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GB／T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带.pdf简介：

GB/T 8750-2022 是中国国家标准，全称为《半导体封装用金基键合丝、带》，该标准主要规定了半导体封装过程中使用的金基键合丝和带的产品标准、技术要求、试验方法、检验规则以及标记、包装和运输等内容。金基键合丝和带在半导体封装中起着关键作用，它们用于连接、稳定和保护半导体芯片，以实现芯片与其他组件的有效连接。

金基键合丝通常由高纯金制成，具有良好的导电性、机械强度和热稳定性，能够在高温下保持稳定的性能，对于提高封装的可靠性、减少芯片的热阻和提高封装效率至关重要。金基键合带则通常用于大面积或复杂电路的连接，提供更大的连接面积和更强的机械支撑。

遵循该标准的产品在生产过程中需要经过严格的检验，确保其尺寸精度、表面质量、电阻率、机械性能和化学稳定性等方面都达到或超过规定的标准。这对于半导体封装产业来说，是保证产品质量和一致性的重要依据。

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国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会

附录E（规范性）金带宽度检验方法 附录F（规范性）产品长度检验方法·· 21 附录G（规范性）产品表面质量检验方法 L2 附录H（规范性）产品卷曲及轴向扭曲检验方法· 23 附录1（规范性）产品放线性能检验方法

JC／T 438-2019 水溶性聚乙烯醇建筑胶粘剂附录A （资料性） 金基键合丝弧高测试方法

A.2.2将测量显微镜十字线中心对准第一点焊球的圆心，调整焦距，使得聚焦点在芯片的铝层上，这时 将Z轴坐标归零。 A.2.3再次调整焦距，聚焦于线弧最高处，读取Z轴数值即弧高H

图B.3显微镜13倍视野下密集点状缺陷图 B.5 划痕：由于镊子、指甲、轴盒等接触产品而造成的伤痕，如图B.4圈内较深亮带所示。

图B.3显微镜13倍视野下密集点状缺陷图

图B.4显微镜13倍视野下指划伤缺陷图