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GB 51127-2015 印制电路板工厂设计规范(完整正版、清晰无水印).pdf简介：

GB 51127-2015《印制电路板工厂设计规范》是一部由中华人民共和国工业和信息化部发布的国家标准，该标准主要针对印制电路板（PCB）工厂的设计提出了详细的要求和指导。该规范适用于各类PCB工厂的设计，包括生产、检验、储存、运输等各个环节，旨在保障工厂的安全、环保、生产效率和产品质量。

该PDF文件是该标准的完整正版和清晰无水印版本，内容涵盖了PCB工厂设计的基本原则、建筑结构、工艺流程、设备配置、环境保护、消防安全、职业健康与安全等多个方面，为PCB工厂的设计、建设和运营提供了明确的法规依据和指导。

对于电子制造、电路板行业相关人员，理解和遵守这个规范是必不可少的，以确保生产过程的合规性，提升企业技术水平和管理水平。

GB 51127-2015 印制电路板工厂设计规范(完整正版、清晰无水印).pdf部分内容预览：

1冷热水系统宜采用闭式一次泵系统。冷冻水系统较大、阻 力较高、各环路负荷特性或压力损失相差悬殊时，应采用二次泵系 统。二次泵宜根据流量需求变化采用变速、变流量调节方式； 2冷热水系统的定压和膨胀宜采用高位膨胀水箱方式： 3冷水机组供回水设计温差不应小于5C，经技术经济比较 合理时，可加大供回水温差： 4保冷、保温材料的主要技术性能应按现行国家标准《设备 及管道绝热设计导则》GB/T8175的要求确定，并应优先选用导 热系数小、吸水率低、湿阻因子大、密度小的不燃或难燃的保冷、保 温材料： 5冷热水系统在接入建筑物人口处应设置切断阀门、压力 表、温度计和热量表： 6冷热水系统节能设计应符合现行国家标准《电子工程节能 设计规范》GB50710的有关规定。

8.2.1印制电路板工厂的气体站应根据工艺需求、输送能耗、水 电配套、空气环境及噪声、振动对周围环境的影响等因素合理确定 位置，可与冷冻站合并布置。 8.2.2印制电路板生产工艺有明确要求时，压缩空气品质应按工 艺条件设计：生产工艺无明确要求时，压缩空气品质宜符合表 8.2.2的要求

表8.2.2压缩空气品质表

《核电厂工程气象技术规范 GB／T 50674-2013》8.2.3空气压缩机宜选用微油螺杆空压机或离心式空压机

用气要求经技术经济比较后确定，宜选用2台～5台，型号不宜

用气要求经技术经济比较后确定，宜选用2台～5台，型号不宜超 过两种，齐应设置备用机组。

8.2.7压缩空气管道宜采用热镀锌碳钢管或不锈钢管，阀门宜

8.2.7压缩空气管道宜采用热镀锌碳钢管或不锈钢管，阀门宜采 用球阀。

《压缩空气站设计规范》GB50029的有关规定

《压缩空气站设计规范》GB50029的有关规定

9.1.1印制电路板厂房通风、空调与空气净化系统的设计应满足 生产工艺对生产环境的要求。 9.1.2空气洁净度等级严于8级的洁净室（区）内不应设散热器 供暖，其他房间供暖系统设置应符合现行国家标准《工业建筑供暖 通风与空气调节设计规范》GB50019的有关规定。

9.1.1印制电路板厂房通风、空调与空气净化系统的设计应满足

9.2.1印制电路板厂房通风系统设计应满足生产工艺、劳动卫生 以及人员安全方面的要求。 9.2.2化学品库、化学品站、化学品存储间（区）等的通风设计应 符合下列要求： 1应设置机械全室通风系统； 2可能突然放散大量有害气体或有爆炸危险气体的房间，应 设置事故通风装置，事故通风排风量应符合现行国家标准《工业建 筑供暖通风与空气调节设计规范》GB50019的有关规定； 3可能突然放散有爆炸危险气体的房间设置的机械全室通 风和事故通风系统的风机应采用防爆风机，并应与气体浓度检测 装置联锁

