DLT1105-2010 标准规范下载简介

DLT1105-2010 电站锅炉集箱小口径接管座角焊缝 无损检测技术导则(第1-4部分)简介：

DLT1105-2010《电站锅炉集箱小口径接管座角焊缝无损检测技术导则》（第1-4部分）是由中国电力工业锅炉压力容器标准化技术委员会发布的一项标准。这份导则主要针对电站锅炉中的集箱小口径接管座（通常用于连接管路和集箱的部件）的角焊缝进行无损检测技术的规定。

该导则共分为四部分：

1. 第一部分：给出了无损检测的总体要求，包括检测的目的、范围、方法、质量标准等，以及检测前的准备工作和检测环境的要求。

2. 第二部分：详细描述了各种无损检测方法，如X射线检测、超声波检测、磁粉检测、涡流检测等，针对角焊缝的不同位置和类型，给出了具体的检测技术参数和操作步骤。

3. 第三部分：主要针对检测结果的评价和分析，包括缺陷的识别、记录、报告和处理等，以及如何根据检测结果判断焊缝的质量。

4. 第四部分：总结了无损检测的管理要求，包括检测人员的资格、检测设备的校验、检测记录的保存、检测结果的反馈和改善措施的提出等。

这份导则为电站锅炉集箱小口径接管座的焊接质量控制提供了重要的技术指导，确保了设备的安全运行和使用寿命。

DLT1105-2010 电站锅炉集箱小口径接管座角焊缝 无损检测技术导则(第1-4部分)部分内容预览：

电站锅炉集箱小口径接管座角焊缝

DL/T1105.32010

GB∕T 6006.2-2013 玻璃纤维毡试验方法 第2部分：拉伸断裂强力的测定DL/T1105.32010

电站锅炉集箱小口径接管座角焊缝无损检测技术导贝 第3部分：涡流检测

DL/T1105的本部分规定了电站锅炉集箱小口径接管座角焊缝涡流检测方法及检测结果的评定。 本部分适用于电站锅炉集箱小口径接管座角焊缝表面和近表面缺陷的检测

下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后 所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协 议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本 部分。 DL/T1105.1电站锅炉集箱小口径接管座角焊缝无损检测技术导刚第1部分通田西求

3.1.2 在实施检测前，检测人员应了解检测对象的基本信息，包括： a) 母材的成分； b) 填充金属的牌号； c） 被检焊缝的位置及范围； 焊缝的几何形状； 表面状态； f 涂层类型和厚度： g）其他有助于缺陷判断的信息。 B.1.3被检焊缝表面几何形状及表面状态应能保证探头与检测面的良好接触，当表面几何形状影响探 头与检测面的良好接触时，应进行局部修磨；表面焊接飞溅、氧化皮和锈垢以及导电性涂层（如热喷 除的铝或铅）应去除，非导电性涂层厚度不得大于2mm，否则应通过灵敏度试验以确定是否需要去除

3被检焊缝表面几何形状及表面状态应能保证探头与检测面的良好接触，当表面几何形状影 检测面的良好接触时，应进行局部修磨；表面焊接飞溅、氧化皮和锈垢以及导电性涂层（如 铝或铅）应去除，非导电性涂层厚度不得大于2mm，否则应通过灵敏度试验以确定是否需要

检测仪器应能显示和分析带有相位和幅度的阻抗平面图并满足以下要求： a）频率范围：1kHz~1MHz。 b）灵敏度：对于选定的检测探头，在平衡和提离效应补偿后，校准试块上1mm深人工缺陷的信 号幅度应达到全屏，0.5mm深人工缺陷的信号幅度至少为1mm人工缺陷的50%。 信号的显示：应能够显示缺陷信号的阻抗平面图，并具有信号示踪冻结功能，信号示踪在检 测场地光照条件下应清晰可见。

检测仪器应能显示和分析带有相位和幅度的阻抗平面图并满足以下要求： a）频率范围：1kHz1MHz。 灵敏度：对于选定的检测探头，在平衡和提离效应补偿后，校准试块上1mm深人工缺陷的信 号幅度应达到全屏，0.5mm深人工缺陷的信号幅度至少为1mm人工缺陷的50%。 C 信号的显示：应能够显示缺陷信号的阻抗平面图，并具有信号示踪冻结功能，信号示踪在检 测场地光照条件下应清晰可见。 d）相位控制：具有360°相位旋转功能，连续可调。步长不大于1°

