SJ／T 10875-2020标准规范下载简介

SJ／T 10875-2020 电子元器件详细规范 CC52型圆片穿心瓷介电容器 评定水平EZ.pdf简介：

"SJ/T 10875-2020 电子元器件详细规范 CC52型圆片穿心瓷介电容器" 是中国电子工业标准化技术委员会制定的一份技术标准，它主要针对的是CC52型号的圆片穿心瓷介电容器，这是一种电子元器件。该标准规定了这种电容器在设计、制造、检验和性能指标等方面的具体要求和规范。

"评定水平EZ"在这个标准中可能指的是电容器的性能等级或质量等级，"EZ"可能是该标准中对电容器性能的一个特定等级。这个等级可能涵盖了电容器的电容量、耐压、温度系数、稳定性、绝缘性能等多个性能指标，用于评价和确定电容器的优劣。

总的来说，这份标准为CC52型圆片穿心瓷介电容器的生产和使用提供了明确的技术参考，确保了产品的质量和一致性，方便了电子设备的设计和选择。

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中华人民和国工业和信息化部 发布

SJ/T108752020

SJ/T108752020

电子元器件详细规范 CC52型圆片穿心瓷介电容器 评定水平EZ

T／CFLP 0026-2020 散装液体化学品罐式车辆装卸安全作业规范S.J/T 108752020

外形尺寸代码和尺寸见表1

冲击、振动、碰撞试验

表1外形尺寸代码和尺寸

SJ/T10875—2020

SJ/T 108752020

表4温度系数、允许电容量变化和循环漂移

称电容量按GB/T2693一2001中2.4的规定进行标

1.5.2电容器的包装标志

订购本部分所包括的电容器的订货单，应用一般文字或代码形式至少应包括下列内容： 1）标称电容量； 2） 标称电容量允许偏差； 3 额定电压： 4） 温度系数和允许偏差； 详细规范的编号及版本号，以及品种代码。

1.7.1可焊性（仅对焊接安装型壳体焊接部分

将烘箱预先升到210℃～230℃C，再将电容器和带有焊剂的低温焊锡一起安放在准备好的镀锡钢板 的孔上，再放入烘箱内保温3min～5min使焊锡融化后，关掉烘箱电源。在熔融的焊锡凝固之前将电容 器从钢板上取下，仍放在烘箱内，待烘箱降温到130℃C，取出电容器，在室温下恢复1h～2h。 恢复后，电容器外电极焊接部位有85%以上的面积焊接良好，其余部分只允许有小针孔和没有镀 上锡的缺陷，并且这些缺陷不应集中在一个区域内。

是接热（仅对焊接安装型壳

1.1.1耐焊接热（仅对焊接安装型壳体焊接部分）

将烘箱预先升到210℃～230C，再将电容器和带有焊剂的低温焊锡一起安放在准备好的镀锡钢板 的孔上，再放入烘箱内保温3min～5min使焊锡融化后，关掉烘箱电源。在熔融的焊锡凝固之前将电容 器从钢板上取下，仍放在烘箱内，待烘箱降温到130℃CJG∕T 567-2019 建筑用轻质高强陶瓷板，取出电容器，在室温下恢复1h～2h。 恢复后电容器外观检查和最大电容量变化应满足GB/T5966一2011中4.5.3的规定。

定批准程序应符合GB/T5966—2011中3.4的规定。

2.1.2 质量一致性

GB／T 33523.71-2020 产品几何技术规范（GPS） 表面结构 区域法 第71部分：软件测量标准.pdf表5质量一致性试验一览表

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