GB 51333-2018标准规范下载简介

GB 51333-2018：厚膜陶瓷基板生产工厂设计标准（无水印 带标签）简介：

"GB 51333-2018：厚膜陶瓷基板生产工厂设计标准"是中国国家标准，全称为《陶瓷基板厚膜电路制造工厂设计规范》。这个标准主要针对的是陶瓷基板厚膜电路的生产工厂设计，它详细规定了工厂的布局、设备、工艺流程、安全防护、环境保护、卫生等方面的要求。

该标准的主要内容可能包括但不限于以下几个方面：

1. 工厂总体设计：包括工厂的选址、平面布局、功能区划分等，以保证生产的高效和安全。 2. 设备选型与配置：规定了厚膜陶瓷基板生产所需的关键设备的技术参数和安全要求。 3. 工艺流程设计：对陶瓷基板的制备、烧结、检测、包装等工艺过程有明确的指导。 4. 安全防护：强调了防火、防爆、防尘、防辐射等安全措施。 5. 环境保护：提出了工厂的噪声、废气、废水等污染物的控制措施。 6. 质量管理体系：规定了工厂的质量管理体系和质量控制措施。

这个标准的发布和实施，有利于规范厚膜陶瓷基板生产工厂的设计与建设，保证产品质量，提高生产效率，同时保障员工和环境的安全。

GB 51333-2018：厚膜陶瓷基板生产工厂设计标准（无水印 带标签）部分内容预览：

1丝网印刷机主要技术指标应包括印刷面积、刮板压力、印 刷速度、对位精度； 2自动丝网印刷机应具备真空吸附、自动图形识别及对位 网距、压力、速度、印刷模式编程功能； 3手动丝网印刷机应具备基板固定装置、手动对位装置。

.6通孔金属化工艺设备

通孔金属化设备宜选用丝网印刷机和挤压填孔机。 通孔金属化工艺设备的配置宜符合下列规定： 通孔侧壁金属化宜选用具有真空抽吸功能的丝网印刷机

GB／T 37815-2019标准下载5.6.1通孔金属化设备宜选用丝网印刷机和挤压填孔机

2通孔填充金属化宜选用具有真空抽吸功能的丝网印刷机 或挤压式填孔机。

5.7.1烧结工艺宜选用箱式烧结炉或连续式烧结炉，包我

1箱式烧结炉主要技术指标应包括最高炉温、温度均性、 控温精度升温速率、进气通路数、每路最大气流量、湿氢露点（仅 对高温烧结）、炉腔有效容积、可设置炉温曲线数； 2连续式烧结炉主要技术指标应包括最高炉温、温度均匀 生、控温精度、温区数量、炉体总长度、运行速度、进气通路数、每路 最大气流量、湿氢露点、炉腔截面尺寸； 3烧结炉升温速率宜大于10℃/s，各温区应独立控温，各温 区温差不应天于20℃，应具备过温保护、炉内气压过压保护功能； 4烧结炉排气系统应通风良好，排胶过程中所挥发的气体可 迅速排出； 5低温烧结炉应配备压缩空气，烧结炉最高温度不应小 于1000℃； 6高温烧结炉应配备氮气、氢气和气体加湿器，烧结炉最高 温度宜大于1650℃； 7烧结炉应具备可编程控制温度、升/降温速度、保温时间、 进/排气流量等功能

5.8激光调阻工艺设备

5.8.1激光调阻工艺应选择激光调阻机，包括激光光源、激光传 输系统、计算控制系统、工作台和测试系统等设备。

激光调整机主要技术指标应包括激光功率、激光光斑直

5.9.1镀涂工艺可选择电镀设备和化学镀设备，镀涂设备主要包

5.9.1镀涂工艺可选择电镀设备和化学镀设备，镀涂设备主要包 括化学镀设备、电镀镀槽、电极、镀层厚度测试设备和干燥设备。

1镀涂设备可使用手动镀槽和自动电镀线，主要技术指标应 包括镀槽容积、电源稳定性、最大电流、镀槽数量、行车运行速度； 2电镀设备应根据设计镀层厚度可调整电流大小和电镀 时间。

