标准规范下载简介

GBT 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架.pdf简介：

GBT 39842-2021，全称为《集成电路（IC）卡封装框架》，是中国国家标准的一项技术规范。该标准主要针对集成电路卡的封装技术进行规定，目的是为了规范IC卡的设计、制造和应用过程，确保产品的质量和一致性。IC卡，即集成电路卡，是一种集成了微处理器和存储器的芯片，广泛应用于金融、交通、身份识别等多种领域。

该标准可能涵盖的内容包括IC卡的封装材料选择、封装工艺流程、封装结构设计、封装尺寸和接口规范、封装的可靠性和安全性要求，以及测试方法和质量控制等方面。通过遵循这个标准，可以保证IC卡在各种环境条件下具有良好的性能和稳定性，提高数据的安全性和互操作性。

总之，GBT 39842-2021 是一项对IC卡封装技术进行系统化、标准化的重要指导文件，对于集成电路卡产业的发展具有重要的指导和推动作用。

GBT 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架.pdf部分内容预览：

GB/T 398422021

本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本标准由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78)归口。 本标准起草单位：山东新恒汇电子科技有限公司。 本标准主要起草人：朱林、邵汉文、王广南、陈铎

GB/T39842—2021集成电路（IC）卡封装框架1范围本标准规定了集成电路（IC)卡封装框架（以下简称IC卡封装框架）的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。本标准适用于IC卡封装框架，包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有修改单)适用于本文件。GB/T2423.2电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温GB/T 2423.17电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾GB/T2423.50环境试验第2部分：试验方法试验Cy：恒定湿热主要用于元件的加速试验GB/T2423.51一2020环境试验第2部分：试验方法试验Ke：流动混合气体腐蚀试验GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T3922纺织品色牢度试验耐汗渍色牢度GB/T 13557印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法GB/T16545一2015金属和合金的腐蚀腐蚀试样上腐蚀产物的清除GB/T16649.2识别卡带触点的集成电路卡第2部分：触点的尺寸和位置GB/T16921一2005金属覆盖层覆盖层厚度测量X射线光谱法GB/T17554.1识别卡测试方法第1部分：一般特性测试GB/T25933—2010高纯金GB/T25934一2010（所有部分）高纯金化学分析方法GB/T32642—2016平板显示器基板玻璃表面粗糙度的测量方法3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1IC卡封装框架ICcardpackagingframework由绝缘材料与带图形的导电材料叠压而成，是保护芯片的载体，也是芯片与外部设备进行信息交换的接口。注：从数据传输方式上可分为单界面接触式IC卡封装框架、双界面接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。3.2单界面接触式IC卡封装框架singlesideICcardpackagingframework只能以接触的方式，实现与外部设备信息交换的IC卡封装框架。1

非接触式IC卡封装框架 contactlessICcardpackagingframework 只能以射频等非接触的方式，实现与外部设备信息交换的IC卡封装框架。 3.4 双界面IC卡封装框架doublesideICcardpackagingframework 能够通过物理直接接触的方式实现与外部设备的信息交换，也可以通过射频等非接触的 与外部设备的信息交换的IC卡封装框架。 3.5 6PinIC卡封装框架6PinICcardpackagingframework GB/T16649.2规定的6个触点（C1、C2、C3、C5、C6、C7)的接触式IC卡封装框架。 注：见图1、图3。 3.6 8PinIC卡封装框架8PinICcardpackagingframework GB/T16649.2规定的8个触点（C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8）的接触式IC卡封装框架 注：见图2、图4。 3.7 接触面 contact side 接触式IC卡封装框架传递信息时，IC卡封装框架上与外部设备接触的导电体图形表面 3.8 压焊面bondingside 接触面的对立面，芯片的承载面，封装面。 3.9 齿孔sprockethole IC卡封装框架每边一排边孔陕2012TJ 015 泡沫混凝土实心条板（GRS条板），设备通过此边孔传送IC卡封装框架，并用于定位IC卡封 位置。 注：见图1、图2、图3、图4。 3.10 接触块 contactpin 位于IC卡封装框架接触面上，包含GB/T16649.2规定触点的导电体图形。 注：见图1、图2、图8、图9。 3.11 腔孔cavity 位于IC卡封装框架压焊面的绝缘基材上，用于放置芯片的孔。 注：见图3、图4。 3.12 压焊孔bondinghole 位于IC卡封装框架压焊面的绝缘基材上，用于压焊金线的孔。 注：见图3、图4、图8、图9。

压焊点bondingpad

位于双界面IC卡封装框架压焊面上的导电体图形，用于压焊金线的金属点

GB/T 39842—20213.14压焊块bondingblock位于双界面IC卡封装框架压焊面上的导电体图形，用于连接卡基天线的金属块，注：见图5、图6、图7、图10。齿孔接触块图16Pin单/双界面IC卡封装框架接触面齿孔C1C5C6385C6C4接触块图28Pin单/双界面IC卡封装框架接触面齿孔口腔孔08:8.00口压焊孔口00图36Pin单界面IC卡封装框架压焊面

