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JB／T 6175-2020 电子元器件引线成型工艺规范.pdf简介：

"JB/T 6175-2020 电子元器件引线成型工艺规范"，这是一个中国国家标准，全称叫做《电子元器件引线成型工艺规范》。这个标准主要规定了电子元器件在制造过程中，引线的成型工艺的技术要求、方法、检验规则和试验方法。电子元器件的引线成型工艺是电子设备制造中的重要环节，它直接关系到元器件的电气性能和可靠性。

该标准可能包括的内容有：引线材料的选择，引线的加工方法（如冲压、切割、焊接等），引线的尺寸精度控制，成型后的形貌和结构要求，以及相关的质量控制和检验程序等。通过遵循这个标准，可以保证电子元器件的引线成型工艺的统一性和质量，对于提高电子设备的性能和稳定性具有重要意义。

总的来说，这个规范是电子元器件行业的一项技术指导文件，对于规范生产过程，提升产品质量，推动行业健康发展有着重要的作用。

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JB/T61752020

电子元器件引线成型工艺规范

本标准规定了电子元器件（不包括集成电路的电子元器件，以下简称元器件）引线成型工艺的术语 和定义、目的、环境条件及元器件引线成型前期准备、成型技术参数要求、元器件引线成型要求、引线 成型的操作、元器件成型后的检验。 本标准适用于元器件的引线成型

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB50169一2016电气装置安装工程接地装置施工及验收规范

DB2101∕T 0008-2019 城市地下综合管廊工程预埋槽道应用技术规程JB/T61752020

规范元器件引线的成型工艺设计及成型加工工艺，规定元器件成型的相关参数，保障元器件的性 能，进一步提高作业生产率、良品率，降低因成型而产生的损耗，降低产品成本，以及提高产品可靠 性，提高元器件生产的通用性。

5环境条件及元器件引线成型前期准备

冬件及元器件引线成型前

5.2元器件引线成型前期准备

5.2.1专业成型设备要求

成型工具（变形器、变形钳、架高钳、自动成型设备等）应有检定合格证明，性能稳定可靠，便于 操作与维修。 成型工具、成型模具、测量仪器和基准应进行编号，并定期校准，使其具有可追溯性。 成型工具和成型模具在使用前，应清除污垢、油脂及其他多余物，在使用期间应保持清洁。 应定期检查、维护自动成型设备夹具端口磨损情况，保证其不影响元器件的成型与切脚质量

5.2.2成型元器件要求

成型前的元器件应满足有关规定或具有产品合格证并进行复测，合格者方可进入本工序。 使用自动成型设备时，元器件引线的焊接性应达到规定要求，一般不进行锡处理。 成型MOS器件时，操作人员应在防静电的条件下操作。

6.1元器件的引线分类

元器件的引线按照截面形状划分，通常有圆形引线和扁平引线两种。阻容元器件一般为圆形 半导体元器件一般为扁平引线。

变向折弯的引线如图1所示，其中特征参数包括折弯内径R和折弯角度

6.2.2.2*K成型

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图1变向折弯引线示意图

图2*Z成型引线示意图

在图3中，给出了一种偏心距e=0的折弯方式，目的是保障引线插装到装配孔后，元器件与印制 电路板面留有间隙以消除应力，或起支撑作用，或满足散热要求。这种引线折弯类型称为*K成型。 其中K值的大小与圆形引线直径D或扁平引线厚度T有关，表1中给出了常见的K值。引线*K时， 通常要求凸起部分一般不应超出元器件丝印的位置框，同时应保障相邻元器件之间的引线间距满足电气 间隙的要求。

图3*K成型引线示意图

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6.3.1封装保护距离 d

安装在装配孔中的组件，从元器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到元器件引线折弯处的距 离d至少大于1mm（可依元器件各项要求适当调整）。封装保护距离范围内的引线的延伸方向禁止被 改变。 注：元器件“本体、球状连接部分或引线焊接部分”参考元器件供应商提供的几何尺寸的最大外形，包括涂层在内。 图4～图6给出了3种典型元器件的封装保护距离d的具体测量方式。

本体封装保护距离示意

图5球状连接部分封装保护距离示意图

图6引线焊接部分封装保护距离示意图

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向、径向元器件和功率半导体元器件的封装保护

根据圆形引线直径D或扁平引线厚度T的不同，元器件引线内侧的折弯半径R值参考表3。由于 是内径，元器件引线的相对外径就是R十D（或T)。

表3元器件引线内侧的折弯半径优选值

角度是引线折弯后折弯部分的引线延长线与原来未折弯部分引线延长线之间的夹角，通常该角 成等于90°且小于180。折弯角度α的优选值参考表4。

表4元器件引线折弯角度优选值

对于存在特殊装配关系或者电气绝缘的元器件，例如某些功率元器件装配散热器，通常使用非变向 折弯引线以消除应力，根据圆形引线直径D或扁平引线厚度T的不同，偏心距e的选择也有不同的要 求，见表5。

