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GB／T 51198-2016 微组装生产线工艺设计规范(完整正版、清晰无水印).pdf简介：

GB/T 51198-2016《微组装生产线工艺设计规范》是一部由中华人民共和国国家标准化管理委员会批准、中国电子工业标准化技术委员会发布的重要国家标准。该标准主要针对微组装生产线，这是一种精密电子制造过程中的关键环节，主要涉及微电子元器件、模块或系统的精密定位、安装、测试和封装等工艺。

该规范详细规定了微组装生产线的设计原则、设计内容、设计方法、工艺流程、设备选择、环境控制、质量控制、安全防护等方面的要求。它旨在提升微组装生产线的效率，保证产品质量，降低生产成本，同时保障操作人员的安全和健康。

内容包括但不限于生产线布局、工艺设备的选择与配置、工艺流程设计、检测与测试设备的配置、生产环境的控制、生产数据管理和监控、以及应急处理和安全防护措施等方面。它是微电子企业进行微组装生产线建设、改造和技术升级的重要参考依据。

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温度、真空度及烘烤时间等关键工艺参数完成封装。

4.9.1激光焊工艺主要应选择激光焊接机，激光点焊时应选用脉 中激光焊接机，激光缝焊时可选用脉冲激光焊接机或连续激光焊 接机，可根据组件封装的具体要求选用

JJF(晋) 45-2020 混凝土快速冻融试验机校准规范.pdf4.9.2激光焊工艺设备的配置应符合下列规定

激光焊机应配直有激光焊机电源、承片合、定位夹具、 器及激光焊气氛供应与监测系统，并配备有相应的操作箱（手套箱） 和真空烘焙设备，真空焙烘设备应与激光焊接设备手套箱连接； 2连续激光焊所使用的焊接设备宜为二氧化碳（CO2）激 光器； 3脉冲激光焊所使用的焊接设备宜为铝石榴石晶体 (Nd：YAG）激光器； 4当对组件内部气氛有要求时，激光焊接设备应配备具有气 体净化和监测功能的焊接手套箱及组件中转箱

4.10 涂覆工艺设备

4.10.1涂覆应采用涂覆机自动完成

T.1U. 你夜应用徐復机日勿元成。 4.10.2涂覆工艺设备的配置应符合下列规定： 1 前处理设备应包含超声清洗设备、带通风橱的化学处理 设备； 2 应根据所要涂覆材料的属性和膜层沉积的方式，选择相应 的设备，如化学镀设备、真空镀膜设备、电镀设备等； 3应具有涂覆膜层厚度的检测设备

4.11.1真空烘焙工艺可选用真空烘箱

4.11.1真空烘焙工艺可选用真空烘箱。

4.11.1真空烘焙工艺可选用真空烘箱。 4.11.2真空烘焙设备应配置抽排风装置和机械泵，设备应与组

件封装设备连接，真空烘焙温度和时间可进行实时监测，真空度应 低于10Pa。

4.12.1清洗工艺可选用超声波清洗设备、气相清洗设备、等离子 情洗设备，并宜符合下列规定： 1清洗工艺宜采用溶剂法清洗； 2污染不严重而洁净度要求较高的，可采用间歇式气相 清洗； 3大批量表面贴装组件（SMA）清洗，可采用连续式气相清 洗工艺； 4污染较严重的表面贴装组件（SMA）清洗，可采用沸腾超 声清洗； 5大批量在线清洗系统且对环境要求较高时，可采用水基清 洗（皂化法或净水法）或半水基清洗； 6超声清洗设备不宜用于电子元器件的清洗。

