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GB／T 37121-2018 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测用裂纹测试卡简介：

GB/T 37121-2018 是中国国家标准，全称为"无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测用裂纹测试卡"。这份标准主要规定了工业计算机层析成像（Computer Tomography，CT）技术在无损检测中，用于检测裂纹的测试卡的性能要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和储存等。

工业计算机层析成像，简单来说，就是一种利用X射线对物体进行断层扫描，然后通过计算机处理生成物体内部结构的三维图像的无损检测技术。这项技术在制造业、航空航天、汽车、电力、石油、化工等多个领域有广泛应用，尤其在检测材料内部缺陷，如裂纹、气孔、夹杂等有极高价值。

GB/T 37121-2018 标准的制定，旨在规范和统一CT检测用裂纹测试卡的生产，确保检测的准确性、可靠性和重复性，进一步提升无损检测的效率和质量。这份标准的实施，对于提升我国无损检测技术水平，保障产品质量，具有重要意义。

具体来说，这份标准规定了测试卡的材料、尺寸、裂纹形态、裂纹深度、裂纹宽度等具体要求，以及如何进行性能测试、如何评价测试结果等，为生产和使用单位提供了明确的技术依据。

GB／T 37121-2018 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测用裂纹测试卡部分内容预览：

裂纹测试卡结构为圆盘形，主要由圆盘、基体和模拟裂纹组件组成。按结构型式分为两种类型： 型裂纹测试卡和Ⅱ型裂纹测试卡。 I型裂纹测试卡由圆盘、中心位置开有L（mm）XL（mm）方孔的I型基体和模拟裂纹组件组成。 如图1所示。

图1I型裂纹测试卡三维结构示意图

且型裂纹测试卡由圆盘和且型基体以及模拟裂纹组件组成。如图2所示DB63∕T 1672-2018 沥青路面整治工程新旧路面联结层技术规范，Ⅱ型基体中心位置开 （mm）XL（mm）的方孔，在其圆周等半径上开有4个均布的L（mm）XL（mm）的方孔，用于安装模 拟裂纹组件。圆周上其相邻两个位置安装同一规格模拟裂纹组件。即：4为一个模拟裂纹组件，5和6 为相同尺寸的裂纹组件，7和8为相同尺寸的模拟裂纹组件，其排列方式宜为5、6、7和8的裂纹走向相 同。4的裂纹走向宜与5、6、7和8的裂纹走向垂直。在Ⅱ型基体上设有标记半孔，用以标记在圆周上 模拟裂纹组件的位置

图2Ⅱ型裂纹测试卡三维结构示意图

模拟裂纹组件由两片外形尺 其结构示意如图3所示

I型基体结构示意图如图4所示

GB/T3Z1212018

图3模拟裂纹组件示意图

型基体结构示意图如图5所示。

图4I型基体结构示意图

GB/T3Z1212018

说明： D2 Ⅱ型裂纹测试卡外径； L Ⅱ型裂纹测试卡方孔边长： L4 ⅡI型裂纹测试卡圆周上方孔中心距： Ls 标记孔与Ⅱ型裂纹测试卡中心距； H ⅡI型基体厚度； Hi 检测位置； R 标记孔半径

图5I型基体结构示意

盘的最小内行 文测试卡的外径尺寸一致，间隙配合 外径为D.厚度为H。如图6所示

5.1.1.1圆环表面应洁净、光滑，且做防锈处理。 5.1.1.2 圆环圆周表面应无划痕。 5.1.1.3标识的内容和位置正确，应采用激光雕刻机在明显处进行标识，且封装不会将其遮挡

5.1.2.1 圆环外径为D，允差为D0.05mm。 5.1.2.2 圆环内径为d，允差为d0.0mm。 5.1.2.3 圆环厚度H为10mm， 5.1.2.4 圆环型号及对应内径、外径尺寸见表1。

5.1.2.1 圆环外径为D，允差为D二0.05mm。 5.1.2.2 圆环内径为d，允差为d+0.0mm。 5.1.2.3 圆环厚度H为10mm。 5.1.2.4 圆环型号及对应内径、外径尺寸见表1。

GB/T371212018

表1圆环型号与对应尺寸表

用35号优质碳素结构钢或同等性能的材料制作

5.2.1.1表面应洁净、光滑，且做防锈处理。 5.2.1.2圆周及孔表面应无划痕。 5.2.1.3标识的内容和位置正确，应采用激光雕刻机在明显处进行标识，且封装不会将其遮挡

5.2.2.1 基体外径D为20mm，允差为D,二0.05mm。 5.2.2.2 基体方孔边长L为10mm，允差为L0.05mm 5.2.2.3 基体厚度H为10mm。 5.2.2.4 一般设在基体厚度方向距基准面H,=6mm.允差H,+0mm