表5元器件引线偏心距优选值

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6.4元器件引线材质及反复折弯

只有纯铜［w(Cu)=99.99%]及铜合金材质的引线允许折弯，其他材质的引线需要通过试验验证满 足相关要求后才能明确是否可以折弯。 由于元器件引线材质及几何外形的差异，元器件引线一般不应反复折弯。 对于小批量验证或者印制电路板返修的项目，个别元器件可以反复折弯。对于电阻、二极管等圆形 引线，最多反复折弯次数不应超过3次；对于扁平引线的功率半导体元器件等，最多反复折弯次数不应 超过2次。 对于扁平引线，其折弯面应是其围成四棱柱的四个面中较大的两个面；禁止折弯面是较小的两个面。

7.1轴向元器件引线的成型

图7卧装成型的两个装配孔的中间位置示意图

卧装成型适合板面上二维空间（板面X/Y方向）较大，而且还有一定空间高度的场合。 通常有两种形式的卧装成型，它包括卧装贴板，如图8引线变向折弯角度90°；卧装抬高，如图9 变向折弯及*K引线的卧装抬高成型，满足d≥1mm。

图8卧装贴板引线成型示意图

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图9卧装抬高引线成型示意图

明确贴板成型的，离板间距h不大于0.5mm； 明确需要抬高成型的，离板间距h不小于1.5mm。 对于抬高成型的，通过控制*K（或者辅助支撑材料）的位置，可以控制元器件本体距离板面的离 板间距h。 应用类型： 一对于非金属外壳封装且无散热要求（功率小于1W）的二极管、电阻等，可以采用图8所示的 卧装贴板成型方式。 对于金属外壳封装或有散热要求（功率大于或等于1W）的二极管、电阻，应抬高成型。抬高 成型的元器件，如果单个引线在其中轴向承受的力大于0.05N，应使用其他固定材料固定或支 撑元器件，以防止元器件受振动冲击而损坏

立装成型适合板面上二维空间（板面X/Y方向）占用空间较小，且对高度有要求的场合。 按照元器件本体下部引线的成型方式不同，立装成型可以划分为不折弯成型、*Z成型和*K成 型，如图10~图12所示。

图10本体引线不折弯成型示意图

图11本体引线*Z成型示意图

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图12本体引线*K成型示意图

对于无极性的元器件，要求其标识从上至下读取。有极性的元器件，要求其可见的极性标识在 顶部，以便于查检。 可以通过控制*K或乙的位置控制元器件本体距离板面的距离。 可以通过控制组件顶部2个折弯位置的距离来控制引线插件的距离。 适用元器件：适用二极管、电阻、保险管等。 应用特点： 如果单个引线在其中轴向承受的力大于0.05N，应使用其他固定材料固定或支撑元器件，以防 止元器件受振动冲击而损坏。 当使用或者借助辅助材料保障抬高和支撑（如瓷柱或磁珠）时选择图10所示的本体下部引线 不折弯。如果不折弯本体下部引线，则要求元器件应垂直于板面（或倾斜角度满足相关要求）。 对于功率大于2W以上的电阻，由于*K成型而造成引线长度不足的，在设计时需要注意本 体顶部的伸出引线需要勾焊加长，以满足插件要求。 对于有引线的保险管《热轧花纹钢板和钢带 YB/T 4159-2007》，应注意引线与本体底部的金属部分不应短路，可以使用辅料，如直径 1.5mm的套管，保护引线不与本体的下端的端子短路。

7.2径向元器件引线的成型

立装成型适用板面上二维空间（板面X/Y方向）占用空间较小，且对高度有要求的场合。 为了防止元器件的封装材料插入焊孔而影响透锡，立装元器件的引线一般需要*K成型，禁止 成型，如图13所示，

图13立装元器件引线*K成型示意图

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成型关键点： 可以通过控制*K的位置控制元器件本体距离板面的距离； 一组件本体离板间距h不小于1.5mm。 适用元器件：陶瓷封装的压敏电阻、热敏电阻、电容等。 应用特点：如果单个引线在其中轴向承受的力大于0.05NGB∕T 30872-2014 建筑用丙烯酸喷漆铝合金型材，应使用其他固定材料固定或支撑元器件 以防正元器件受振动冲击而损坏。

卧装成型适用板面上二维空间 高度空间有限制的印制电路板。在 装配条件复杂，而且高度空间不足时， 引线需变向成型，如图14所示。