标准规范下载简介

GB／T 41213-2021 集成电路用全自动装片机.pdf简介：

GB/T 41213-2021 是中国国家标准中的一个技术规范，全称为《集成电路用全自动装片机技术要求》。这个标准主要针对的是集成电路生产过程中使用的全自动装片机，这是一种专门用于集成电路芯片制造过程中的关键设备，主要用于芯片的精确安置（即芯片粘接到基板上）。

全自动装片机通过自动化、精密化的操作，可以大大提高芯片装配的效率和精度，降低人工误差，对于集成电路的生产和质量控制至关重要。该标准详细规定了装片机的性能、技术参数、测试方法、安全要求、维护保养等方面的要求，以确保设备的稳定运行和集成电路产品的质量。

遵循这个标准的装片机，能够满足集成电路产业对设备高效、精准、稳定运行的需求，推动了中国集成电路产业的规范化和高质量发展。

GB／T 41213-2021 集成电路用全自动装片机.pdf部分内容预览：

集成电路用全自动装片机

本文件规定了集成电路用全自动装片机的结构、分类、基本参数、工作条件、要求、试验方法、检验规 则、标志、包装、运输和储存。 本文件适用于集成电路封装用全自动装片机

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中GB／T 18916.25-2016 取水定额 第25部分：粘胶纤维产品，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于 本文件。 GB/T 191 包装储运图示标志 GB/T5226.1一2019机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件 GB/T13306标牌 GB50073一2013洁净厂房设计规范

GB/T 41213—2021

4产品结构、分类、型号和基本参数

产品包括上料机构、搬送机构、点胶机构、焊接机构、顶针机构、图像识别系统、电气控制系统和下料 机构。

按粘贴材料分为银浆设备和DAF膜设备。

4.2.2按上料机构分类

分为吸取上料、料盒上料和复合上料。

4.2.3按搬送机构分类

分为夹瓜搬送机构和钩针搬送机构

4.2.4按装片速度分类

4.2.5按晶圆尺寸分类

安设备可处理的最大晶圆尺寸可分为8"设备和1

集成电路用全自动装片机的型号表示如图1所示

GB/T 412132021

洁净度应符合GB50073一2013中第3章空气洁净度等级中的部分规定：洁净度等级优于4级（含 4级）。

相对湿度应保持在40%60%范围内

环境温度应保持在20℃~27℃范围内

防静电要求如下： a）移动部件（搬送机构、点胶机构等）电阻值应小于10Q； b）固定部件电阻值应小于1Q2； c）静电放电（ESD)消散时间：离子风箱或风扇应在5s内将电压从1000V降到35V以内。

AC电源电压应为220（1+10%）V.频率范围应在50H2~60Hz

设备额定电流应不大于16A，峰值电流应不大

5.7压缩空气压力及流量要求

真空压力应保持在一60kPa～一100kPa范围内

GB/T 41213—2021

设备外观应符合以下要求 a）设备表面无明显的凹凸不平、划伤、锈蚀等缺陷； b）设备表面经过特殊处理，避免产生颗粒、粉尘。

搬送机构应符合以下要求： a）采用夹爪的搬送机构位置精度土5um，搬送夹爪不对载体造成损伤，可调节夹爪水平，保证载 体和轨道完全贴合； b）采用钩针的搬送机构位置精度土50um，钩针不对载体造成损伤，可调节钩针位置，保证载体 在轨道内顺畅传送； c）具有防卡料、防放反等防呆措施

焊接机构应符合以下要求： a 包括焊接移动部和焊头，采用伺服电机或直线电机驱动结构。焊接移动部的定位精度为 土5um，确保焊头运动顺滑。 b 焊头配有测高机构（误差≤10um）、压力控制机构（最小荷重≤0.5N，压力在1N以内误差≤ 0.1N，压力在1N以上相对误差≤5%）和转角补偿机构（贴片转角精度土1°），并配有判断是 否吸上硅芯片的传感器。 C 装片位置有自动补偿和校正功能。 d）支持带角度芯片贴装。

顶针机构应符合以下要求： a 芯片从晶圆划片膜上脱离时，应由顶针或其他顶起方式将芯片脱离膜，并保证芯， 裂伤； b）顶针顶起高度有参数设定功能

点胶机构应符合以下要求： a）调整胶点大小；

点胶机构应符合以下要求： a）调整胶点大小：

b）具备胶点面积、位置和框架沾污的检测功能 c）点胶器参数上位机可控

下料机构应符合以下要求： a）料盒能自动升降，自动更换； b）无料盒或料盒满载时有报警功能

电气部分应符合以下要求： a）所有电气设备模块应与设备壳体可靠连接； b）设备壳体接地电阻<10α； c）设备电气控制箱应具有过载、漏电、短路的保护功能

GB/T 412132021

软件应包括以下功能： a）具有晶圆图取片功能，支持SECS/GEM联网协议； b）实时显示工作过程，如每小时装片件数（UPH）、循环时间等，并且具有以下统计功能： 统计开机时间； 统计实际运行时间； 统计实际粘接数量； 统计各种故障时间； 一统计错误次数。 c）具有配方上传、下载和保存功能

表2软件权限等级说明

[6.11 安全要求

6.11.1 一般要求

6. 11. 1一般要求

一般要求包括： a）设备应符合GB/T5226.1—2019的要求； b）设备应具有紧急开关标识、接地标识、接口标识、管线标识，可移动部件有防夹手标识，具有

主塔楼塔吊使用安全应急预案GB/T 41213—2021

功能轨道应具有防止烫伤标识

安全防护要求应包括： 配备过电流保护装置； b）设备有急停保护按钮； C） 具有故障报警指示灯； d 设备工作中，如防护盖突然被打开，设备自动变为停机状态； e 各电机轴应设置安全限位，防止设备动作异常时发生危险事故

搬送机构的检测方法包括： a）使用激光测距仪确认搬送机构夹爪位置精度； b）使设备处于卡料状态，以及将框架故意放反，观察设备是否显示故障。

搬送机构的检测方法包括： 1）使用激光测距仪确认搬送机构夹爪位置精度； b）使设备处于卡料状态，以及将框架故意放反，观察设备是否显示故障。

焊接机构的检测方法包括： 使用激光测距仪确认焊接移动部X、Y、Z向位置精度； b） 使用设备自身测高程序测量轨道固定位置高度10次，加上10mm×10mm×1mm垫块之后 再测量10次，确认测高机构误差≤10um； 利用测力计确认荷重值； 通过高倍显微镜测量贴片转角精度； e 目测吸取芯片流量传感器是否配置； f 实际运行设备确认装片位置自动补偿和校正功能。

焊接机构的检测方法包括： 使用激光测距仪确认焊接移动部X、Y、Z向位置精度； b 使用设备自身测高程序测量轨道固定位置高度10次，加上10mm×10mm×1mm垫块之后 再测量10次《风管送风式空调（热泵）机组 GB/T 18836-2002》，确认测高机构误差≤10um； 利用测力计确认荷重值； d）通过高倍显微镜测量贴片转角精度； 目测吸取芯片流量传感器是否配置； f）实际运行设备确认装片位置自动补偿和校正功能

使用光学标定板作为图像识别的检测标准，启动设备软件对光学标定板进行识别， 精度。