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GB51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准及条文说明.pdf简介：

GB51291-2018是中华人民共和国国家标准《共烧陶瓷混合电路（Hybrid Integrated Circuit, HIC）基板厂设计标准》，这个标准主要适用于共烧陶瓷混合电路基板的工厂设计。共烧陶瓷混合电路是一种微电子技术，通过在陶瓷基板上沉积和烧结金属、半导体、绝缘体等多种材料，形成高密度、小型化的电子元件，广泛应用于通信、航空航天、军事、自动化等领域。

该标准的内容涵盖了工厂设计的多个方面，包括但不限于工厂的选*、平面布置、工艺流程设计、生产设备选型、环境保护措施、消防安全、职业健康与安全、电气和机械设备安全、以及质量管理等方面的要求。它旨在保证工厂的设计符合国家的法律法规，确保生产过程的高效、安全、环保，同时提升产品的质量和可靠性。

条文说明是对标准中各项规定的具体解读和指导，它详细解释了各项要求的背景、目的、实施方法和注意事项，有助于设计者理解和执行标准。对于基板厂的设计者、管理者和监管机构来说，理解和遵循GB51291-2018是非常重要的，以确保工厂的建设和运营符合国家和国际的高质量标准。

GB51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准及条文说明.pdf部分内容预览：

本标准是根据住房城乡建设部《关于印发（2013年工程建设 标准规范制订、修订计划>的通知》（建标[2013]6号）的要求，由工 业和信息化部电子工业标准化研究院、中国电子科技集团**第 二研究所会同有关单位共同*制完成。 本标准在*制过程中，*制组在调查研究的基础上，总结国内 实践经验、吸收近年来的科研成果、借鉴符合我国国情的国外先进 经验，并广泛征求了国内有关设计、生产、研究等单位的意见，最后 经审查定稿。 本标准共分10章，主要技术内容包括：总则、术语、总体设计、 基本工艺、工艺设备配置、工艺设计、建筑与结构、*用设施及动 力、电气设计、环境保护与安全。 本标准中以黑体学标志的条文为强制性条文，必须严格执行。 本标准由住房城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释， 工业和信息化部负责日常管理，中国电子科技集团**第二研究 所负责具体技术内容的解释。本标准在执行中，请各单位注意总 结经验，积累资料，如发现需要修改或补充之处，请将意见和建议 寄至中国电子科技集团**第二研究所（**：山西省太原市和平 南路115号，****：030024），以供今后修订时参考。 本标准主*单位、参*单位、主要起草人和主要审查人： 主*单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院 中国电子科技集团**第二研究所 参*单位：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份 有限** 中国兵器工业集团**第214研究所

中国航天科技工业集团**二院第二十三研究所 中国电子科技集团**第五十五研究所 中国电子科技集团**第四十三研究所 中国电子科技集团**第十四研究所 中国电子科技集团**第二十九研究所 主要起草人：显宇晴郑秉孝何中伟何长奉程凯 薛长立闫诗源项玮严伟徐榕青 刘志辉王贵平吕琴红李俊乔海灵 高德平张蕾夏庆水 主要审查人：黄文胜朱文江肖力邱颖霞冯卫中 孙华磊居进曲新宋旭锋

5.2配料工艺设备· 1 5.3 混料工艺设备 （18） 5.4 流延工艺设备 （18） 5.5 切片工艺设备 （19） 5.6 打孔工艺设备 （20） 5.7 填孔工艺设备· ·（21） 5.8 印刷工艺设备· ·（21） 5.9 叠片工艺设备 （22） 5.10 层压工艺设备 （22） 5.11 热切工艺设备 ·· ·（23） 5.12 共烧工艺设备 （24） 5.13 熟切工艺设备 （24） 5.14 激光调阻工艺设备 5.15 镀涂工艺设备 5.16 飞针测试工艺设备 工艺设计 6.1一般规定 （28） 6.2工艺区划 （29） 6.3工艺设备布置· ·（30） 建筑与结构 （31） 7.1建筑 （31） 7.2结构 （32） *用设施及动力 ·.…（33） 8.1空气净化与排风系统 8.2 2给水排水 （33） 8.3气体动力 （34） 电气设计 （37） 9.1供电 （37） 9.2 照明、配电和自动控制 （37）