4.12.2清洗设备组合与配置应根据产品需求选择

4.13.1测试设备的最大测试量程、测试精度等指标，应满足被测 件测试要求，可根据不同测试参数选择专用测试设备或通用测证 设备进行测试。

4.13.2密封性能测试设备配置应符合下列规定：

4.13.4共晶焊接和环氧贴装剪切力测试设备的配置应符合

5.1.1微组装生产线规划应力求工艺流程合理，人流、物流通畅；并 应按工艺生产、动力辅助、仓储、办公与管理等功能区进行总平面布置。 5.1.2厂房洁净区位置应环境清洁，远离强振源，动力供应便捷 5.1.3行 微组装生产线厂房人流、物流出入口应分开设置。 5.1.4 洁净区宜设置人员净化用室和物料净化设施。 5.1.5行 微组装生产线布置在多层厂房内时，应设置垂直运输电梯。

5.1.1微组装生产线规划应力求工艺流程合理，人流、物流通

5.2.1微组装生产线工艺区划应按照生产工艺流程为主线展开 核心生产区应包括贴装区、芯片组装区、封装区、调试区、物料储有 区、检测区，生产支持区应包括更衣区、物料净化区、清洗区。微 装生产线应采用图5.2.1所示工艺流程。

5.2.2微组装生产线厂房工艺区划应包括下列内容：

图5.2.1微组装生产线工艺流程图

5.2.2微组装生产线厂房工艺区划应包括下列内容：

2厂房建筑、结构形式； 3主要动力供给方向； 4产品产量、生产线种类和设备选型数量； 5 清洗间、涂覆间等特别工作间的安排； 6 微组装生产线厂房设置参观走廊 5.2.3 洁净区内人员净化用室、生活用室及吹淋室的设置，应符 合下列规定： 1人员净化用室应根据产品生产工艺要求和空气洁净度等 级设置； 2人员净化用室宜包括雨具存放、换鞋、存外衣、盟洗间、更 换洁净工作服、空气吹淋室等； 3 洁净工作服洗涤间、干燥间等用室，可根据需要设置。 5.2.4 人员净化用室和生活用室的区划，应符合下列规定： 人员净化用室入口处，应设置净鞋设施； 2 存外衣和更换洁净工作服的设施应分别设置； 3 外衣存衣柜应按最大当班人数每人一柜设置； 4 盟洗间宜设置在洁净区外。 5.2.5洁净区内的设备和物料出入口应独立设置，并应根据设备 和物料的特征、性质、形状等设置净化用室及相应物料净化设施 物料净化用室与洁净室之间应设置气闸室或传递窗。

1人员净化用室入口处，应设置净鞋设施： 2 存外衣和更换洁净工作服的设施应分别设置； 3 外衣存衣柜应按最大当班人数每人一柜设置； 4 盛洗间宜设置在洁净区外

和物料的特征、性质、形状等设置净化用室及相应物料净化设施， 物料净化用室与洁净室之间应设置气闸室或传递窗

5.3.1设备布置应预留人流、物流通道和设备安装入口、设备更 新和检修场地，设备之间应有安全操作距离。 5.3.2易造成污染的物料应设置专用出人口。 5.3.3微组装生产线厂房内，靠近生产区宜设置与生产规模相适 应的原辅物料、半成品和成品、工装夹具存放设施。 5.3.4清洗、涂覆、焊接和返修工序应设置单独的排风系统。

5.3.2易造成污染的物料应设置专用出人口。

5.3.5设备布置应兼顾二次配管配线接入方便

6.1.1微组装生产线厂房公用动力应包括电力变（配）电、冷热 源、压缩空气、各种给水系统，

6.1.1微组装生产线厂房公用动力应包括电力变（配）电、冷热 源、压缩空气、各种给水系统。 6.1.2动力站房设置宜靠近负荷中心。动力设施主要噪声源宜 集中布置，场区边界的噪声强度应符合现行国家标准《工业企业人 界环境噪声排放标准》GB12348的有关规定。

6.1.1微组装生产线厂房公用动

6.2.1微组装生产线厂房的火灾危险性类别应为丁类，厂房的耐 火等级应达到2级。 6.2.2行 微组装生产线宜布置在厂房的底层。 6.2.3微组装生产线厂房的层高应以生产线的最高设备加上其 顶部管道安装、维修所需的最低高度确定。 6.2.4 微组装生产线布置在多层厂房楼层时，应符合下列 规定：