.10.1 裂片工艺宜选择裂片机或手工裂片。 10.2 裂片机的配置应符合下列规定： 1 裂片机应可调节裂片厚度、进料速度、裂片压力等参数； 2 裂片机应可更换不同硬度的辊子

1熟切设备应适用于将已烧结的熟瓷块（陶瓷基板）分切为 单元陶瓷基板。 2砂轮划片机主要技术指标应包括最大切割深度、最大切害割

尺寸、最大划片速度、砂轮片厚度、切割对位精度。 3砂轮划片机应符合下列规定： 1应配备X/Y/Z/THETA四个工作轴： 2）应配备电荷耦合元件对准系统及对准光源； 3）砂轮刀片应可进行高度调节并可进行方向转换； 4）应具备自动测高、砂轮磨损补偿功能： 5）可编程控制砂轮转速、切割速度、切割深度。 4激光划切机主要技术指标应包括激光类型、激光波长、激 光功率、激光光斑大小、重复定位精度。 5激光划切机应符合下列规定： 1）应配备真空吸附平台； 2）应配备电荷耦合元件对准系统； 3）宜自带激光冷却机构 4）应具备可编程控制激光加工参数及激光运动路径功能。 6熟切设备清洗模块应提供洁净的压缩空气以满足陶瓷基 板的清洁需求。 7在加工过程中为防止局部过热，熟切设备应有冷却模块 可采用冷却液冷却的方式

5.12.1密度测试可选用阿基米德排水法进行测试，主要工具有 天平、烧杯、铁丝网等

5.12.2陶瓷基板表面形貌测试可选用光学显微镜和扫描

5.12.3陶瓷基板外形尺寸测试可选游标卡尺刻度显微

5.12.4陶瓷基板翘曲度测试可选用激光形貌仪和高度游标卡尺

5.12.5印刷网版测量可选用影像测量仪、电荷耦合元件网版显

5.12.8电路通断测试可选用飞针测试仪进行，并应具

6.1.1厚膜陶瓷基板生产厂房建筑方案设计应取得批复

6.1.3厚膜陶瓷基板生产厂房用氢场所应采用单层厂房或布置

6.1.10洁净区外窗设计应采用断热冷桥的双层固定窗，并应具

国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472和《建筑内部装 修设计防火规范》GB50222的有关规定，洁净室墙体及顶板宜采 用夹芯金属壁板，楼地面应采用环氧自流平或聚氯乙烯地板等不 发尘材料。

6.2.1厚膜陶瓷基板生产厂房结构形式根据建筑设计

6.2.1厚膜陶瓷基板生产厂房结构形式根据建筑设计形工 用钢结构、钢筋混凝土结构或钢结构与钢筋混凝土结构的组 构，不应采用砖混结构。建筑体型宜成矩形

6.2.2厚膜陶瓷基板生产厂各子项建筑抗震设防类别及折

防标准应符合现行国家标准《建筑工程抗震设防分类标准 50223的有关规定。

6.2.6单独的设备基础设计应符合设备技术说明

7.1.1厂房内洁净区的空气洁净等级、温度、相对湿度应满足生 产工艺的要求。 7.1.2空调净化系统设计方案应进行综合比较后确定。 7.1.3当厂房内有多条生产线时，空调净化系统的设置应能满足 不同产能时的运行需求。 7.1.4厂房内空气调节净化系统符合下列情况之一时，宜分开 设置：

7.1.1厂房内洁净区的空气洁净等级、温度、相对湿度应满足生 产工艺的要求

7.1.2空调净化系统设计方案应进行综合比较后确定。

1工艺设备发热量相差悬殊的不同房间； 2 对温度、相对湿度控制要求差别大的房间； 3 净化空调系统与一般空调系统； 4 容易产生交叉污染的区域： 5新风比较大的区域

