标准规范下载简介

DB11／ 1631-2019 电子工业大气污染物排放标准简介：

DB11/ 1631-2019是北京市地方标准，全称为《电子工业大气污染物排放标准》。这个标准是中国为了控制和减少电子工业在生产过程中产生的大气污染物，以改善环境质量而制定的。它规定了电子工业企业在生产过程中允许排放的各类污染物的浓度限制，包括颗粒物（PM）、二氧化硫（SO2）、氮氧化物（NOx）、挥发性有机物（VOCs）等。标准适用于北京市内所有电子工业企业的排放管理，旨在引导企业采用清洁生产技术，减少污染物排放，推动绿色经济的发展。

该标准涵盖了电子工业生产过程中的各个环节，如设计、原料处理、生产过程、废弃物处理等，对不同规模的企业有不同的排放限值要求。实施这一标准，有助于保护大气环境，提高空气质量，维护公众健康。

需要注意的是，具体的排放标准可能因地区、时间以及技术水平的不同而有所差异，因此在实际操作中，企业应参照最新的标准并结合自身情况，严格执行环保法规，达到环保要求。

DB11／ 1631-2019 电子工业大气污染物排放标准部分内容预览：

下列术语和定义适用于本文件。 3.1 电子专用材料specialelectronicmaterials 具有特定要求且只用于电子产品的材料。根据其作用与用途，包括电子功能材料：半导体材料、光 电子材料、压电晶体材料、铝电解电容器电极箔；互联与封装材料：覆铜板及铜箔材料；工艺与辅助材 料：电子浆料等。不包括磁性材料、陶瓷材料、锂离子电池材料、焊接材料等。具体产品范围见附录A。 3.2 电子元件electronicunit 电子电路中可对电压和电流进行控制、变换和传输等具有独立功能的单元。包括：电阻器、电容器、 电子变压器、电感器、压电晶体元器件、电子敏感元器件与传感器、电接插元件、控制继电器、微特电 机与组件、电声器件等产品。

在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件、印制线路或两者结合的导电图形的印制电路或印制 品板。包括刚性板与挠性板，单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板，以及刚挠结 电路板和高密度互连印制电路板等

《建筑对象数字化定义 JG/T198-2007》DB11/ 16312019

半导体器件semiconductordevic

导体器件semiconductordevice

电子终端产品electronterminalsproducts

以采用印制电路板（PCB）组装工艺技术为基础装配的具有独立应用功能的电子产品或组件。 算机以及其他电子设备

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VOCs质量占比大于等于10%的原辅材料、产品和废料（渣、液），以及有机聚合物原辅材料和废 料（渣、液）

3.12 密闭排气系统closedventsystem 将工艺设备或车间排出或逸散出的大气污染物，捕集并输送至污染控制设备或排放管道，使输送的 气体不直接与大气接触的系统。 3.13 VOCs治理设施treatmentfacilityforVOCs 处理VOCs的吸收装置、吸附装置、冷凝装置、燃烧装置、生物处理设施或其它有效的污染处理设 施。 3.14 挥发性有机液体volatileorganicliquid 任何能向大气释放VOCs的符合以下任一条件的有机液体：（1）真实蒸气压大于等于0.3kPa的单 组分有机液体；（2）混合物中真实蒸气压大于等于0.3kPa的组分总质量占比大于等于20%的有机液体。 3.15 真实蒸气压truevaporpressure 有机液体工作（储存）温度下的饱和蒸气压（绝对压力），或者有机混合物液体气化率为零时的蒸 气压，又称泡点蒸气压，可根据GB/T8017测定的雷德蒸气压换算得到。 注：在常温下工作（储存）的有机液体，其工作（储存）温度按常年的月平均气温最大值计算。 3.16 开式循环冷却水系统openrecirculatingcoolingwatersystem 循环冷却水与大气直接接触散热的循环冷却水系统。 3.17 现有污染源existingpollutionsource 本标准实施之日前，已建成投产或环境影响评价文件已通过审批的工业企业和生产设施。 3.18 新建污染源newpollutionsource 本标准实施之日起，环境影响评价文件通过审批的新建、改建和扩建的建设项目。 4时段划分

4.1现有污染源自本标准实施之日起至2020年3月31日止执行第I时段规定的限值，自2020年4 月1日起执行第II时段规定的限值。 4.2新建污染源自本标准实施之日起执行第IⅡI时段规定的限值。 4.3厂区内VOCs无组织监控要求自2020年4月1日起执行。 4.4其他未划分时段的排放限值和控制要求等，自本标准实施之日起执行。

5.1电子工业生产过程中，设备或车间排气筒排放大气污染物浓度执行表1规定的限值。

表1排气筒大气污染物排放浓度限值

适用于电子专用材料、电子元件、即制电路板、半导体器件、显示器件及光电子器件工业企业的确酸酸洗工艺。 适用于印制电路板和半导体器件工业企业。 适用于电子专用材料、电子元件、印制电路板、半导体器件、显示器件及光电子器件工业企业。 适用于电子专用材料、半导体器件和显示器件及光电子器件工业企业。 °苯系物包括苯、甲苯、二甲苯、三甲苯、乙苯和苯乙烯。 适用于电子专用材料、电子元器件、印制电路板和电子终端产品工业企业。 适用于电子专用材料、电子元器件、印制电路板、半导体器件和电子终端产品工业企业

