T／CWAN 0030-2021标准规范下载简介

T／CWAN 0030-2021 软钎焊膏质量评价规范.pdf简介：

"T／CWAN 0030-2021"是中国电子无损检测技术标准化技术委员会（CWAN）发布的一项关于软钎焊膏质量评价的规范。该规范主要对软钎焊膏的生产、检验、性能要求、测试方法、以及质量控制等方面进行了详细的规定。

软钎焊膏，通常用于电子组件的表面安装技术（SMT）和芯片级封装（CSP）等工艺中，其质量直接影响到电子产品的焊接效果、可靠性以及寿命。T／CWAN 0030-2021规范可能涵盖了焊膏的成分、粘度、流动性、活性成分含量、焊接性能、环保性能（如RoHS指令）等多方面的指标，并对这些指标的测试方法和合格标准做了明确的规定。

遵循此规范，可以确保软钎焊膏的生产和使用过程达到一定的质量标准，有利于提高电子产品的制造质量和稳定性。对于电子制造企业、原材料供应商以及相关检测机构来说，这是一个重要的参考依据。

T／CWAN 0030-2021 软钎焊膏质量评价规范.pdf部分内容预览：

下列文件申的内容通过文申的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其申，注日期的引用 该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适 文件。

33148界定的以及下列术语和定义适用于本文件

T/CWAN 00302021

干燥度drying 软钎焊膏经回流焊接后，其表面残留物质在室温冷却后产生胶粘性的程度。 3.2 粘附性tackiness 焊膏对元器件粘附力的大小及随焊膏印刷后放置时间增加其粘附力所发生的变化。 3.3 塌陷slump 焊膏的一种缺陷，在进行焊膏涂敷试验时，印刷在承印物上的焊育图形发生形状变化的现象， 3.4 稀释剂thinner 含有或不含有活性剂的液态溶剂或膏状物，将其添加到焊膏中以调节焊膏的粘度和固态含量，

含有或不含有活性剂的液态溶剂或营状物建筑施工技术砌筑工程工程量计算，

按照T/CWAN0031中规定的试验方法进行评价时， 不同级别的焊营应符合4.3～4.5的要求。

焊营按合金成分分为有铅焊营和无铅焊营两类。 焊中软钎剂的分类应符合GB/T15829的规定。

4.3.1合金化学成分

焊膏中钎料合金的化学成分（包括杂质）应符合GB/T3131或GB/T20422的规定。 4. 3. 2合金粉末形状

4.3.2合金粉末形状

焊膏中球形粉末的形状应符合T/CWAN0032的规定。不同级别焊中球形粉末的要求见表1

表1不同级别焊膏的合金粉末形状要求

4.3.3合金粉末类型、尺寸及分布

合金粉末中不少于80%（质量的分数）的颗粒尺寸为焊营合金粉末的公称尺寸。不同级别焊 金粉末中公称尺寸颗粒符合表2的要求

2不同级别焊言的合金粉末公称尺寸颗粒的要

4.3.4合金粉末含量

4.3.5软钎焊膏稳定性

软钎焊膏的粘度应在产品公称值的±15%以内

4. 3. 7钎剂特性

旱膏中钎剂类型和性能应符合GB/T15829的规定

T/CWAN 00302021

将焊膏进行粘附性试验，以焊膏放置8h后的粘附性进行评价。不同级别焊应符合表3的要

表3不同级别焊膏的粘附性要求

4. 4. 2 塌陷试验

4.4.2.10.20mm模板

I级焊膏： 用0.20mm厚的模板印刷的0.63mmx2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求间距不小于 0.41mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求间距不小于0.48mm的焊膏图形之间不应 有桥连现象； 用0.20mm厚的模板印刷的0.33mmx2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求图形间距不小 于0.15mm，焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求图形间距不小于0.20mm，焊膏图形之 间不应有桥连现象。 I级焊膏 用0.20mm厚的模板印刷的0.63mmx2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求间距不小于 0.48mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求间距不小于0.56mm的焊膏图形之间不应 有桥连现象； 用0.20mm厚的模板印刷的0.33mmx2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求图形间距不小 于0.20mm，焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求图形间距不小于0.25mm，焊膏图形之 间不应有桥连现象。 Ⅲ级煌膏：

