GB／T 38341-2019 标准规范下载简介

GB／T 38341-2019 微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法简介：

GB/T 38341-2019 是中国国家标准，全称为《微机电系统（MEMS）技术 微机电系统器件的可靠性综合环境试验方法》。这份标准主要是为了指导和规范微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）器件的可靠性环境试验，以确保MEMS器件在各种实际应用环境中的性能稳定性和可靠性。

MEMS器件是一种集成了电子和机械功能的微小型设备，广泛应用在各类电子产品中，如智能手机、汽车电子、医疗设备等。因此，对其可靠性进行评估和测试是非常重要的。

这份标准详细规定了多种环境试验方法，包括但不限于温度循环试验、湿度试验、振动试验、冲击试验、压力试验等，以模拟和评估器件在高温、低温、湿度变化、机械振动、冲击以及压力变化等环境下可能遇到的各种问题。

同时，这份标准也规定了试验前的 preparation，试验中的 control，以及试验后的 evaluation等步骤，确保试验结果的准确性和一致性。通过这些试验，可以评估MEMS器件的耐久性、功能稳定性以及在不同环境条件下的性能表现，为产品的设计、生产和质量控制提供科学依据。

总的来说，GB/T 38341-2019 是一个非常实用的标准，对于推动我国MEMS技术的发展，提升产品质量，保障消费者权益具有重要意义。

GB／T 38341-2019 微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法部分内容预览：

4.3.2.4.4失效判据

根据不同器件采用相应的功能测试手段，如器件无法实现其指标中的功能即判定为失效： a）器件如有内置检测电路，可根据内置检测电路获得的检测码判定器件是否失效； b）通过红外光学检测，若器件内部有碎屑等现象，即可判定器件失效； c）通过X光成像检测，若器件内部有碎屑等现象，即可判定器件失效。 如有必要可进一步进行破坏性物理分析，以确定是否有未检出的其他失效

由于MEMS器件在工艺、结构、封装上的特点，其在温度、湿度和冲击下耦合作用可能更易出现粘 附等可靠性问题，因此应进行耦合试验。但考虑到某些MEMS器件具有开放性的封装，其存储和工作 环境受到一定限制《卫星定位个人位置信息服务系统 第2部分：终端与服务中心信息交换协议 GB/T 29841.2-2013》，因此在4.4.1.4.2中除立即试验外增加了可以进行散湿的规定。

本试验在器件不带电工作的情况下确定MEMS器 、湿度和冲击下耦合作用的可靠性。

试验设备为4.2.5.3规定的设备，4.3.1.3规定的设备，见表9

备的维护和初始处理按4.2.5.4.1和4.3.1.4.1的起

4.4.1.4.2试验顺序

首先进行恒定湿热加速试验，之后立即进行机械冲击试验。机械冲击试验遵循4.3.1.4.2规定的试 验顺序。如果待测器件具有明确的散热和散湿需求，可让器件在恒定湿热加速试验后，在标准环境中自 然散热和散湿2h～48h，湿度试验应在48h内完成测试，如需延长放置时间，应将样品保存在密封袋 中，可以延长至96h，然后进行机械冲击试验

4.4.1.4.3试验条件和试验时间

怕定亚热加速试验按4.2，5，4 条件；耦合试验可以从两组条件中选取进行组合，恒定湿热加速试验条件宜选取A，机械冲击试验条 件宜选取F，见表9。

4.4.1.4.4失效判据

根据不同器件采用相应的功能测试手段，如器件无法实现其指标中的功能即判定为失效： a）器件如有内置检测电路，可根据内置检测电路获得的检测码判定器件是否失效； b）采用红外光学检测，若器件内部有断裂、碎屑、粘附等现象，即判定器件失效； c）采用X光成像检测，若器件内部有引线脱落、断裂、碎屑、粘附等现象，即判定器件失效