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e）信号分析：能对信号阻抗平面图上的任一矢量进行相位和幅度分析，开可将当前信亏与元 存储的参考信号进行对比分析。

3.2.2.1用于估计涂层厚度及被检材料与校准试块材料相似性的探头 采用工作频率为1kHz～1MHz的绝对式探头，在被检工件或校准试块上提离时，应能在仪器上产 生满屏提离信号。

3.2.2.2焊缝检测探头

焊缝检测探头应满足如下要求： a 焊缝涡流检测应使用特殊设计的探头，探头的组装应是差动、正交或其他等效方式，其特点 是受焊缝和热影响区的电导率、磁导率变化和提离效应影响最小。 b 探头的直径应根据被检工件的尺寸选择。 c 探头的工作频率范围应在100kHz1MHz之间。 d）探头表面可覆盖一薄保护层，保护层应由非金属耐磨材料制成。若焊缝检测时探头使用保护 层，则探头校准时也应带保护层。

3.2.3.1校准试块用于对涡流探伤设备进行设定和校准。 3.2.3.2校准试块应采用与被检工件同类型的材料进行加工，材料应无影响校准的缺陷。 3.2.3.3校准试块上应采用电火花加工深度分别为0.5、1.0mm和2.0mm的矩形槽，深度允许误差为 +0.05mm，槽的宽度应不大于0.20mm。校准试块的尺寸如图1所示。

）校准试块和弹性片示意图

3.2.4非导电弹性片

可以用已知厚度的非导电弹性片来模拟涂层，也可以直接在校准试块上喷涂涂层。推

只有在检测系统的功能、灵敏度和分辨率能得到保证的情况下，才可以在探头和仪器 长线

3.2.6远距离显示和控制

使用延长线进行检测时，检测系统应包括一台位于操作者位置的信号亚示装直

厚度的估测及被检材料与校准试块材料符合性

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焊缝表面的涂层厚度一般是不均匀的，会对检测灵敏度产生影响，因此在焊缝检测之前应对热影 狗区处的最大涂层厚度进行估测。 采用3.2.2的探头，分别得出校准试块和被检试件的提离信号，通过比较可估算出被检试件上的涂 层厚度，如图2所示。 被检试件的提离信号对校准试块提离信号的偏离应在土5°范围内，否则应采用与被检试件材料成 分更接近的材料重新加工制作校准试块

HEM 5 5 bl& 0一平衡点； 交准试块不同模拟涂层厚度时信号偏移显示： 校准试块上的提离信号轨迹： 一被检工件提离信号对校准试块提离信号偏离的允许范围 图2涂层厚度估测及被检材料与校准试块材料符合性的评价 山 4.2检测频率 选择检测频率时， 应综合考虑灵敏度、提离效应和干扰信号等因素，通常宜使用约100kHz的频 率。 4.3检测设备校准 4.3.1在校准试块上覆盖厚度不小于估算涂层厚度的非导电弹性片，探头依次通过不同深度刻槽。调 整检测设备，使刻槽信号幅度随刻槽深度的增加而增大，且1mm深刻槽产生的信号幅度应达到全屏的 80%。 4.3.2检测时应根据被检工件的表面几何形态，对灵敏度进行适当补偿。 4.3.3检测设备应定期进行校准，至少在开始检验和结束检验以及工作条件发生变化时应进行校准。 每次校准应予以记录。 4.3.4每次校准完成时，建议把平衡调回显示屏中心。 本

4.4.1若被工件的结构条件允许，探头应作垂直于主要缺陷方向的扫查。若缺陷取向不明，或估计 缺陷取向不同，则应作相互垂直的2个方向的扫查。 4.4.2焊缝和热影响区应分别进行扫查，热影响区扫查如图3～图5所示，焊缝扫查如图6和图7所 示。由于检查结果的可靠性高度依赖于探头相对于被检表面的取向，因此必须随着焊缝和热影响区表 面条件的变化改变探头角度，以保证始终保持最优的检测角度。对于差动探头，缺陷相对于探头的取 向性也影响灵敏度，因此在扫查过程中也应予以控制。