7.1.5洁净室相对于周围空间应保持一定的正压差，压

计应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472 的有关规定

1.6生产区空调房间的新鲜空气量应取下列两项中的最大

1 补偿室内排风量和保持室内正压值所需新鲜空气量之 2保证供给室内每人每小时的新鲜空气量，洁净区不 m，非洁净区不小于30m。

7.1.7洁净室的送风量和气流流型的设计应符合现行

排气口，并应符合现行国家标准《工业建筑供暖通风与空气诉 计规范》GB50019的有关规定

7.1.9空气净化系统设备的设计选型应符合现行国家标准

工业洁净厂房设计规范》GB50472的有关规定。 7.1.10净化空调系统新风宜单独设置，并采取冷却、加热、净化 处理等措施

7.1.11 工艺间空调系统的加热、加湿方式宜充分利用生产的 余热。

7.2.1给排水系统的设计应根据生产、生活、消防以及环保的要

7.2.1给排水系统的设计应根据生产、生活、消防以及环保 求，采用水的综合利用方案，做到技术先进、经济合理、节水 减少排污

7.2.2给水系统宜按生产、生活、消防等各项用水对水质、

水温的不同需求分别设置。

7.2.3生产、生活给水系统宜利用市政给水管网的水压直接

7.2.4生产、生活给水系统采用间接供水时，宜采用变频调

备，并应设置备用泵，备用泵供水能力不应小于最大一台工作水泵 的供水能力。

可能产生结露时，还应采取防结露措施。 7.2.7厂房洁净区内应采用不易积存污物、易于清洗的设备、管 道、管架及其配件。

7.2.8厂房洁净区内工艺设备的生产排水宜采用接管排水，设备

7.2.9给水管路宜在下列位置设置计

7.2.10生产废水的排水管路系统应根据废水的性质、水

（及废水处理的工艺进行设计，宜采用重力流的方式自流至 理站。

7.2.11 生产废水干管宜设置在管沟，管沟中宜有事故排水的应 急措施。

7.2.14纯水系统的设计应满足生产工艺的水质水量和水

内宜储存不小于30min的循环冷却水量，对于水温水压运行等 要求差别较大的设备，工艺循环冷却水系统宜分开设置

内宜储存不小于30min的循环冷却水量，对于水温、水压

7.2.19工艺循环冷却水系统的循环水泵宜采用变频调

应设置备用泵，备用泵供水能力不应小于最大一台工作水泵的供 水能力。

7.2.20当工艺循环冷却水系统中设有换热器时，换热器宜有

JGJ∕T 350-2015 保温防火复合板应用技术规程应设置过滤器、泄水阀、排气阀和排污口；

2配水支干管均应有平衡各用水点水量的措施； 3工艺冷却水管道的材质应根据生产工艺的水质要求确定： 宜采用不锈钢管或工业给水硬聚氯乙烯管，管道附件与阀门宜采 用与管道相同的材质；

4开式系统的回水管上宜有防止倒空的措施

22工艺循环冷却水系统应结合水质情况，合理设置水质程 理装置。

7.2.22工艺循环冷却水系统应结合水质情况，合理设

7.3.1厚膜陶瓷基板生产厂的冷热源设置应符合当地气候、能源 结构及环保规定。 7.3.2在需要同时供冷和供热的工况下，冷水机组宜根据负荷要 求选用热回收机组，并应采用自动控制的方式调节机组的供热量。 7.3.3冷热源设备台数和单台容量应根据全年冷热负荷工况合 理选择，并应保证设备在高、低负荷工况下均能安全、高效运行。 7.3.4冷热源设备不宜少于2台，在厂房有分期实施或逐步投产 的情况下，宜采用天小机搭配的模式配置。 7.3.5冷水机组温差的选择，高低温冷水机组的搭配，应在满足 工艺及空调用冷冻水温度的前提下，考虑整个冷冻水系统运行的 效率。冷水机组的冷冻水供、回水温差宜为5℃～7℃。 7.3.6当未端冷热源负荷变化较大时，冷冻水泵、热水泵等设备 宜采用变频调速控制。冷热源系统宜采用自动控制系统。 7.3.7燃油燃气锅炉应选用带比例调节燃烧器的全自动锅炉，具 母台锅炉宜独立设置烟窗，烟的高度应符合现行国家标准《锅炉 大气污染物排放标准》GB13271的有关规定，并应符合项自环境 影响评价文件的要求

每台锅炉宜独立设置烟窗，烟的高度应符合现行国家标准《锅炉 大气污染物排放标准》GB13271的有关规定，并应符合项自环境 影响评价文件的要求

《室外消火栓 GB 4452-2011》7.4.1压缩空气系统应满足生产工艺的要求。

.4.4空压设备的排风口与空压站的进风口的距离不