标准规范下载简介
SJ 21052-2016 凸点倒装焊机通用规范.pdf简介：
"SJ 21052-2016 凸点倒装焊机通用规范"是中国标准中的一项技术规范，它主要针对的是凸点倒装焊机的设计、制造、检验和使用提出了具体的要求和指导。凸点倒装焊机是一种焊接设备，主要用于焊接电子元器件、小件金属零件等，其工作原理是将焊料涂在被焊物体的凸点上，然后用热源将其熔化，实现焊接。
这个规范涵盖了以下几个方面：
1. 设计要求：对焊机的结构、性能、安全防护措施等有明确的设计要求，确保焊机的稳定性和可靠性。
2. 制造要求：规定了焊机的制造过程中的关键环节，如材料选用、工艺流程、质量控制等。
3. 检验方法：对焊机的性能测试、安全检查、出厂检验等提出了详细的检验标准。
4. 使用与维护：给出了焊机的正常操作方法，以及使用过程中的注意事项和维护保养要求。
总的来说，这个规范的目的是为了保证凸点倒装焊机的质量，提高焊接效率和精度，确保焊接产品的安全性和可靠性。
SJ 21052-2016 凸点倒装焊机通用规范.pdf部分内容预览：
设备正常运行时，采用游标卡尺测量光学平台的X向和Y向行程，测量三次，取X向和Y向最大测 检验判定依据。
4.5.7.1气源接口
GB／T39749-2021 中空玻璃隔热保温性能评价方法及分级.pdf4.5.8.3泄漏电流
在设备金属外壳（包括外壳上的金属构件）与地之间的开路电压超过规定的安全限值 时，测量外壳与地之间的泄漏电流。用一个串接1500Q电阻器的电流表与设备接地导体串 量值。
设备正常运行时，用声级计在设备水平面四个方向上，在离地高度1.2m，距离设备1m处进行 级计用A声级、慢速档。测量5次，每次间隔1min，然后计算平均值，取平均值为检验数据（减去 声影响）。
4.5.8.5接地安全
用目视的方法检查有无接地端子，接地线。断开所有电源，使用万用表测量设备接地测试点与 子之间的电阻，记录测量值。
4.5.8.6其他检查
用目视、手感、听辨和人为制造故障的方法， 检查设备的安全防护、报警装置。
设备软件功能测试主要内容如下： a）根据合同需求检查设备各系统单项功能； b）开机运行设备，输入相关参数，对设备软件功能进行检查。
4.5.10电磁兼容性
4. 5. 11 人机工程
3.11要求，采用且视、操作人员体验的方法进
4.5.12连续工作时间
设备开机连续工作至规定时间。如中途有故障，排除故障后顺延加电时间，保证有连续48h 工作时间。连续工作前、后进行主要性能指标测试，记录测试值。
照5.1和5.2要求检查各备件、附件和文件是否齐全；包装标志是否清晰，包装箱是否有损坏现象， 否符合要求。
包装器材应符合下列要求： a） 设备所选用的包装器材应清洁干燥，并具有防霉、防蛀的特性，不允许使用会导致设备锈蚀及 产生有害气体的材料； 缓冲和裹包材料要有阻燃特性和无腐蚀性，并且不易破碎、剥落、粉化和脱落，易于取出检查 和直接接触； 防潮用干燥剂应用透气性良好的袋子装好，放在设备内部或周围，不可直接接触设备，放入干 爆剂后应迅速密封。
5.1.2备件、附件包装
5.1.3随机文件包装
箱清单、技术文件应防潮密封包装，放在箱内明显的地方，并加以固定。设备随机备有如下文件： 装箱清单及随机备件、附件清单：
b）设备合格证； c） 设备安装及使用说明书； d）设备维修手册（应含结构、电路与管路的图纸）； e）其他有特殊性能要求的质量证明。
5.1.4对镀层的保护
5. 3. 2 运输要求
设备的运输应符合下列要求： a）设备交付运输方式按照合同要求进行，应严格按照包装箱上的贮运标志进行作业； 对设备进行防震、防潮、防日晒及防污保护，用散车装运时要加盖蓬布； C 装载时应注意包装箱重心高度不得超过2m，堆放应整齐牢靠，载荷量不得超过货车的载重定额： d 装车时应符合有关超高、超宽的规定，包装件应放置平衡，不允许偏向一侧； e 用汽车运输时，行驶速度由产品规范规定，防止损坏设备； f 不允许和易燃、易爆、易腐蚀的物品同车装运。
5. 3. 3贮存要求
5.3.3.1环境要求
设备贮存环境应符合下列要求： a 贮存设备的仓库应清洁、通风，并无腐蚀性介质； b）环境温度：0℃～50℃； c)相对湿度：<80%。
5.3.3.2购存规则
设备贮存应符合下列规则： a）不同型号规格设备应分别放置，堆放整齐，不许倒置； b）对有腐蚀性及易燃、易爆物品应隔离存放； c）小型和精密部件应存放在器材架上； d 包装件应堆放在高于地面30cm的枕木上。堆入高度不应超过4.5m，距离墙壁0.3m以上，以保持 空气流通。
重量大于200kg的包装件，应在包装箱的有关部位用箭头标明开箱标志，写上“由此开箱”的字样。
凸点倒装焊机可用于微波组件、光电子器件、MEMS等高频、高速电子产品的生产制造领域， 子组装行业的主要工艺设备，主要实现凸点芯片在基板上的倒装焊接。
[湘潭]知名企业售楼部施工组织设计6.2订购文件中应明确的内容
订购文件中应明确下列内容： a) 本规范和产品规范名称和编号； b) 设备型号； c) 设备数量、价格、交货方式和日期； d) 检验的特殊要求； e) 本规范条文中明确由合同规定的内容
订购文件中应明确下列内容： a）本规范和产品规范名称和编号； b) 设备型号； c) 设备数量、价格、交货方式和日期； d) 检验的特殊要求； e）本规范条文中明确由合同规定的内容
下列术语和定义适用于本规范。
下列术语和定义适用于本规范
焊接压力bondingpressure
进行倒装热压焊时芯片与基板间的接触压力
DB33∕T 1197-2020 建筑地基基础工程施工质量验收检查用表标准焊接温度bondingtemperature 进行倒装焊接时载片台的设定温度