T/CWAN 00302021

用0.20mm厚的模板印刷的0.63mmx2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求间距不小于 0.56mm的焊图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求间距不小于0.63mm的焊膏图形之间不应 有桥连现象； 用0.20mm厚的模板印刷的0.33mmx2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求图形间距不小 于0.25mm，焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求图形间距不小于0.30mm，焊膏图形之 间不应有桥连现象。

4.4.2.20.10mm模板

用0.10mm厚的模板印刷的0.33mmx2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求间距不小于 0.15mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求间距不小于0.20mm的焊膏图形之间不应 有桥连现象。 用0.10mm厚的模板印刷的0.20mmx2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求间距不小于 0.125mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求间距不小于0.15mm的焊图形之间不应 有桥连现象。 II级焊膏： 用0.10mm厚的模板印刷的0.33mmx2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求间距不小于 0.20mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求间距不小于0.25mm的焊膏图形之间不应 有桥连现象。 用0.10mm厚的模板印刷的0.20mmx2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求间距不小于 0.15mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求间距不小于0.175mm的焊膏图形之间不应 有桥连现象。 II级焊膏： 用0.10mm厚的模板印刷的0.33mmx2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求间距不小于 0.25mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求间距不小于0.30mm的焊育图形之间不应 有桥连现象。 用0.10mm厚的模板印刷的0.20mmx2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求间距不小于 0.175mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求间距不小于0.20mm的焊膏图形之间不应 有桥连现象。

不同级别的焊应符合表4的要求。

表4不同级别焊膏的锡珠试验要求

T/CWAN 00302021

焊膏应均匀地润湿试件表面，不允许有不润湿的现象。不同级别的焊育应符合表5的要求。 不同级别焊膏润湿性试验的典型示例

表5不同级别焊膏的润湿性要求

焊膏的最小扩展率应符合表6的要求。

T/CWAN 00302021

图1不同级别焊膏润湿性试验的典型示例

表6不同级别焊膏的扩展率要求

焊经铜腐蚀试验后，残留物腐蚀性应符合表7的要求。

表7不同级别焊膏的铜腐蚀试验要求

4.5. 2 铜镜试验

焊在铜镜试验后，焊言试样对铜膜的侵蚀行为应符合表8的要求

表8不同活性等级焊膏的铜镜试验要求

4. 5. 3表面绝缘电阻

焊膏的表面绝缘电阻（SIR）测量值应符合表9的要求

不同级别焊言的SIR要

T/CWAN 0030202

焊的存储寿命应符合表10的要求。

不同级别焊膏的存储表

.5.5干燥度（胶粘性

焊膏的钎剂残留物干燥度（胶粘性）由供需双方协商确定。焊膏的干燥度试验典型示例见图

检验批应由同时提交的同一牌号、类型和规格的产品组成

DB11／T 1841-2021 通风与空调工程施工过程模型细度标准.pdf图2干燥度试验典型示例

材料性能检验时，每批焊营任取不小于3个代表性样品均习组成一个分析试样 工艺性能和使用性能检验时，每批焊膏取样数量应由供需双方协商确定。

检验项目、质量要求及检验方法按表13

验项目、质量要求及检验方法按表13的规定。

T/CWAN 00302021

《家用和类似用途电器的安全 桑那浴加热器具的特殊要求 GB4706.31-2008》5. 3. 2 复验

任何一项检验结果不合格时，该项检验应加倍复验。如复验结果仍不合格，则该批焊膏质量不符合 本文件的要求，

当出现下列情况之一应进行型式试验： a） 首次生产或老产品转厂生产的试制时； b）正常生产后，如材料或工艺发生较大改变，可能影响产品性能时； c）正常生产后每生产一年时； d）产品长期停产后，恢复生产时； e）国家质量监督检验机构提出进行检验要求时。 型式检验项目、质量要求及检验方法按表14的规定，其余检验项目由供需双方协商确定，