9.2.3电镀、沉铜、棕化、表面处理、蚀刻、清洗等房间应设置全室

通风系统；房间送风宜采用机械方式送风，各房间的送风量与岗位

9.2.4印制电路板工厂下列生产工序产生的废气应经过处理后

9.2.4印制电路板工厂下列生产工序产生的废气应经过处理后 方可排放：

1电锻、棕化、表面处理、酸性蚀刻、酸性清洗等工序排出的 酸性废气； 2沉铜、碱性蚀刻、碱性清洗等工序排出的碱性废气； 3印刷、烘干、涂膜等工序排出的有机废气； 4钻孔、铣边等工序排出的含尘废气等。

3印刷、烘干、涂膜等工序排出的有机废气； 4钻孔、铣边等工序排出的含尘废气等。 9.2.5钻孔、铣边等工序产生的有爆炸性危险含尘废气的排 风，风量应按在正常运行和事故情况风管内粉尘浓度均不大于 爆炸下限的50%计算：粉尘排风系统应设置消除静电的接地 装置。

9.2.5钻孔、铣边等工序产生的有爆炸性危险含尘废

风，风量应按在正常运行和事故情况风管内粉尘浓度均不大手 爆炸下限的50%计算；粉尘排风系统应设置消除静电的接地 装置。

9.2.6排出酸性废气、碱性废气

置在处理装置的出风侧，风机宜设置变赖装置；两台及两台以上废 气处理设备并联运行时，宜在每台设备的入口设置电动或气动密 团风阀，

气简排入大气，排放浓度及排气简高度应符合现行国家标准《大气 污染物综合排放标准》GB16297的有关规定和环评及环评批复意 见的相关规定。

9.2.8厂房排风系统风管材料应符合下列要求

1排出普通废气、有机废气、含尘废气的风管材料应采用不 燃材料。 2排出酸性废气、碱性废气的风管应采用耐腐蚀的难燃型 材料。

9.3.1印制电路板厂房内的空气洁净度、温度、湿度要求应满足 生产工艺的要求。 9.3.2厂房内的车间或区域符合下列情况之一时，空气调节系统 宜分开设置： 1对温度、湿度控制要求差别大的房间：

3容易产生交叉污染的区域或房间： 4工艺设备发热量相差悬殊的不同房间。 9.3.3厂房内洁净室（区）与周围环境应维持一定的压差。不同 等级的洁净区之间的静压差不应小于5Pa；洁净区与非洁净区之 间的静压差不应小于5Pa：洁净室（区）与室外的静压差不应小 于10Pa

9.3.3厂房内洁净室（区）与周围环境应维持一定的压差

等级的洁净区之间的静压差不应小于5Pa；洁净区与非洁净区 间的静压差不应小于5Pa：洁净室（区）与室外的静压差不应 于10Pa。

9.3.4生产区空调、净化房间的新鲜空气量应取下列两项中的最

1补偿室内排风量和保持室内正压值所需新鲜空气量之和； 2供给洁净室（区）内每人每小时的新鲜空气量不小于 0m：供给非洁净室（区）内每人每小时的新鲜空气量不小 于30m。

于30m。 9.3.5空调系统的送风、回风和排风系统的启闭连锁、控制要求， 应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472的 有关规定。

