GB／T 9491-2021 标准规范下载简介

GB／T 9491-2021 锡焊用助焊剂.pdf简介：

GB/T 9491-2021 是中国国家标准，全称为《锡焊用助焊剂》，该标准规定了锡焊助焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、储存等内容。助焊剂主要用于电子产品制造中，它在焊接过程中起到的作用是清除焊锡表面的氧化物，促进焊锡的流动和润湿，从而提高焊接质量和可靠性。

锡焊助焊剂的主要类型包括酸性助焊剂（含有盐酸或硫酸）、碱性助焊剂（含有氢氧化钠或氢氧化钾）以及免清洗助焊剂等。不同的助焊剂适合不同的焊接材料和工艺条件，选择合适的助焊剂对于电子焊接工艺至关重要。

该标准的发布和实施，旨在规范锡焊助焊剂的生产、流通和使用，提升电子产品的焊接质量，保障行业的健康发展。

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GB/T9491202

将焊料放人可焊性测试仪的焊料槽内加热熔化，对于无铅焊料，将温度保持在265℃土2℃；对于 有铅焊料，将温度保持在245℃土2℃。将试样的一端放在助焊剂中浸渍5s，浸人深度4mm～5mm。 略倾斜将试件从助焊剂中取出，使试件上没有多余的助焊剂。如果试件端留有多余的助焊剂液滴，可用 情洁的滤纸吸去。除去焊锡槽表面氧化膜，启动可焊性测试仪，试件以20mm/s的速度自动匀速上移， 使试件浸人熔融焊料3mm，保持5s，回升速度20mm/s并自动记录润湿力随时间变化的函数曲线， 典型的润湿性试验记录曲线如图1所示

润湿时间为开始润湿时间与开始时间的差值，以t，表示

6.10.1卤素的定性分析

5.10.1.1铬酸银试纸法（ClDB／T29-281-2020 天津市外模板现浇混凝土复合保温系统应用技术规程.pdf，Br）

6. 10. 1.1.1 试验目的

图1润湿平衡法的记录曲线示意图

6.10.1.1.2仪器与材料

仪器与材料应满足以下要求： a） 电子分析天平：精确到0.001g； b）容量瓶； ）烧杯； d）铬酸钾标准液：将1.94g铬酸钾溶解于1L去离子水中，配成0.01N铬酸钾溶液； e 硝酸银溶液：将1.70g硝酸银放入棕色容量瓶中，用去离子水溶解并定容至1L，配成0.01N

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硝酸银溶液； f）异丙醇：分析纯。 6.10.1.1.3铬酸银试纸制备 将宽为20mm，长为20mm的滤纸带浸入0.01N铬酸钾溶液，然后取出自然干燥，再浸入0.01N 硝酸银溶液中，最后用去离子水清洗。此时纸带出现均匀的橘红咖啡色，将纸带放在黑暗处干燥后，切 成长宽为20mm×20mm的方块，放在棕色瓶中避光保存备用。 6.10.1.1.4试验步骤 将一滴（约0.05

6.10.1.1.4试验步骤

5.10.1.2呈色反应法(F)

6.10.1.2.1 试验且的

在锆一茜素紫色沉淀染料斑上，滴上助焊剂，目测观察有无变化成黄色，判定氟的有

6.10.1.2.2仪器与材料

仪器与材料应满足以下要求： a） 白色斑点试验板； b) 玻璃棒； C) 电子分析天平：精确到0.001g； d) 量筒； e） 烧杯； f) 茜素磺酸钠溶液：将分析纯的茜素磺酸钠0.05g溶解于50mL去离子水中所得的溶液：

6.10.1.2.3试样制备

在白色斑点试验板中心区域滴茜素磺酸钠和锆硝酸钠溶液各1滴，用清洁的玻璃棒混合，制成紫色 沉淀染料斑。

6.10.1.2.4 试验步骤

在刚制成的上述紫色沉淀染料斑上，滴一滴（约0.05mL）助焊剂（液体助焊剂或按6.8.3.2和 6.8.3.3方法制备的膏状助焊剂、固体助焊剂）；目测观察色斑颜色的变化，如紫色斑点变为黄色，表示氟 存在。

