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GB／T 41742-2022 光电器件用低温封接玻璃.pdf简介：

GB/T 41742-2022 是中国国家标准，全称为《光电器件用低温封接玻璃技术要求》，该标准主要规定了光电器件在生产过程中使用低温封接玻璃的技术参数、性能指标、检测方法以及质量控制等方面的要求。低温封接玻璃是一种特殊的光学材料，它在低温环境下可以实现玻璃与金属材料的可靠粘接，广泛应用于光电器件如激光器、光纤器件、红外探测器等的制造中。

该标准旨在提升光电器件的性能稳定性，保证在低温工作环境下，封接部分的机械强度、光学性能和耐腐蚀性等都能满足相关应用需求。它包含了对低温封接玻璃的原材料、加工工艺、成品性能测试和质量控制等方面的规定，以确保产品在使用过程中具有良好的可靠性与使用寿命。

遵循GB/T 41742-2022，企业生产光电器件用低温封接玻璃时，需要严格按照标准进行，以确保产品质量符合行业标准和用户需求。

GB／T 41742-2022 光电器件用低温封接玻璃.pdf部分内容预览：

GB/T 41742—2022

3.6 封接玻璃粉sealingglasspowder 封接玻璃经过研磨形成的具有一定粒径范围的粉体。 3.7 封接玻璃预制件sealingglasspreform 掺有黏结剂的封接玻璃粉通过模具压制成一定形状和尺寸的坏体，经过预烧结处理，形成具有一定 强度和形状、尺寸的用于后续封接的玻璃烧结体。

DB33T 2512—2022标准下载尺寸不应超出产品明示尺寸偏差范围

超出产品明示重量偏差范

粒径不应超出产品明示粒径范围

玻璃封接温度与产品明示封接温度偏差应不大于士5℃

玻璃热膨胀系数与产品明示热膨

波璃封接密度与产品明示封接密度偏差应不大于士0.1g/cm?。

玻璃封接强度不应低于产品明示封接强度

然光或散射光照条件下，距离观察物20cm～30（

使用符合GB/T6005要求的试验筛进行筛分。

GB/T 41742 2022

取粒度不大于0.075mm（200目筛下）的玻璃粉，填人内径4mm～6mm的钢制压坏模具中， 机压制成直径4mm～6mm、高度6mm～7mm的圆柱形坯体，加载压力1MPa，保持时间30：

5.5.2测定封接温度

将5.5.1制得的试样移至边长约10mm×10mm，厚度约1mm的载样片上（载样片宜选用与玻璃 封接器件相同的材质，不具备条件时，可用氧化铝瓷片），将载样片放置在高温影像烧结仪支撑平台，调 整试样处于光学影像中心部位，保持载样片水平，关闭炉体。按10C/min进行升温加热，影像截取周 期为6s，通过高温影像烧结仪软件获取试样初始高度（H。）和不同温度下的试样高度（Hr），升温过程 试样经历干燥、收缩、顶部圆弧、柱体下降、底部膨胀、径向摊开（见图1)。当试样影像高度（H）随温度 升高降至其初始高度（H。）的二分之一时，即H=1/2H。，所对应的温度为玻璃封接温度（见图2)。

图1加热过程玻璃形态变化

图2封接温度形态示意图

取粒度不大于0.075mm（200目筛下)的玻璃粉，填人钢制压坏模具中，用模压机压制成长度

GB/T 41742—2022

时间30S。 b） 将压制样品置于加热炉中，以8C/min～10C/min升温加热至封接温度，温度偏离不大于 土5C，保温20min后按2C/min～4C/min降温至200C，再关炉自然冷却。 c+ 十 烧结后的试样进行切割、研磨，制成长度30mm～50mm，边长（5mm～8mm）×（5mm^ 8mm）的待测样品，样品不应存在肉眼可见的结石、气泡。

5.6.2测定热膨胀系数

按照GB/T16920的规定测定热膨胀系数。

试样制备步骤如下。 2 取粒度不大于0.075mm（200目筛下）的玻璃粉20g～30g，填人钢制压坏模具中，用模压机压 制成圆柱形或方形坏体，加载压力10MPa，保持时间30s。 业人 将压制样品按所测玻璃封接工艺进行加热烧结。 D 冷却后的样品加工成表面平整，表面无裂纹、无气泡的待测样品

5.7.2测定封接密度

按照GB/T5432的规定测定封接密度。

取粒度不大于0.075mm（200目筛下）的封接玻璃粉用乙醇调制成浆料状，涂敷在两个试验条中间 十字交叉位置，涂敷厚度0.5mm～1mm，黏合后按照待测玻璃的封接工艺对试验条进行烧结。 试验条推荐选用附录A中表A.1给出的材质，试验条边长4mm×4mm，长度不小于12mm，尺寸 精度士0.1mm，相对平面的平行度偏差不超过0.015mm，不应倒角

5.8.2测定封接强度

按照GB/T31541的规定测定封接强度

险分为型式检验和出厂检

GB/T 417422022

此原料按相同工艺连续稳定生产出的产品为一个

有下列情况之一，应进行型式检验： 首次生产时； b ： 正式生产后，如设备、材料、工艺改变，影响产品性能时； c）： 产品停产后恢复生产时； 正常生产期间，按规定要求进行例行型式检验时。

型式检验项目包括表1中A组、B组内容。

4.3.1A组检验：依据GB/T2828.1，同一批次产品按照表2进行抽样检验，检验水平Ⅱ级，接收 AQL为6.5。当检验数量大于1000时，以1000为一批，分批进行抽样检验。其中，封接玻璃 抽样以“件”为单位；封接玻璃粉抽样以“包装”为单位，一个包装随机取净重的10%进行检验。 .4.3.2B组检验：同一生产批次，制样不少于2个（含2个）进行封接玻璃性能检测。

GB/T 41742—2022

A组检验与B组检验同时全部达到要求，则判定型式检验合格；如果A组检验与B组检 项检验未达到要求，则判定型式检验不合格。

金项目为表1中A组内容

同一批次产品按照表2进行抽样检验。其中，封接玻璃预制件抽样以“件”为单位；封接玻璃粉抽 包装”为单位GB∕T 25031-2010 城镇污水处理厂污泥处置 制砖用泥质，一个包装随机取净重的10%进行检验。

检验结果全部达到要求，判定出厂检验合格；如果检验中任一项未达到要求，双倍取样对该项进 金，若复检全部达到要求，则判定出厂检验合格；若复检仍未达到要求，则判定出厂检验不合格，

7包装、标识、运输和贮存

光电器件用低温封接玻璃采用洁净、干燥、封口严实的塑料袋双层包装，包装后放人密闭容器中， 内填充防震材料进行二次密封包装。

光电器件用低温封接玻璃包装容器上应注明：产品名称、型号（牌号）、规格、产品批号、单位包装数 重)量及生产日期。包装内还应附有：产品检验合格证明、产品技术指标、封接工艺制度及产品所执行 的相关标准。其中，产品技术指标应包括：尺寸及偏差范围（预制件）、重量及偏差范围（预制件）、粒径范

仪陇县农村信用合作联社综合办公楼工程施工组织设计方案.docGB/T 417422022

光电器件用低温封接玻璃在运输过程中应