应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472的 有关规定。

9.3.6满足空气洁净度等级的洁净室送风量（静态）和气流流型 宜按表9.3.6计算

3.6洁净室送风量（静态）和气流流型

注：1换气次数适用于层高小于4.0m的洁净室。 2空内人员少、热源少时宜采用下限值。

非单向流洁净室的噪声级（空态）不应大于60dB（A）。

9.3.9电镀、沉铜、棕化、表面处理、蚀刻、清洗、烤板等工序宜设 置岗位送风系统，岗位送风系统宜经过过滤、冷却、加热等处理，送 风温度宜保持在16℃~28℃

置岗位送风系统，岗位送风系统宜经过过滤、冷却、加热等处理，送 风温度宜保持在16℃～28℃。 9.3.10空气过滤器的选用、布置应符合下列要求： 1空气净化处理系统应根据空气洁净度等级合理选用空气 过滤器； 2空气过滤器处理风量不应大于额定风量； 3中效和高中效空气过滤器宜集中设置在空调系统的正 压段； 4亚高效和高效过滤器宜设置在净化空调系统的末端； 5同一净化空调系统中末端空气过滤器的阻力、效率、使用 风量与额定风量之比值应相近。 9.3.11风机过滤器机组的设置应符合下列要求： 1 应根据空气洁净度等级和送风量选用： 2送风量应能调节； 3应便于安装、维修及过滤器更换。 9.3.12冷却盘管的设置应符合下列要求： 1迎面风速不宜超过2.5m/s； 2空气侧阻力不应大于40Pa； 3布置在同一洁净室（区）内的干冷却盘管《泵选用手册》，在工作条件下空 气侧阻力相差不应大于10%： 4冷冻水的供水温度应高于洁净室（区）内的露点温度； 5应设置排水系统。 9.3.13净化空调系统的新风吸人管应设置密闭装置，并应与风 机连锁。 9.3.14空调系统采用电加热器时，电加热器与风机应联锁控制， 并应设置无风超温断电保护装置当平用中加湿盟时成设累工

1空气净化处理系统应根据空气洁净度等级合理选用空气 过滤器； 2空气过滤器处理风量不应大于额定风量； 3中效和高中效空气过滤器宜集中设置在空调系统的正 压段； 4亚高效和高效过滤器宜设置在净化空调系统的末端； 5同一净化空调系统中末端空气过滤器的阻力、效率、使用 风量与额定风量之比值应相近

1迎面风速不宜超过2.5m/s 2空气侧阻力不应大于40Pa； 3布置在同一洁净室（区）内的干冷却盘管，在工作条件下空 气侧阻力相差不应大于10%； 4冷冻水的供水温度应高于洁净室（区）内的露点温度； 5应设置排水系统。 9.3.13净化空调系统的新风吸人管应设置密闭装置，并应与风 机连锁。

并应设置无风、超温断电保护装置。当采用电加湿器时，应设置无 水、无风断电保护装置。寒冷地区，新风系统应设置防冻保护 措施。

9.4.1印制电路板厂房防排烟系统的设计应符合现行国家标准

厦门交流中心大厦抹灰及涂料施工专项方案9.4.1印制电路板厂房防排烟系统的设计应符合现行国家标准 《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定。 9.4.2机械排烟系统宜与排风、空调系统分开设置。排烟补风系

10.1.1印制电路板工厂给水系统宜按生产，生活、消防分别独立 设置。 10.1.2印制电路板工厂应采用雨水与污废水分流、生活污水与 生产废水分流的排水体制。 10.1.3印制电路板工厂回用水应采用独立的管道系统。 10.1.4生活饮用水管道严禁与再生水、回用雨水、生产用水等非 生活饮用水管道连接。 10.1.5管道穿过楼板、钢屋面和洁净房间墙体时应设套管，管道 和套管之间应采取可靠的密封措施，无法设置套管的部位也应采 取有效的密封措施。 10.1.6管道不宜穿过防火墙，当必须穿过时，应设非燃烧材料的 套管，管道写套管之间应采用耐火材料封堵；当穿过防火墙的管道 为可燃材料时，应在防火墙两侧的管道上采取防火措施。 10.1.7管道在穿越下列部位时应设置防水套管： 1 地下室或地下构筑物的外墙处； 2 钢筋混凝土水池池壁或井室接管处； 3 钢筋混凝土屋面。 10,1.8 输送有腐蚀性介质的管道不应直理敷设。 10.1.9 在寒冷地区，废水处理系统应根据工艺要求采取防冻 措施。 10.1.10生产和生活给水系统采用加压供水时，加压水泵宜采用 控型 发用