标准规范下载简介
T／QGCML 585-2022 LED芯片技术规范.pdf简介：
"T/QGCML 585-2022 LED芯片技术规范"是一个具体的行业或技术标准的编号，"T"通常代表推荐性技术标准，"QGCML"可能是特定机构或组织的代码，"585-2022"是标准的发布年份和顺序号。这个标准详细规定了LED（Light Emitting Diode，发光二极管）芯片的技术要求、设计规范、性能指标、测试方法、封装和应用等方面的内容。
LED芯片是LED灯具的核心元件，其质量直接影响到LED产品的光效、寿命、稳定性等重要特性。这个技术规范可能包括LED芯片的亮度、颜色一致性、电学参数、温度特性、可靠性、封装工艺等多方面的性能要求。它为LED芯片的制造、检验、应用提供了一个统一的行业标准，有助于提升产品质量，规范市场行为。
如果你需要了解更多关于这个具体标准的详细内容，建议查阅该标准的原文或者联系相关的标准制定机构。
T／QGCML 585-2022 LED芯片技术规范.pdf部分内容预览：
成市工业品贸易中心联合会发布
I/QGCML 585—2022
范围 规范性引用文件 术语和定义 要求 试验方法 检验规则 标志、包装、运输、贮存
《电力变压器、电源装置和类似产品的安全 第13部分：恒压变压器的特殊要求 GB 19212.13-2005》范围 规范性引用文件 术语和定义 要求 试验方法 检验规则 标志、包装、运输、贮存
I/QGCML 585—2022
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由上海恩和思科技有限公司提出。 本文件由全国城市工业品贸易中心联合会归口。 本文件起草单位：上海恩和思科技有限公司、上海雨熙照明工程有限公司、上海霄丹机械设备有限 公司。 本文件主要起草人：夏启明、刘洋、姜肖慧、王震。
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由上海恩和思科技有限公司提出。 本文件由全国城市工业品贸易中心联合会归口。 本文件起草单位：上海恩和思科技有限公司、上海雨熙照明工程有限公司、上海霄丹机械设备有限 公司。 本文件主要起草人：夏启明、刘洋、姜肖慧、王震。
I/QGCML 585—2022
本文件规定了LED芯片的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存 本文件适用于LED芯片的生产和检验，
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T191包装储运图示标志 GB/T4937.19半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度 GB/T4937.22半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度 GB/T26125电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测 定 GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求 SJ/T11394一2009半导体发光二极管测试方法 SJ/T11395一2009半导体照明术语 SJ/T11486一2015小功率LED芯片技术规范
/T11394和SJ/个11395界定的术语和定义适用于
4.1.1.1芯片不应有明显的缺角、裂纹、划伤或气泡。 4.1.1.2芯片各区域尺寸、位置与设计值的偏差不大于10%。 4.1.1.3芯片厚度偏差不应大于10%。 4.1.1.4芯片污染面积不应大于10%。
4.1.1.1芯片不应有明显的缺角、裂纹、划伤或气泡。
4.1.2.1 金属电极表面应均匀，呈现原金属光泽。 4.1.2.2 2 金属电极缺损、划伤、污染面积不应大于10%，中央区域应无缺损 4.1.2.3 2 金属电极边缘多余金属面积不应大于10%。 4.1.2.4 金属电极各部位不应有断开现象，
芯片正面和背面的镀层脱落不应超过镀层面积的10%
芯片排列应符合下列要求： 日 芯片排列不应连接、倾倒或翻转等现象； h） 单颗芯片偏转角度不应超过15°
I/QGCML 585—2022
芯片的光电特性参数应符合表1的规定
芯片经试验后，表面应无明显破裂、翘起，引线和键合点无明显开裂等现象。 4.3.2芯片剪切强度（适用时）
3.2芯片剪切强度（适
应符合GB/T26572的规定
按SI/T11486一2015中附录B的规定进行检验。
安SJ/T11394—2009中5.2的规定
按SJ/T11394—2009中5.4的规定执行
按SJ/T11394—2009中6.1、6.2、6.3的规定扶
5.2.4电光转换效率
5.2.6峰值发射波长
按SJ/T11394—2009中6.4的规定执行。
按GB/T4937.22的规定执行
5.3.2芯片剪切强度
按GB/T4937.19的规定执行。
B/T4937.19的规定执行
按GB/T26125的规定执行。
按GB/T26125的规定执行。
产品检验分为出厂检验和型式检验。
产品检验分为出厂检验和型式检验。
I/QGCML 585—2022
以同一生产工艺、同一型号、同一时间段生产的产品为一批，按照千分之一随机抽取样品，样品数 不少于10个。
3.1每批产品须经生产企业质量检验部门按本文件规定的方法检验合格，并出具合格证后方可 3.2产品出厂检验项目见表2。
6.4.1正常生产时，型式检验每年应进行一次，发生下列情况之一的亦应进行： a) 1 新产品试制鉴定时； b) 主要原材料、零部件或关键工艺有较大变化时； C） 更换设备或停产半年以上，恢复生产时； d) 出厂检验结果与上次型式检验结果有较大差异时； e) 2 国家有关行政管理部门提出型式检验要求时。 6.4.2 型式检验项目见表2。
6.5.1检验项目全部符合本文件要求时，则判定该批产品为合格。 6.5.2检验项目有1项或1项以上不符合本文件要求时，可在原批次产品中加倍抽样复检一次，判定 以复检结果为准，若复检项目全部符合本文件要求时，判该批次产品为合格；若仍有项目不符合本文件 要求时辽2004J107 EPS外保温墙体构造，则判该批次产品为不合格。
标志、包装、运输、贮存
7.1.1产品标志应清晰、牢固，不应因运输条件和自然条件而褪色、变色、
7.1.1产品标志应清晰、牢固，不应因运输条件和自然条件而褪色、变色、脱落。 7.1.2 标志应至少含有以下内容：
品物芯应消晰 2 标志应至少含有以下内容： a) 产品名称； b) 生产企业及地址：
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C） 执行标准号； d) ）产品合格标识 7.1.3产品包装储运图示标志按GB/T191的规定执行
产品包装应防尘、防震，便于运输和贮存。如客户有特殊要求，按合同有关规定进行。
产品应贮存在通风、干燥、清洁的仓库GB／T50543-2019标准下载，远离热源，不得与易燃、易爆、有腐蚀性的物品混合购