艺的要求合理制定制备系统规模和水质。

率，同时也降低了废水处理系统的投资及运行费用。因此，分类收 集既是提高废水处理效率的需要，也是提高全厂水系统回用率的 需要。

外泄，因此，在穿越人员密集区域时采用双层管道输送，即使内层 管道发生渗漏，渗漏废水仍可以被外层管道有效收集和监测，并引 至安全区域，避免腐蚀性废水泄漏而造成的伤害。

DBJ61／T 94-2015标准下载2.9现行国家标准《消防给水及消火栓系统技术规范

50974对不同火灾危险分类和建筑高度的场所消火栓设计作出明 确规定，设计过程中要根据微波集成组件生产厂房的具体特点，严 格执行现行国家标准《消防给水及消火栓系统技术规范》GB 50974的规定。自动喷水灭火系统是有效灭火设施之一。一旦发 生火情，喷头及时开启出水，可以有效地控制火情并扑灭火灾。 7.2.10灭火器是扑灭初期火灾的有效手段，为防止灭火器误喷 而造成洁净室环境污染，洁净室内所用灭火器通常都采用二氧化

而造成洁净室环境污染，洁净室内所用灭火器通常都采用二氧化 嵌作为灭火剂。但是按相关规范设置级别所布置的手提式二氧化 碳灭火器通常较重，不便于使用，所以通道上尽量设置推车式二氧 化碳灭火器以方便使用