标准规范下载简介
GB／T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范简介：
GB/T 14515-2019 是中国国家标准，全称为《电子电路基板技术要求 第1部分：单、双面挠性印制板》。这个标准主要规定了单面和双面挠性印制板（Flexible Printed Circuit Board, 简称FPC）的设计、制造、测试和验收的技术要求，以确保产品的性能、可靠性和一致性。
挠性印制板是一种可以弯曲的电子电路基板，常用于需要承受机械应力或需要灵活布局的电子产品中，如手机、平板电脑、医疗器械等。由于其特殊性，其在材料选择、制作工艺、性能测试等方面都有特殊的要求。
GB/T 14515-2019 标准主要包括以下几方面的内容：
1. 材料要求：规定了挠性印制板所使用的基材、铜箔、胶粘剂等材料的性能要求。
2. 设计要求：包括板厚、线宽、线距、过孔尺寸等基本设计参数，以及特殊设计如阻抗控制、热设计等的指导。
3. 制造工艺：规定了挠性印制板的制造过程，如印刷、蚀刻、钻孔、压合、切割等步骤的要求。
4. 性能测试：包括电气性能测试（如阻抗、耐电压等）、机械性能测试（如弯曲、扭转、剥离等）和环境适应性测试（如耐热、耐潮、耐化学品等）。
5. 检验与验收：规定了产品的检验方法和验收标准，确保产品符合设计要求。
6. 包装与储存：对产品的包装和储存条件提出要求，以保证产品在运输和储存过程中的完好性。
这个标准的实施，有助于提升中国挠性印制板产品的质量，推动电子行业的发展，同时也为相关企业的生产、检验和贸易提供了技术依据。
GB／T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范部分内容预览：
c）划痕 除另有规定.划痕由供需双方协商
4.5.7.1表面附着物（不包括导体裸露部位）
表面附着物应符合以下要求 a）热固型粘接剂
DB33∕T 1079-2018 控制性详细规划人民防空设施配置标准表面的热固型粘接剂应符合表18的要求
GB/T145152019
表18表面热固型粘接剂
表面残留的助焊剂应符合表19的要求
表面残留的助焊剂应符合表19的要求
表19表面残留的助焊剂
以下要求仅适用于即使金属颗粒（焊料、铝、铜等）脱落也不会引起产品故障的场合。且在适当 的条件下，挠性印制板用户的处理方法有能力除去残留的金属颗粒。残留的金属应符合表20 的要求。
表20残留的金属颗粒
残留的粘接剂 残留的粘接剂应符合表21要求
不应有如图24所示影响挠性印制板使用特性及装配的严重皱褶，包括：皱褶、折痕、扭折。必要
24所示影响挠性印制板使用特性及装配的严重皱褶，包括：皱褶、折痕、扭折。必要时
GB/T 14515=2019
应作各类缺陷的极限样板作为判定依据
压痕如图25所示应符合表22要求。 压痕的形状、大小、深度等难于判断时，由供需双方协商（极限样板对一些细微处做要求）
表22允许的压痕深度
4.5.7.4基底膜面的外观
基底膜面的外观应符合以下要求： 基底膜压痕 基底膜压痕如图25所示.应符合表23的要求
表23基底膜压痕深度
在基底膜上有划痕如图26所示，其深度（i)相对于基底膜厚度（t)应符合表24的要求。 另外，薄膜面不应有严重压痕、裂缝、破裂及粘接层的剥落。在反复弯曲部位不应影响弯曲 特性
GB/T145152019
表24允许的基底膜划痕
4.5.7.5覆盖层及覆盖涂层外观
覆盖层及覆盖涂层外观应符合以下要求： a）覆盖层及覆盖涂层压痕 覆盖层及覆盖涂层压痕如图25所示，应符合表25的要求
表25覆盖层及覆盖涂层压痕深度
b）覆盖层及覆盖涂层划痕
覆盖层或覆盖涂层表面不应有严重划痕、裂缝、破裂及粘接层的剥落，在反复弯曲部位的划 痕，不应影响弯曲性能。在覆盖层或覆盖涂层上有划痕如图26所示，其深度（i)相对于覆盖层 或覆盖涂层厚度（t），应符合表26的要求
表26覆盖层及覆盖涂层划痕深度
4.5.7.6标记符号
GB/T 14515=2019
4.6尺寸检验方法和要求
挠性印制板的尺寸检验方法应符合GB/T13557一2017的第6章的方法进行检验。检验应在放大 倍数最小为3倍的光学仪器下进行，如果有不清楚的缺陷，可以改用更高放大倍数的放大镜来检验。对 于有尺寸要求的精确测量，可采用带十字标线和刻度的光学仪器。如果采购文件有特殊要求，应采用采 购文件规定的放大倍数的放大镜。 尺寸检验应采用满足精度要求的量具
尺寸（长和宽）公差应符合表27的要求
厚度公差应符合表28的要求。
4.6.4.1孔的一般要求
孔的一般要求如下： a）对于1级、2级产品孔的要求应符合4.6.4.2、4.6.4.3的要求； b）对于3级产品孔的要求超过4.6.4.2、4.6.4.3的范围时，由供需双方协商
4.6.4.2成品孔径公差
成品孔径（t）公差应符合表29要求
GB/T145152019
作为双面挠性印制板镀覆孔的导通应仅为圆孔并应符合表30的要求。
导线宽度（W）及公差应符合表31的要求
表31导体宽度及公差
4.6.6导体节距的累积公差
导体节距（P）的累积如图27中a)至c）所示，公差应符合表32要求。
表32导体节距的累积公差
GB/T 14515=2019
