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DB43／T 2371-2022 传感器用陶瓷基片通用技术条件.pdf简介：
"DB43/T 2371-2022" 是一项关于传感器用陶瓷基片的行业标准，全称为《传感器用陶瓷基片通用技术条件》。这个标准由中国地方标准（DB）发布，适用于传感器制造中使用的陶瓷基片产品。陶瓷基片是传感器的重要组成部分，通常用陶瓷材料制成，因其具有良好的电绝缘性能、高温稳定性和耐腐蚀性，被广泛应用于电子、通信、航空航天和能源等领域中的传感器。
该标准涵盖了陶瓷基片的尺寸、形状、表面质量、机械性能、电气性能、热性能以及环境适应性等方面的要求，目的是为了保证陶瓷基片的品质，统一行业内的技术规范，提升产品的可靠性和一致性，促进传感器产业的健康发展。
2022年的版本更新可能对某些技术参数进行了修订或者新增了部分技术要求，具体请参照标准全文。
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下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB/T5593一2015电子元器件结构陶瓷材料 GB/T5594.2一1985电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法杨氏弹性模量、泊松比测试方法 GB/T5594.3一2015电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第3部分：平均线膨胀系数测试 方法 GB/T5594.4一2015电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第4部分：介电常数和介质损耗角 正切值的测试方法 GB/T5594.5电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法 GB/T5594.7电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第7部分透液性测定方法 GB/T6062产品几何技术规范（GPS）表面结构轮廊法接触（触针）式仪器的标称特性 GB/T6569一2006精细陶瓷弯曲强度试验方法 GB/T7665一2005传感器通用术语 GB/T14619一2013厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 GB/T20737一2006无损检测通用术语和定义 GB/T25995一2010精细陶瓷密度和显气孔率试验方法 GB/T26125电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的 测定 GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求 GB/T30859太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法
下列术语和定义适用于本文件
下列术语和定义适用于本文件GB／T 39949.2-2021 液压传动 单杆缸附件的安装尺寸 第2部分：16MPa缸径25mm～220mm紧凑型系列.pdf，
sensor 受被测量并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元
传感器中的陶瓷基片结构示意见图1
外观应符合表1的规定。
图1 传感器中的陶瓷基片结构示意图
DB43/T 23712022
基片尺寸偏差应符合表2的规定。
性能要求应符合表3的规定。
应符合GB/T26572的规定
应符合GB/T26572的规定。
DB43/T2371—2022
DB43/T2371—2022
6.1.2裂纹按GB/T5594.7规定的要求进行
6.2.1使用精度为0.001mm的千分尺或其他能够保证测量精度的仪器测量。 6.2.2翘曲度按GB/T30859规定的要求进行
6.2.1使用精度为0.001mm的千分尺或其他能够保证测量精度的仪器
按GB/T6062规定的要求进行，
按GB/T25995一2010中7.2规定的要求进行。
按GB/T6569一2006中8.2规定的要求进行。
按GB/T5594.3一2015中3.1规定的要求进行。
按GB/T5594.5规定的要求进行
按GB/T5593一2015中5.13规定的要求进行。
按GB/T26125规定的方法进行。
由同一配方，在基本相同条件下连续生产并同一时间提交检验的5000件陶瓷基片为一个检验 足5000件时，仍可作为一检验批。
1 外观按GB/T2828.1申一般检验水平的Ⅱ级、接收质量限（AQL）为0.25的要求进行出厂检 2 结构尺寸偏差按随机抽取10件按图纸全尺寸检测（客户要求全检时全检）。
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出厂检验项目包括外观、结构尺寸偏差，外观、尺寸偏差应按照本文件6.1与6.2的试验方法进 险结果符合本文件5.1与5.2的要求，
型式检验的样品直接从出厂检验合格的产品中抽取或根据检验要求进行制作，按照本文件第6章的 试验方法进行，试验结果符合本文件第5章的要求。有下列情况之一时应做型式检验： a）首批生产时； b）正常生产时每年检验一次； c）原料或生产工艺改变可能影响产品质量时； d）停产半年或以上，恢复生产时； e）出厂检验结果与上次型式检验结果存在较大差异时
7.5.1.1如果出厂检验的所有项目符合本文件7.3的规定，则该批陶瓷基片产品合格；如有一项不合 格，应从同一批产品中抽取双倍数量的基片对不合格项目进行复检。复检合格时，判该批产品合格；复 验仍不合格时YB／T 951-2014 钢轨超声波探伤方法.pdf，则该批次产品不合格。 7.5.1.2抽检产品外观存在气泡、砂眼、毛刺、裂纹的禁止接收；抽检产品外观缺损、凸脊、表面划 伤符合5.1要求的范围内进行让步（豁免）接收。 7.5.1.3抽检产品结构尺寸偏差全部合格才能接收，
型式检验中，如果所有项目符合规定，则认为本周期生产的陶瓷基片合格。如果有一项或一项以上 不合格，取双倍数量的样品对不合格项目进行复检，若复验合格，则型式检验合格，若复验仍不合格 则型式检验不合格
8.1.1包装方式应符合客户要求，摆放整齐
包装外表面显眼处标明产品信息：
品名规格； 数量； 物料号； 一批次； 生产单位名称； 出厂日期。
8.1.3包装内应含产品合格证明建标 55-1961 硅酸盐膨胀水泥，
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陶瓷材料可以用任何运输工具进行运输，运输中防止雨淋