如有必要可进一步进行破坏性物理分析，以确定是否有未检出的其他失效。

GB/T383412019

由于MEMS器件在工艺、结构、封装上的特点，其在高温和振动耦合作用下可能更易出现粘附 性问题，因此应进行耦合试验

本试验在器件不带电工作的情况下确定MEMS器件在温度和振动耦合作用下的可靠性。

式验设备为4.2.2.2规定的设备，4.3.2.3规定的设备

4.4.2.4.1试验设备的维护和初始处理

试验设备的维护和初始处理按4.2.2.3.1和4.3.2.4.1的规定

试验设备的维护和初始处理按4.2.2.3.1和4.3.2.4.1的规

4.4.2.4.2试验顺序

4.4.2.4.3试验条件和试验时间

高温贮存试验遵循4.2.2.3.2规定的试验条件和试验时间，随机机械振动试验遵循4.3.2.4.3 试验条件。耦合试验可以从两组条件中选取进行组合，高温贮存试验条件宜选取B，随机机械振动 条件宜选取A，见表9。

4.4.2.4.4失效判据

根据不同器件采用相应的功能测试手， 无法实现其指标中的功能即判定为失效 电路获得的检测码判定器件是否失效； b）采用红外光学检测，若器件内部有 、碎屑、粘附等现象，即判定器件失效： c）采用光成像检测，若器件内部有引线脱落、断裂、碎屑、粘附等现象，即判定器件失效 如有必要可进一步进行破坏 是否有未检出的其他失效

由于MEMS器件在工艺、结构、封装上的特点，其在低温和振动耦合作用下可能更易出现粘附 性问题，因此应进行耦合试验。

验设备为4.2.3.2规定的设备，4.3.2.3规定的设备

GB/T 38341—2019

维护和初始处理遵循4.2.3.3.1和4.3.2.4.1的规

4.4.3.4.2试验顺序

4.4.3.4.3试验条件和试验时间

低温贮存试验遵循4.2.3.3.2规定的试验条件和试验时间，随机机械振动试验遵循4.3.2.4.3规 验条件。耦合试验可以从两组条件中选取进行组合，低温贮存试验条件宜选取A，随机机械振动 件宜选取A，见表9。

4.4.3.4.4失效判据

根据不同器件采用相应的功能测试手段，如器件无法实现其指标中的功能即判定为失效： a）器件如有内置检测电路，可根据内置检测电路获得的检测码判定器件是否失效； b）通过红外光学检测，若器件内部有断裂、碎屑、粘附等现象，即可判定器件失效； C 通过X光成像检测，若器件内部有引线脱落、断裂、碎屑、粘附等现象，即可判定器件失效。如 有必要可进一步进行破坏性物理分析，用以确定是否有未检出的其他失效

由于MEMS器件在工艺、结构、封装 在砸热和振动滴合作用下可能更易出现稻附等 问题，因此需要进行耦合试验

设备为4.2.5.3规定的设备，4.3.2.3规定的设备

4.4.4.4.1试验设备的维护和初始处理

试验设备的维护和初始处理遵循4.2.5.4.1和4.3.2.4.1的规定

4.4.4.4.2试验顺序

恒定湿热加速试验和随机机械振动试验同时进行。随机机械振动试验遵循4.3.2.4.2规定的试验 顺序。

.4.3试验条件和试验目

[标杆地产]成本管理流程及制度（作业指导138页）恒定湿热加速试验遵循4.2.5.4.2规定的试验条件和试验时间；随机机械振动试验遵循4.3.2.4.3

规定的试验条件。耦合试验可以从两组条件中选取进行组合，低温贮存试验条件宜选取A，随机机械振 动试验条件宜选取A.见表9

验条件。耦合试验可以从两组条件中选取进行组合，低温贮存试验条件宜选取A，随机机械振 件宜选取A.见表9

4.4.4.4.4失效判据

根据不同器件采用相应的功能测试手段，如器件无法实现其指标中的功能即判定失效： a）器件如有内置检测电路，可根据内置检测电路获得的检测码判定器件是否失效； b）采用红外光学检测，若器件内部有断裂、碎屑、粘附等现象，即判定器件失效； c）采用X光成像检测，若器件内部有引线脱落、断裂、碎屑、粘附等现象，即判定器件失效。 如有必要可进一步进行破坏性物理分析《灯头、灯座检验量规 第1部分：螺口式灯头、灯座的量规 GB/T1483.1-2008》，以确定是否有未检出的其他失效

测试失效定义为性能参数不符合测试的器件规范。任何由于环境测试导致的外部物理破坏的器件 也应被认为是失效的器件。如果失效的原因被商和使用者认为是非正确运转、静电放电或其他与测 试条件不相关的原因，就不对这类失效进行统计，但应作为提交数据上报，