6.10.2卤素定量分析

6.10.2.1容量滴定法

6.10.2.1.1试剂和材料

试剂和材料应满足以下要求： a）0.1N硝酸银基准试剂：将17.000g(分析纯)硝酸银用去离子水溶解在1000mL容

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用去离子水稀释到1000mL； b 1mol/L氢氧化钠溶液：将40g（分析纯）氢氧化钠，用去离子水溶解在1000mL容量瓶中并 用去离子水稀释到刻度； C 0.2mol/L的硝酸：在1000mL的容量瓶中，加12.6mL（浓度16mol/L)硝酸，用去离子水稀 释到1 000mL; d 1mol/L铬酸钾溶液：将194g铬酸钾用去离子水溶解到1000mL容量瓶中，并用去离子水 稀释到1000mL; e 0.03mo1/L酚酞溶液

6.10.2.1.2仪器

仪器应满足以下要求： a）恒温水浴槽：准确度为1℃； b) 分析天平：精确到0.001g； 移液管； d) 滴定管：准确度为0.01mL； e 100mL烧杯： f) 量筒； g) 直式滴管； h) 分液漏斗； i) 250mL锥形烧瓶； j) 1000mL容量瓶。

6. 10.2.1.3 试验步骤

6.10.2.1.4结果计算

卤素含量按公式（5)计算：

索含量按公式（5)计算：

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式中： H卤素含量; V 硝酸银溶液消耗量，单位为毫升（mL） N 硝酸银溶液摩尔浓度，单位为摩尔每升（mol/L）； m 助焊剂样品的质量，单位为克（g）

式中： H卤素含量; V 硝酸银溶液消耗量，单位为毫升（mL）； N 硝酸银溶液摩尔浓度，单位为摩尔每升（mol/L）； m 助焊剂样品的质量，单位为克（g）。

6.10.2.2离子色谱法（可选）

6.10.2.2.1仪器和材料

10.2.2.2样品溶液制管

容器中（膏状助焊剂和固体助焊剂按6.8.3.2和6.8.3.3方法制备，浓缩后的10mL浓缩液全 详），然后用去离子水和异丙醇混合溶液稀释定容至100mL容量瓶中；用过滤头过滤制备好的

6.10.2.2.3试验步骤

试验按如下步骤进行： a）按仪器的操作指导书开启仪器，待仪器稳定； b）按仪器操作方法测试制备好样品溶液中氯离子、漠离子、氟离子的含量

6.10.2.2.4结果计算

助焊剂中卤素含量按公式（6)计算

H= mX1000×100% 式中： H 助焊剂卤素离子含量； C一—离子色谱仪测得离子的浓度，单位为毫克每升（mg/L）； m 助焊剂的质量，单位为克（g）； V一定容体积，单位为升（L）

6.11.1材料和工具

日垩粉：最大粒径：0.01mm；软毛刷

白垩粉：最大粒径：0.01mm；软毛刷

6. 11.2 试验步骤

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按试验6.9.1.3制备样品，按步骤6.9.1.4进行试验，但不清洗焊剂残留物，从焊锡槽上取出试样后， 主室温下冷却1.5h，将白垩粉撒在试样表面上，再用备好的毛刷轻轻往下刷，观察白垩粉是否沾在焊剂 残留物上。

仪器应满足以下要求： a）恒温恒湿箱：温度准确度为2℃，相对湿度准确度为5% b）直式滴管。

6.12.2标准助焊剂的制备

将符合GB/T8145一2003的特级松香 便松查含量（质量分数）为25%

6.12.3铜镜的制备

将纯铜真空沉积在60mm×30mm×3mm的清洁光学玻璃表面上，形成铜镜，铜膜厚度均匀，厚 度0.05μm，用光电分光计测量时，允许波长为500nm的垂直入射光透过率5%～15%。并且铜膜不应 有氧化膜和任何损伤。