6.2.1微组装生产线厂房的火灾危险性类别应为类，厂房的耐

1 应有两个及以上直通地面楼层的疏散通道； 2 楼面荷载不应小于5kN/m?； 3 应设置生产物料垂直运输的电梯； 4 层高应符合本规范第6.2.3条的规定。 6.2.5 清洗间应采取可靠的防水、防腐措施。 6.2.6 厂房四周宜设环形消防通道，当有困难时可沿厂房长边的 两侧设消防通道。消防通道的设置应符合现行国家标准《建筑设 计防火规范》GB50016的有关规定

两侧设消防通道。消防通道的设置应符合现行国家标准《建筑设 计防火规范》GB50016的有关规定。

6.3消防给水及灭火设施

6.3.1厂房内、外应设置消火栓箱和地上式消火栓。

6.4.6洁净室区内的电气管线宜暗敷，穿线导管应采用不燃

6.4.6洁净室区内的电气管线宜暗敷，穿线导管应采用不燃材 料。洁净区的电气管线管口及安装于墙上的各种电器设备与墙体 接缝处应有密封措施。

6.6.1 微组装生产线洁净区空气洁净度等级宜为8级或7级。 6.6.2 空调净化系统宜采用上送侧回或上送上回的送回风方式， 6.6.3 厂房室内温度宜为22℃土3℃，相对湿度宜为40%～60%。 6.6.4 洁净区压差控制应符合现行国家标准《洁净厂房设计规 范》GB50073的有关规定。

6.7.1厂房内通信设施应符合下列规定：

《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472的有关规定

电子工业洁净厂房设计规范》GB50472的有关规定。 6.7.3消防值班室或控制室应设在洁净区外。 5.7.4厂房内宜设置门禁系统，所有进入洁净区的通道均应设置 通道控制，洁净区内门禁读卡器宜采用非接触型

电子工业洁净厂房设计规范》GB50472的有关规定。 5.7.3消防值班室或控制室应设在洁净区外。

6.7.3消防值班室或控制室应设在洁净区外

6.7.4厂房内宜设置门禁系统，所有进人洁净区的通道均

6.8.1压缩空气系统应符合下列规定： 1系统供气规模应按生产工艺实际用气量及系统损耗量 确定； 2供气品质应根据生产工艺对含水量、含油量、微粒粒径及 种类要求确定。

1压缩空气主管道的直径应按照全系统实际用气量确定，支 管道的直径应按照设备最大用气量确定； 2干燥压缩空气输送露点低于一40℃时，应采用不锈钢管， 用于管道连接的密封材料宜选用金属垫片； 3软管连接宜选用金属软管。

6.9.1纯水制备系统应根据生产工艺确定规模、纯水指标。 6.9.2纯水系统流程应根据纯水供水水质要求、原水来源及水 质、节水节能及环保要求及设备供应等因素确定。 6.9.3纯水系统的输送干管应敷设在技术夹层或技术夹道内城住宅标准做法--公区篇.pdf，管 道的敷设应满足密封的要求。

6.9.4纯水系统应采用循环供水方式，宜采用单管式循环供水

夹道内。 6.10.2气体过滤器应根据产品生产工艺对气体洁净度要求选择 和配置，终端气体过滤器应设置在靠近用气点处。 6.10.3氮气系统宜采用液氮经气化后经管道供至设备。 6.10.4氢气、氮气和氩气宜采用瓶装气体在设备旁或技术夹道 内就近供应

附录 A微组装基本工艺流程

附录 A微组装基本工艺流程

建设工程勘察合同(仅供参考）A.0.1微组装基本工艺流程宜划分为基板与外壳粘接型（图A.0.1)、 基板与外壳焊接型（图A.0.2）两种

基板与外壳粘接型微组装基本工艺流程

图 A. 0. 2 基板与外壳焊接型微组装基本工艺流程