5.2VOCs燃烧（焚烧、氧化）装置除满足表1规定的限值外，还需对排放烟气中的氮氧化物、二嗯 英类进行控制，达到表2规定的限值。

Cs燃烧（焚烧、氧化）装置除满足表1规定的限值外，还需对排放烟气中的氮氧化物、二嗯 控制，达到表2规定的限值

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VOCs燃烧（焚烧、氧化）装置氮氧化物和二嗯

5.3进人VOCs燃烧（焚烧、氧化）装置的废气需要补充空气进行燃烧、氧化反应的，排气筒申实测 大气污染物排放浓度，应按公式（1）换算为基准含氧量为3%的大气污染物基准排放浓度，并以基准 排放浓度作为达标判定依据。进入VOCs燃烧（楚烧、氧化）装置中废气含氧量可满足自身燃烧、氧化 反应需要，不需另外补充空气的（燃烧器需要补充空气助燃的除外），按排气筒中实测大气污染物浓度 作为达标判定依据，但装置出口烟气含氧量不得高于装置进口废气含氧量。

式中： 0基一一干烟气基准含氧量，%，取值为3; 0实一一实测的干烟气含氧量，%； 5.4非燃烧（烧、氧化）类废气处理装置的排放口以实测浓度作为达标判定依据。 5.5排气筒高度应按环境影响评价要求确定，且应不低于15m。排气筒排放氯气、氰化氢两种污染物 中任一种或一种以上时，其高度应不低于25m。 5.6当执行不同排放控制要求的废气合并排气筒排放时，应在废气混合前进行监测，并执行相应的排 放控制要求。若可选择的监控位置只能对混合后的废气进行监测，则应按各排放控制要求中最严格的规 定执行。

6.1VOCs物料的储存、转移和输送控制要求

6.1.1VOCs物料应储存于密闭的容器、包装袋、储罐、储库、料仓中。盛装VOCs物料的容器或包 装袋应存放于储存室内。盛装VOCs物料的容器或包装袋在非取用状态时应加盖、封口，保持密闭。 6.1.2对于真实蒸气压≥2.8kPa且储罐容积≥20m"的挥发性有机液体储罐，应符合以下规定之一： a）采用浮顶罐； b）采用固定顶罐，应安装密闭排气系统，排气至废气收集处理系统并执行表1和表2规定的限值

c）采取气相平衡系统； d）采取其他等效措施。

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d）采取其他等效措施。 6.1.3固定顶罐应符合下列规定： a) 储罐呼吸阀、计量或取样装置，除工作、测量或取样外，应保持气密状态； 罐顶不应有破洞、裂缝或其他破损情况。 6.1.4 内浮顶罐应符合下列规定： 内浮顶罐应安装液体镶嵌式密封、机械式鞋形密封、双封式密封或其他等效密封的其中一种高 效密封方式； b） 罐顶上方VoCs检测浓度不应超过4000μumol/mol。 6.1.5外浮顶罐应符合下列规定： 外浮顶罐应采用双封式密封，且初级密封应为液体镶嵌式密封、机械式鞋形密封或其他等效密 封的其中一种高效密封方式； b) 初级密封外壳和二级密封不应有任何开口。 6.1.6液体VOCs物料应采用密闭管道输送。非管道输送方式转移VOCs物料时，应采用密闭容器。 6.1.7粉状、粒状VOCs物料应采用气力输送设备、管状带式输送机、螺旋输送机等密闭输送方式， 或者采用密闭的包装袋、容器或罐车进行物料转移。 6.1.8盛装过VOCs物料的废包装容器应加盖密闭。

6.1.3固定顶罐应符合下列规定：

6.2VOCs物料的使用过程控制要求

2.1VOCs物料的使用过程应采用密闭设备，或在密闭空间内进行操作，废气经收集系统导入 统后排放。不能密闭的，应采取局部气体收集导入处理系统后排放。VOCs物料的使用过程包括 限于以下作业：

a）溶剂复配、配胶等； 上（点）胶、涂漆、喷涂、涂覆、印刷等； c) 光刻、显影、刻蚀、扩散等； d）研磨、清洗、烘干等。

a）溶剂复配、配胶等； b）上（点）胶、涂漆、喷涂、涂覆、印刷等； c）光刻、显影、刻蚀、扩散等； d）研磨、清洗、烘干等。

6.2.2企业应记录含VOCs原辅材料的名称、使用量、回收量、废弃量、去向以及VOCs含量。记录 保存期限不得少于三年。 6.2.3实验室若涉及使用含VOCs的化学品进行实验，应在通风柜（橱）中进行，废气应排至VOCs 废气收集处理系统。

6.2.3实验室若涉及使用含VOCs的化学品进行实验，应在通风柜（橱）中进行，废气应排至VOCs 废气收集处理系统。

6.3.1对气态、液态VOCs物料流经的泵、压缩机、阀门、法兰及其他连接件等密封点大于等于2000 个的企业（不含洁净空间内的设备或管线组件密封点）DB34∕T 3465-2019 连续梁桥整体同步顶升技术规程，企业应进行泄漏检测。满足下列条件之一，则 认定设备与管线组件发生了泄漏：

a）目测设备与管线组件存在渗液、滴液现象

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b）设备与管线组件密封点的VOCs泄漏检测值超过表3规定的限值。

3设备与管线组件密封点的VOCs泄漏检测限

单位：umol/mol

则认定企业未采取有效措施减少物料泄漏 企业应建立泄漏检查、检测与修复制度，对设备与管线组件应每周进行不少于一次的目视检查， 缩机等动密封点每季度检测一次家庭小别墅平立剖面图，对设备与管线组件的静密封点每半年检测一次。泄漏检测应 ，记录检查时间、设备与管线组件状况、检测时间、检测仪器读数，修复时应记录修复时间和 成修复的时间，记录修复后检测仪器读数，记录保存期限不得少于三年。