将0.05mL的液体助焊剂（或按6.8.3.2和6.8.3.3方法制备的膏状助焊剂、固体助焊剂)滴到铜镜 上，相隔30mm滴相同量的标准助焊剂，共做三块试样。铜镜表面始终保持无污染物、尘埃和指印。将 它们水平放置在温度23℃土2℃；相对湿度50%土5%的恒温恒湿箱中24h。将试件取出用异丙醇将 式件上的助焊剂除去，目视检查铜镜的腐蚀面积。 对于含水大于50%的液体助焊剂，称取5g助焊剂，放在蒸发皿中，在110℃土5℃温度下将水蒸 发干，然后用5无水乙醇完全溶解后，按上述方法进行测试

6.13表面绝缘电阻（SIR）

6.13.1梳形试件的要求

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6.13.2仪器和材料

仪器和材料应满足以下要求： 恒温恒湿箱：能保持温度85℃士2℃，相对湿度85%土2%； 直流电源：能稳定提供45V~50V直流电压； 高阻仪：在直流试验电压100V，能测量电阻1014欧姆； 焊锡槽：0℃～300℃，准确度为1℃，温控可调； e）干燥箱：空气循环型，准确度为1℃，温控可调； f） 显微镜：10x~30x； g） 0.2mm厚的不锈钢模板； h）焊锡烙铁：100W； i）异丙醇：分析纯； 无水乙醇：分析纯； 去离子水或蒸馏水：最小电阻率为2×10°MQ·cm

量表面绝缘电阻用梳形

选取九块试件（一组），依次用乙醇、去离子水和异内醇洗十净、晾十，放入60℃土3℃的十 干燥3h，用100V直流测试电压测量试样的绝缘电阻值应大于1.0X10°Q。

6.13.4.1液体助焊剂

取九块梳形电路试件，在每块梳形电路 1mL助焊剂，在120C土5℃的十燥箱中， 干燥5min。三块涂助焊剂的试件，梳型电路向下，分别在265℃土2℃的焊料（用SnAg3.0Cu0.5焊料） 曹中浸焊3s～5s（也可用同样条件的波峰焊）；三块涂助焊剂的试件，梳形电路向上，分别在上述焊料 曹上浸3s～5s。余下的三块基板做比较板，确认试件有无连焊，如有连焊，需重新制备试件。

6.13.4.2膏状助焊剂

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选五块备用试件，用厚度为0.2mm的不锈钢模板将焊膏印刷在三块梳形试件上，余下的两块做比 较板。三块印刷焊锡膏的试件按焊锡膏供应商提供回流温度曲线再流焊(蒙)12J4-2 专用门窗，确认试件无连焊，如有连焊， 需重新制备试件

6.13.4.3固体助焊剂

选五块备用试件，取适量的焊锡 块梳形电路板的导电车 接完的导电带上不应出现桥连、断锡 丝供应商提

6.13.5 试验步骤

将焊好的试件和比较件一起放人试验箱中，在温度升至85℃，且相对湿度20%的条件下稳定3h， 然后缓慢地（至少15min)将相对湿度升至85%，至少平衡1h，对所有试件施加50V直流偏压，分别在 24h、96h和168h时去掉偏压SJG 89-2021 道路工程勘察信息模型交付标准，在试验条件下，用100V直流测试电压（极性与偏压相反）测量每个试 件1和2、3和2、3和4、5和4之间的绝缘电阻值

结果评价如下： a）计算每个试样168h测得的绝缘电阻； b） 绝缘电阻最终结果，以3个试件中各测试点绝缘电阻最小值计算； 假如比较板168h后的绝缘电阻值小于1.0×10"2，说明基板本身有异常； d 因为在电阻值明显下降的部位上，可能会有水滴、灰尘、桥连等异常现象，所以试验后取出试 片，在10x～30x显微镜下进行确认，如有异常，则删除该值，最终的测量值不得少于10个。

14电化学迁移（ECM）