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GB／T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸.pdf简介：
GB/T 7092-2021 是中国国家标准，全称为《半导体集成电路外形尺寸》。这个标准主要规定了半导体集成电路（Integrated Circuit, IC）的外形尺寸、封装规格以及相关的测量方法。半导体集成电路是微电子技术的重要组成部分，包括各种逻辑电路、数字电路、模拟电路等，广泛应用于电子设备中。
该标准详细列出了不同类型的集成电路，如双极型、CMOS、EEPROM、RAM、Flash Memory等，以及它们的典型尺寸。它不仅有助于产品的设计、生产和检验，还对设备制造商、设计者、消费者和监管机构之间的沟通起到关键作用，确保了产品的互换性和一致性。
需要注意的是，由于技术的快速发展，标准可能会随着新材料和新技术的出现而更新。因此，查阅最新的标准版本以获取最准确的信息是非常重要的。
GB／T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸.pdf部分内容预览：
6.13陶瓷玻璃熔封小外形封装（GSOP）
图14GSOP外形图
表24GSOP通用尺寸
GBT 14048.15-2006标准下载GB/T 70922021
6.14.4陶瓷四边扁平封装（J形引线）（CQFJ）
的外形图见图18，通用尺寸见表32，专用尺寸见
图18COEI外形图
表32COFI通用尺寸
表33COEI专用尺寸
6.14.5陶瓷四边无引线扁平封装（CQFN)
CQFN的外形图见图19，通用尺寸见表34，专用尺寸见表35。
CQFN的外形图见图19，通用尺寸见表34，专用凡
图19COEN外形图
表34COFN通用尺寸
表35COFN专用尺寸
6.14.6陶瓷玻璃熔封四边扁平封装（GQFP）
GQFP的外形图见图20，通用尺寸见表36，专用尺寸见表37
GQFP的外形图见图20，通用尺寸见表36，专用尺寸见表37
图20GQFP外形图
表36GOFP通用尺寸
表37GOFP专用尺寸
6.14.7陶瓷玻璃熔封四边扁平封装（J形引线）
图21GOEI外形图
GB/T 7092—2021表38GQFJ通用尺寸单位为毫米尺寸符号最小值公称值最大值A一一4.82Ai0.76一一0.43一0.580.15一0.301.27Q0.07一R0.631.14w0.10y一0.10z1.652.16表39GQFJ专用尺寸单位为毫米01(n=28)02(n=44)03(n=52)尺寸符号最小值公称值最大值最小值公称值最大值最小值公称值最大值D/E10.9211.5816.0016.6618.5419.20国7.62一一12.70一15.24国10.4115.4918.03Hp/He12.3112.5717.3917.6519.9320.1904(n=68)05(n=84)尺寸符号最小值公称值最大值最小值公称值最大值D/E23.6224.3328.7029.41（留作将来标准化用）国一20.32一一25.40一23.1128.19Hp/H:25.0125.2730.0930.356.15陶瓷针栅阵列封装（CPGA）CPGA的外形图见图22，通用尺寸见表40，专用尺寸见表41。49
图22CPGA外形图
GB/T 7092—2021表 40CPGA通用尺寸单位为毫米尺寸符号最小值公称值最大值A1.35一一[0.46]BB一[0.80]一2.54L一[4.60]L:[1.27]w一0.20z1.50表 41CPGA专用尺寸单位为毫米010203尺寸符号最小值公称值最大值最小值公称值最大值最小值公称值最大值D23.8824.8926.4227.4328.9629.97E23.8824.8926.4227.4328.9629.972.54一一1.27一2.54N81100121Np91011 Ne910 11 04 0506尺寸符号最小值公称值最大值最小值公称值最大值最小值公称值最大值D31.5032.5134.0435.0536.5837.59E31.5032.5134.0435.0536.5837.591.272.541.27N144169196ND12 1314 Ne:12 1314 07 尺寸符号最小值公称值最大值D39.1240.13E39.1240.13（留作将来标准化用）（留作将来标准化用）2.54N225ND15N:15 注：Np/Ne为奇数时，S值为2.54；Np/Nε为偶数时，S值为1.27。在本表所列数据基础上，Np/Ne每增加1，D/E最小值与最大值均增加2.54。51
6.16陶瓷针栅阵列封装（交错型）（CIPGA
图23CIPGA外形图
GB/T 70922021
6.17陶瓷焊盘阵列封装（CLGA）
图24CLGA外形图
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表44CLGA变量代码对应表
表45CLGA通用尺寸
表45CLGA通用尺寸
表46CLGA专用尺寸（e=1.50mm）
GB/T 70922021
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表47CLGA专用尺寸（e=1.27mm）
GB/T 70922021
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表48CLGA专用尺寸（e=1.00mm）
GB/T 70922021
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表49CLGA专用尺寸（e=0.80mm）
