标准规范下载简介
GB／T 39863-2021 覆铜板用氧化铝陶瓷基片.pdf简介：
GB/T 39863-2021《覆铜板用氧化铝陶瓷基片》是中国国家标准，该标准主要规定了覆铜板用氧化铝陶瓷基片的尺寸、形状、性能参数、技术要求、检测方法、检验规则以及包装、运输和储存等方面的要求。氧化铝陶瓷基片是电子和微电子工业中重要的基材之一，特别是在高频电路板、微波器件、功率电子器件等领域有广泛应用。
该标准旨在确保产品的质量稳定性，提升产品的可靠性和一致性，规范行业内的生产、检验和使用流程，为用户提供高质量的氧化铝陶瓷基片，推动中国覆铜板产业的健康发展和技术进步。通过遵循该标准，生产商可以确保其产品满足国际和国内市场的标准和客户需求。
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本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由中国建筑材料联合会提出。 本标准由全国工业陶瓷标准化技术委员会（SAC/TC194)归口。 本标准起草单位：山东工业陶瓷研究设计院有限公司、中国建材检验认证集团淄博有限公司、中材 高新材料股份有限公司、中材江西电瓷电气有限公司。 本标准主要起草人：鲍晓芸、赵小玻、张永翠、王玉宝、王胜杰、王坤、丁晓伟、陈学江、吴萍、桑建华、 张大军、李小勇、宋涛
覆铜板用氧化铝陶瓷基片
本标准规定了覆铜板用氧化铝陶瓷基片的技术要求。 检测方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存 本标准适用于覆铜板用氧化铝陶瓷基片的生产 销售和便用关于装配式建筑的看法总结论文，其他片式氧化铝陶资作日参照便更用
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T5593电子元器件结构陶瓷材料 GB/T5594.4电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切 值的测试方法 GB/T5594.5 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法 GB/T6062 产品几何技术规范（GPS）表面结构轮廊法接触（触针）式仪器的标称特性 GB/T6569 精细陶瓷弯曲强度试验方法 GB/T6900 铝硅系耐火材料化学分析方法 GB/T9531.1—1988电子陶瓷零件技术条件 GB/T16535 精细陶瓷线热膨胀系数试验方法顶杆法 GB/T22588 闪光法测量热扩散系数或导热系数 GB/T25995 精细陶瓷密度和显气孔率试验方法 GB/T30859 太阳能电池用雄片翘曲度和波纹度测试方法
基片外观应无裂纹、斑点、缺损等缺陷。
3.2尺寸偏差和形位公差
尺寸偏差和形位公差应符合表1的规定，
表1尺寸偏差和形位公差
性能指标应符合表2的规定。
在适当光线下目检外观，浸色液后检测裂纹
在适当光线下目检外观，浸色液后检测裂纹
4.2尺寸偏差和形位公差
4.2.1长度和宽度使用精确度为0.02mm的游标卡尺或其他能够保证测量准确度的测量仪器测量。 4.2.2厚度使用准确度为0.01mm的千分尺或其他能够保证测量准确度的测量仪器测量，测量点最少 应距基片边缘1mm。 4.2.3翘曲度按GB/T30859规定的方法检测。 4.2.4工作面粗糙度按GB/T6062规定的方法检测
4.2.4工作面粗糙度按GB/T6062规定的方法机
按GB/T6900规定的方法检测
4.4体积密度、显气孔率
按GB/T25995规定的方法检测
由同一配方，在基本相同条件下连续生产并同一时间提交检验的200件陶瓷基片为一个检验批，不 足200件时，仍可作为一检验批
产品的检验分为出厂检验和型式检验。
5.3检验项目及抽样方案
出厂检验项目包括外观、体积密度、显气孔率及表1规定的全部检验项目，按GB/T2828.1中一 饮抽样方案进行出厂检验，其检验方案见表3和表4。如有必要DB12／T 888.3-2019标准下载，接收质量限也可由供需双方协商 规定。
表3外观、尺寸偏差和形位公差出厂检验
表4体积密度和显气孔率出厂检验
型式检验的样品直接从出厂检验合格的产品中抽或根据检验要求进行制作，按照表5的规定进 行。有下列情况之一时应做型式检验： a) 首批生产时； b) 正常生产时每年检验一次； c) 原料或生产工艺改变可能影响产品质量时； d） 停产半年或以上，恢复生产时； e）出厂检验结果与上次型式检验结果存在较大差异时
如果出厂检验的所有项目符合表3和表4的规定，则该批陶瓷基片产品合格；如有一项不合格，应 从同一批产品中抽取双倍数量的基片对不合格项目进行复验。复验合格时，判该批产品合格；复验仍不 合格时，则该批次产品不合格
JGJ∕T 273-2012 钢丝网架混凝土复合板结构技术规程6标志、包装、运输和购存
标志、包装、运输和贮存按GB/T9531.1一1988第6章的规定执行。