图3 母材和热影响区的扫查

图3母材和热影响区的扫查

探头扫查方向，方块代表探头；2一缺陷；3一满足变化表面条件的探头最佳角度 一图相腐相新的单盗扫本

图4在焊缝根部的单次扫查

图4在焊缝根部的单次

图5热影响区的补充扫查

1～3一探头的不同位置 图6焊缝余高表面的扫查

图6焊缝余高表面的扫查

图7焊缝扫查时的典型缺陷信号

DL/T1105.3—2010

DL/T1105.3—2010

当发现缺陷信号时，应对存在缺陷信号的区域进行纵向扫查（见图8）以确定缺陷长度， 应记录。有可能时，应沿着缺陷长度进行单次扫查（见图9）以确定缺陷信号幅度，最大缺 记录。

～4一探头的不同位置 图9纵向扫查时疲劳和未熔合缺陷的典型响应

图9纵向扫查时疲劳和未熔合缺陷的典型响应

必要时可采用其他无损检测方法，如磁粉探伤（MT）或渗透探伤（PT），进行补充检查，以对缺 陷作进一步确认。 当涡流检测方法无法得到缺陷深度信息（见图10）时，则应采用其他无损检测方法，如超声或电 位法等，以确定缺陷的深度和取向。 当发现缺陷信号且涡流检测方法确认缺陷深度超过5mm时，应采用其他无损检测方法对存在缺陷 信号的区域作进一步检查，以确定缺陷范围和取向。

检验报告应至少包括下列内容： a）工件标识； b） 材料; c）材料厚度； d) 热处理状态； e) 焊接工艺； f) 表面状态； g) 检测范围： h) 检测设备； i) 校准试块； j) 检测条件（频率、灵敏度等)； k) 检测结果； 检测日期； m）操作者和报告签发者。

图10平行于扫查面缺陷的典型响应

病炉集箱小口径接管座角 无损检测技术导则 第4部分：磁记忆检测

电站锅炉集箱小口径接管座角焊缝

DL/T1105.4—201

电站锅炉集箱小口径接管座角焊缝无损检测技术导则 第4部分：磁记忆检测

3.2对检测仪器的要求

3.3 对测量仪表的要求

测量仪表应满足下列技术要求： a）每一测量通道被测磁场相对误差不超过士5%； b）仪表测量范围不低于±1000A/m； c）最小扫描步长（两个相邻测点之间的距离）应为1mm：

微处理器和微电路工作造成的“干扰”水平不走

B.4.1检测准备主要内容

检测准备主要包括下列内容： a）分析了解被检对象技术资料和运行情况； b）填写检测工艺卡； c）选择检测仪器和传感器； d）调整、标定仪器和传感器； e）把检测范围划分成若 台记录表中。

3.4.2对检测对象技术分析

LY／T 2004-2012标准下载对检测对象技术分析主要包括下列内容： a）被检对象的材料牌号和部件的型式尺寸； b）被检对象部件的结构特征、焊接接头的型式等； c）被检对象工作状况和故障（损伤）可能产生的原因。

对集箱角焊缝的磁记忆检测，可选用不带位移传感器的两个通道的单传感器和磁场强度数学显示 的检测仪器；当检测空间足够时，可选用带位移传感器的多通道的传感器和具有曲线显示、位移坐标 显示的检测仪器

4.1采用单传感器的检测

采用单传感器对角焊缝进行检测时，检测传感器的扫查方式如图1所示。 a）将检测传感器垂直于检测表面，沿焊缝垂直（或接近垂直）方向扫查（包括焊缝金属和焊缝 两侧的热影响区），如图1a）所示； b）将传感器垂直于检测表面，沿焊缝周向扫查（包括焊缝金属和焊缝两侧的热影响区），如图 b）所示。

4.2采用多传感器的检测

GB∕T 23711.1-2019标准下载1、2、3一检测区域 图1采用单传感器检测时扫描方式