GB/T 70922021
GB/T 70922021
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6.18陶瓷焊球阵列封装（CBGA)
图25CBGA外形图
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表50CBGA变量代码对应表
表51CBGA通用尺寸
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表52CBGA专用尺寸（e=1.50mm）
GB/T 70922021
表53CBGA专用尺寸（e=1.27mm）
GB/T 70922021
GB/T 70922021
表54CBGA专用尺寸（e=1.00mm）
GB/T 70922021
GB/T 70922021
表55CBGA专用尺寸（e=0.80mm）
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6.19陶瓷焊柱阵列封装（CCGA)
图26CCGA外形图
表56CCGA变量代码对应表
表57CCGA通用尺寸
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表58CCGA专用尺寸（e=1.50mm）
GB/T 70922021
GB/T 70922021
表59CCGA专用尺寸（e=1.27mm）
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表60CCGA专用尺寸（e=1.00mm）
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形图见图27，专用尺寸见
6.21塑料法兰封装系列
注1：上塑封 注2：D和E是塑封体的外部极限尺寸，不包括包封溢料、内引线溢料、凸出部分以及胶体毛刺，但是包含了包封错 位的最大尺寸。 注3：引出端宽度6不包含切完中筋后的残留突起部分
GB/T 70922021
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注2：D和E是塑封体的外部极限尺寸，不包括包封溢料、内引线溢料、凸出部分以及胶体毛刺，但是包含了包封错 位的最大尺寸。 注3：引出端宽度6b不包含切完中筋后的残留突起部分
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注2：D和E是塑封体的外部极限尺寸，不包括包封溢料、内引线溢料、凸出部分以及胶体毛刺，但是包含了包封错 位的最大尺寸。 注3：引出端宽度6不包含切完中筋后的残留突起部分
注2：D和E是塑封体的外部极限尺寸，不包括包封溢料、内引线溢料、凸出部分以及胶体毛刺，但是包含了包封错 位的最大尺寸。 注3：引出端宽度6不包含切完中筋后的残留突起部分
GB/T 70922021
注2：D和E是塑封体的外部极限尺寸，不包括包封溢料、内引线溢料、凸出部分以及胶体毛刺，但是包含了包封错 位的最大尺寸。 注3：引出端宽度6不包含切完中筋后的残留突起部分，
注2：D和E是塑封体的外部极限尺寸，不包括包封溢米 位的最大尺寸。 注3：引出端宽度6不包含切完中筋后的残留突起部分
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外形图见图34，专用尺寸
注2：D和E是塑封体的外部极限尺寸，不包括包封溢料、内引线溢料、凸出部分以及胶体毛刺，但是包含了包封错 位的最大尺寸。 注3：引出端宽度6不包含切完中筋后的残留突起部分
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注1：上塑封体尺寸可小于下塑封体尺寸 注2：D和E是塑封体的外部极限尺寸，不包括包封溢料、内引线溢料、凸出部分以及胶体毛刺，但是包含了包封错 位的最大尺寸。 注3：引出端宽度6不包含切完中筋后的残留突起部分
注1：上塑封体尺寸可小于下塑封体尺寸。 注2：D和E是塑封体的外部极限尺寸，不包括包封溢料、内引线溢料、凸出部分以及胶体毛刺，但是包含了包封错 位的最大尺寸， 注3：引出端宽度6不包含切完中筋后的残留突起部分
6.22塑料单列直插封装系列
塑料单列直插封装（PSI
外形图见图38.通用尺寸见表74，专用尺寸见表
注2：D和E是塑封体的外部极限尺寸，不包括包封溢料、内引线溢料、凸出部分以及胶体毛刺，但是包含了包封错 位的最大尺寸。 注3：引出端宽度6不包含切完中筋后的残留突起部分。 “引出端识别标志区
图38PSIP外形图
表 74PSIP通用尺寸
GB/T 70922021
表 75 PSIP专用尺寸
6.22.2塑料带热沉单列直插封装（PHSIP）
PHSIP的外形图见图39JG∕T 5095-1997 管道起重机，通用尺寸见表76，专用尺寸见表77。
形图见图39，通用尺寸见表76，专用尺寸见表77。
注1：上塑封体尺寸可小于下塑封体尺寸。 注2：D和E是塑封体的外部极限尺寸，不包括包封溢料、内引线溢料、凸出部分以及胶体毛刺，但是包含了包封错 位的最大尺寸 注3：引出端宽度6不包含切完中筋后的残留突起部分， “引出端识别标志区
TB／T 3522-2018 铁路线路防护栅栏图39PHSIP外形图
注2：D和E是塑封体的外部极限尺寸，不包括包封溢料、内引线溢料、凸出部分以及胶体毛刺，但是包含了包封错 位的最大尺寸。 注3：引出端宽度6不包含切完中筋后的残留突起部分， 引出端识别标志区
6.23.2塑料双列直插封装（PDIP）