GB/T39842—2021口 0齿孔0口oo口贝口腔孔00口口压焊孔口口口图48Pin单界面IC卡封装框架压焊面C焊接块压焊点图56Pin双界面IC卡封装框架压焊面

GB/T 39842—2021压焊点焊接块压焊孔图68Pin双界面IC卡封装框架压焊面压焊点焊接块图7非接触式IC封装框架4技术要求4.1集成电路(IC)卡封装框架结构4.1.1单界面接触式IC封装框架截面图见图8。

GB/T39842—2021接触块表面处理层导电金属层绝缘材料层压焊孔表面处理层图8单界面接触式IC封装框架截面图4.1.2双界面接触式IC封装框架截面图见图9。接触块表面处理层导电金属层绝缘材料层压焊孔表面处理层压焊点图9双界面接触式IC封装框架截面图4.1.3非接触式IC封装框架截面图见图10。焊接块表面处理层导电金属层绝缘材料层图10非接触式IC封装框架截面图4.2外形尺寸及公差接触块最小尺寸及位置应符合GB/T16649.2中触点尺寸和位置的规定。外形尺寸及公差见表1。外形尺寸标注示意图见图11、图12、图13。6

CJ／T 531-2018标准下载GB/T 39842—2021表 1外形尺寸及公差参数单位标称值符号公差IC卡封装框架总厚度mm±0.02IC卡封装框架宽度mm35W±0.075X向齿孔中心距离mm4.75Sp±0.03Y向齿孔中心距离mm31.83S.±0.02齿孔径mm1.422Si,S±0.05X向腔孔中心距离mmcx±0.02Y向腔孔中心距离mmc,±0.02齿孔中心到框架边距离mm1.585S.±0.075腔孔到参考点距离mmBx,By±0.02压焊孔、腔径mm±0.02X向36个齿孔间距mm171L±0.2mmXi±0.075接触块到参考点距离mmY;±0.075mm≥0.25b2±0.05导线间距mm<0.25b1±0.03不良品标记孔径mm1.5 A±0.1mmX:±0.1不良品标记孔到参考点距离mmY2± 0.1fyurs00口口08::总::::9:8::::::::6口口参考点一L图11外形尺寸17

GB/T39842—2021+XI*UU4图12外形尺寸2图13外形尺寸34.3镀层4.3.1镀层厚度镀层厚度应符合表2的规定。表 2镀层厚度接触面压焊面（不包括腔孔）代号μmμmNiAuNiAuP1.4~3.0闪镀(Flash)3~80.2~0.5T1.4~3.00.013~0.033~80.2~0.5M1.4~3.00.025~0.083~80.2~0.5L1.4~3.00.030~0.083~80.2~0.5s1.4~3.00.050~0.153~80.2~0.5D2.0~6.00.060~0.153~160.2~0.6G2.0~6.00.100~0.203~160.3~0.6w2.0~6.00.150~0.203~160.35~0.7其他按客户要求按客户要求按客户要求按客户要求4.3.2金属层表面粗糙度金属层表面粗糙度应符合表3的规定表3金属层表面粗糙度参数指标接触面金属层粗糙度R（微观不平度十点高度)<3μm压焊面金属层粗糙度Rz（微观不平度十点高度)≤4μm8

GB/T 39842—20214.3.3镀金层纯度镀金层纯度应符合GB/T25933一2010的规定。4.4金属层剥离强度金属层与绝缘层的剥离强度应不小于1N/mm。4.5外观要求4.5.1单个IC卡封装框架表面平整度单个IC卡封装框架表面平整度应不大于50um。4.5.235mm宽度IC卡封装框架翘曲35mm宽度IC卡封装框架翘曲应不大于1mm。4.5.3压焊孔表面平整度压焊孔表面平整度应不大于10μm。4.5.4腔孔表面平整度腔孔表面平整度应不大于30μm。4.5.5压焊孔、腔孔溢胶最大值压焊孔、腔孔溢胶最大值E应不大于100μm，见图14。4.5.6压焊孔、腔孔毛刺最大值压焊孔、腔孔毛刺最大值M应不大于100μm，见图15。图14溢胶示意图图155毛刺示意图4.5.7镀层外观镀层表面应致密、平滑、色泽均匀呈镀层本色，不准许有起泡、站污、斑点、水迹、异物、发花、短路、断路等缺陷。应无明显污点、脱落、镀层漏镀、镀层划痕。4.6可靠性4.6.1耐温性耐温性应符合表4的规定。9

GB/T 398422021

人工汗液的配制方法应符合GB/T3922的规定。 耐化学性应符合表5的规定

盐雾应符合表6的规定

4.6.4流动混合气体腐蚀

流动混合气体浓度应符合GB/T2423.51一2020中表1方法1的规定。 流动混合气体腐蚀96h《雷电电磁脉冲的防护 第2部分：建筑物的屏蔽、内部等电位连接及接地 GB/T 19271.2-2005》，酸洗后腐蚀点≤100个/cm