a）ACF连接端部位
C）QFP连接端子部位
孔中心距应符合表33要求
图27节距的累计公差示意图
4.6.8导线到板边缘最小距离
导体到印制板边缘的最小距离应符合表34的要
表34导线到板边缘最小距离
4.6.9.1孔位的公差
成品的孔位相对于基准图形或基准孔的公差，当涉及设计尺寸小于100mm时，公差士0.3mm，大
于或等于100mm，公差是设计尺寸的土0.3%以内，但不包括导通孔孔位公差。
4.6.9.2孔与连接盘之间的重合度
盘与覆盖层或覆盖涂层白
4.6.9.3连接盘与覆盖层或覆盖涂层的重合度
覆盖层或覆盖涂层对于连接盘的覆盖（e）如图29所示，应符合表35的要求
GB/T145152019
图28孔与连接盘的重
b）焊垫覆盖层重合度
图29覆盖层或覆盖涂层的重合度
表35覆盖层或覆盖涂层的重合度
4.6.9.4增强材料与挠性印制板的位置重合度
孔的重合度 增强材料与挠性印制板孔之间的孔偏移（W）的差（D一W)应在孔径（D）的公差范围内，如 图30所示
GB/T 14515=2019
表36允许的外形偏移
4.6.9.5冲切外形的偏移
冲切外形的偏移应符合表37的要求
表37冲切外形的偏移
挠性印制板与增强材料之间的压敏胶或热固粘接剂的偏移（V）（包括粘接剂的溢出）如图32所 不大于±0.5mm
GB/T145152019
图32挠性印制板与增强材料之间的压敏或热固粘接剂的偏移（包括粘接剂的溢出）
4.6.11镀覆孔的镀铜层最小厚度
镀覆孔的镀铜层最小厚度应大于0.005mm，符合表38的要求。
表38镀覆孔的镀铜层最小厚度
4.7物理性能及检验方法
4.7.1剥离强度及检验方法
4.7.1.1剥离强度检验方法
剥离强度检验方法如下： a) 导线剥离强度检验应按GB/T13557一2017中7.2的方法进行； b) 覆盖层剥离强度检验先把宽10mm试样粘接于铜箔光泽面上，再按GB/T13557一2017中 7.2的方法进行； C） 增强材料剥离强度检验先把宽10mm试样粘接于铜箔光泽面上，再按GB/T13557一2017中 7.2的方法进行
4.7.1.2剥离强度要求
剥离强度要求如下： a）导线剥离强度应不小于0.49N/mm； b）覆盖层剥离强度应不小于0.34N/mm； c）增强材料剥离强度.热固型粘接剂不小于0.34N/mm压敏粘接剂不小于0.15N/mr
4.7.2拉脱强度及检验方法
4.7.2.1拉脱强度检验方法
拉脱强度检验方法如下： a）非镀覆孔焊盘的拉脱强度应按GB/T4677一2002中7.2.1的方法进行； b）无焊盘镀覆孔的拉脱强度应按GB/T4677一2002中7.2.2的方法进行。
4.7.2.2拉脱强度要求
非镀覆孔焊盘或无焊盘镀覆孔的拉脱强度测试结果应符合表39的要求。
GB/T 14515=2019
4.7.3镀层附着力及检验方法
4.7.3.1镀层附着力检验方法
镀层附着力检验应按GB/T4677一2002中8.1.1的方法进行
镀层附着力检验应按GB/T4677一2002中8.1.1的方法进行
4.7.3.2镀层附着力要求
4.7.4可焊性及检验方法
4.7.4.1可焊性检验方法
可焊性检验应按GB/个4677一2002中8.2的方法进行
4.7.4.2可焊性检验要求
试验后焊接面积应大于全部电镀面积的95%（此要求不适用于聚酯挠性印制板）
4.7.5耐挠曲性及检验方法
4.7.5.1耐挠曲性检验
耐挠曲性检验方法如下： a） 有覆盖层的印制板试验前应根据供需双方协定的挠曲半径、往返挠曲速率和往返弯曲次数要 求进行： b 弯曲速率推荐为1000次每分钟或更高，以节省试验时间； c）耐挠曲性检验应按GB/T13557一2017中7.3的方法进行
4.7.5.2耐挠曲性要求
4.7.6耐折性及检验方法
4.7.6.1耐折性检验方法
耐折性检验方法如下： a）有覆盖层的印制板试验前应根据供需双方协定的折曲半径、负荷和折弯次数要求进行； b）耐折性检验应按GB/T13557 2017中7.4的方法进行
4.7.6.2耐折性要求
经试验后印制板表面无裂缝、起泡、微裂纹或分层等缺陷
经试验后印制板表面无裂缝、起泡、微裂纹或分层等缺陷
4.8化学性能及检验方法
4.8.1化学性能检验方法
4.8.2化学性能要求
4.9电性能及检验方法
4.9.1电性能检验方法
4.9.1.1导线电阻
导线电阻按GB/T4677一2002中6.1.1方法3a
4.9.1.2表面绝缘电阻
4.9.13表面耐电压
表面耐电压检验方法按GB/T4677 方法进行
4.9.1.4开路和短路
4.9.2.1导线电阻要求
4.9.2.2表面绝缘电阻要求
表面绝缘电阻应符合以下要求： a）验收态时，不小于5×10°2； b）湿热处理后，应符合表40的要求
GB/T145152019
表40湿热处理后表面绝缘电阻
4.9.2.3表面耐电压验要求
当施加500VAC时，不应有飞弧发生。
GB∕T 9846.7-2004 胶合板 第7部分 试件的锯制GB/T 14515=2019
4.9.2.4开路和短路要求
>10Q应作为"开路”：电阻≤2MQ应作为"短路
4.10环境性能及检验方法
GB 50365-2019标准下载4.10.1环境性能检验方法
1.1温度循环检验方法