型基体宜采用4Cr13不锈钢或同等

5.3.1.1表面应洁净、光滑，且做防锈处理。 5.3.1.2表面应无划痕。 5.3.1.3标识的内容和位置正确，应采用激光雕刻在明显处进行标识.且封装不会将其遮挡

5.3.1.1表面应洁净、光滑，且做防锈处理

5.3.2.1 一般设在基体厚度方向距基准面H，=6mm，允差H,=0.5mm。 5.3.2.2 基体方孔边长L为10mm，允差为L+0.0mm。 5.3.2.3 基体厚度H为10mm。 5.3.2.4 基体外径D2为60mm，允差为D，=0.05mm。 5.3.2.5 基体标记半孔半径R为1mm。 5.3.2.6 圆周上方孔中心距L4为40mm。 5.3.2.7 标记孔与II型裂纹测试卡中心距L，为30mm

型基体宜采用4Cr13不锈钢或同等性能的材料制

5.4.1.1表面应洁净、光滑，且做防锈处理。 5.4.1.2表面应无划痕。 5.4.1.3标识的内容和位置正确，应采用激光雕刻在明显处进行标识，且封装不会将其遮挡

5.4.2.1模拟裂纹间隙大小为，组件编号与模拟裂纹间隙的关系见表2。0005到0015号的允差为 分±0.81；0020号到0100号的允差为0.802；0150号到1500号的允差为8.005。 5.4.2.2模拟裂纹长度、标准块有效部分高度L，为10mm，允差为L，0.05mm。 5.4.2.3 标准块厚度W，为5mm，允差为W，=0.025mm。 5.4.2.4 模拟裂纹组件总厚度L为10mm，允差为L，二0.0smm。 5.3.2.5 标准块手持部分长度L为16mm。 5.3.2.6 模拟裂纹高度H为8mm。 5.4.2.7 标准块手持部分高度Hs为16mm。 5.4.2.8 两标准块接触面平面度为0.002mm

5.4.2.1模拟裂纹间隙大小为，组件编号与模拟裂纹间隙的关系见表2。0005到0015号的允差为 80.081；0020号到0100号的允差为±0.002；0150号到1500号的允差为=0.005。 5.4.2.2模拟裂纹长度、标准块有效部分高度L，为10mm，允差为L，=0.05mm。 5.4.2.3 标准块厚度W，为5mm，允差为W，=0.025mm。 5.4.2.4 模拟裂纹组件总厚度L为10mm，允差为L，二0.0smm。 5.3.2.5 标准块手持部分长度L为16mm。 5.3.2.6 模拟裂纹高度H为8mm。 5.4.2.7 标准块手持部分高度Hs为16mm。 5.4.2.8 两标准块接触面平面度为0.002mm

表2模拟裂纹间隙与对应编号表

且件宜采用4Cr13不锈钢或同等性能的材料制作

可采用目视检查或其他适当的方法评定

6.2.1.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量。 6.2.1.2出厂检验应在圆盘的圆周上取互成60°角的三个方向进行测量。

6.2.1.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量。

6.2.2圆环内径 d

6.2.2.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量。 6.2.2.2出厂检验应在圆盘的圆周上取互成60°角的三个方向进行测量。

6.2.2.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量。

6.3.1.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量。 6.3.1.2出厂检验应在圆周上取互成60°角的三个方向进行测量

6.3.1.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量。

6.3.2方孔边长 1

.3.2.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法 .3.2.2出厂检验可在装配之前对方孔长度进行

2.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测 2.2出厂检验可在装配之前对所有方孔长度进行

6.5.1模拟裂纹宽度

6.5.1.1应采用误差不大于0.001mm的适当方法测量

GB/T3Z1212018

6.5.1.1应采用误差不大于0.001mm的适当方法测量。

6.5.1.2型式检验应采用精度为0.001mm的显微镜、影像测量仪、塞尺（块规）或适当的方法，检测模 拟裂纹两端缝隙大小。 6.5.1.3出厂检验可在装配之前对所有标准块模拟裂纹进行测量。应采用精度为0.001mm的显微 镜、影像测量仪、塞尺（块规)或适当的方法，检测标准块中凹槽左、中、右三个位置。

6.5.2模拟裂纹长度L

GB∕T 24803.3-2013 电梯安全要求 第3部分：电梯、电梯部件和电梯功能符合性评价的前提条件.5.2.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法

6.5.3模拟裂纹高度H

模拟裂纹高度H，为8mm。

GB∕T 51243-2017 物联网应用支撑平台工程技术标准6.5.4标准块厚度W

6.5.4.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量。

6.5.5.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量