9.3通信、信息 ? 10环境保护与安全 （39 10.1环境保护 （39） 10.2安全 （39 本标准用词说明 （41） 引用标准名录 （42 附：条文说明 （43）

两座450立方高炉工程筑炉施工组织设计9.3 Communicationandinformation （38） 10 Environmentprotectionandsafety （39） 10.1Environmentprotection. （39） 10.2Safety （39） Explanationofwordinginthisstandard （41） Listofquotedstandards （42） Addition:Explanationofprovisions （43）

9.3 Communicationandinformation （38） 10 Environmentprotectionandsafety （39） 10.1Environmentprotection. （39） 10.2Safety （39） Explanationofwordinginthisstandard （41） Listofquotedstandards （42） Addition:Explanationofprovisions （43）

1.0.1为规范共烧陶瓷混合电路基板厂工程建设中设计内容和 厂房设施标准，保证共烧陶瓷混合电路基板厂工程建设，做到技术 先进、安全适用、经济合理、保证质量、节能环保，制定本标准。 1.0.2本标准适用于采用低温共烧陶瓷（LTCC）和高温共烧陶 瓷（HTCC）工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建 和技术改造工程。

1.0.1为规范共烧陶瓷混合电路基板厂工程建设中设计内容和 房设施标准，保证共烧陶瓷混合电路基板厂工程建设，做到技术 先进、安全适用、经济合理、保证质量、节能环保，制定本标准。

应符合国家现行标准的有关规

将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷，在生瓷上 利用打孔、微孔注浆、印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多 个无源元件埋人多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，可分别使用 银、铜、金等金属，在800℃～900℃下烧结，制成高密度电路互连 基板。

2.0.2高温共烧陶瓷

将高温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷，在生瓷上 利用打孔、微孔注浆、印刷等工艺制出所需要的电路图形，然后叠 压在一起，可分别使用钨、钼等金属，在1500℃～1850℃下烧结， 制成三维互连的高密度电路

由生瓷浆料经流延后形成的带状的未烧结的复合柔性瓷料， 般以卷轴承载。

greensheet

greenblock

greenbrick

生瓷板被分切后获得的未烧结的电路单元

3.1.1总设计师应先制定设计大纲或设计指导书。

列内容： 1厂*所在*的气象数据，特别是全年主导风向、最高洪水 位、飓风、雷暴日、沙尘暴等； 2厂*所在*的*震基本烈度； 3厂*所在*的动力供应来源； 4厂*所在*的交通、通信、物流配套情况； 5 项目所在*的生产协作能力； 6 项目所在*对项目设计方案的审查，对初步设计审批的规 定； 7项目所在*对环保、消防、安全、节能和水源保护的*方性 法规等； 8厂房建设标准及项目建设投资控制要求； 9项目法人单位对工程设计的要求或期望。 3.1.3总体设计应组织各专业对各阶段的设计进行设计评审、设 计验证，并应保证设计输出符合设计大纲或设计指导书的要求，符 合项目法人单位对设计的期望。 3.1.4总体设计应审核各专业设计，并应符合国家环境保护、节 约能源和安全生产的要求。 3.1.5共烧陶瓷混合电路基板厂工程设计应根据生产工艺的特 点，采用新工艺、新技术、新设备、新材料，并应为安装工程施工、调

3.1.4总体设计应审核各专业设计，并应符合国家环境价

3.1.5共烧陶瓷混合电路基板厂工程设计应根据生产工艺的特

采用新工艺、新技术、新设备、新材料，并应为安装工程施工 检修、维护管理和安全运行创造基础条件。

总体设计应总控设计交付以后出现的各专业设计变更，审 设计变更的发放。 总设计师应负责设计总说明的*写，并应协调各专业设计

3.1.6总体设计应总控设计交付以后出现的各专业

1.6 总体设计应总控设计交付以后出现的各专业设计变更

查批准设计变更的发放。

3.1.7总设计师应负责设计总说明的*写，并应协调

厂*选择与厂区总平面布局

3.2.5厂区总平面布局应综合多方面因素进行，并应符合

1人流、物流出入口布置应避免交叉干扰； 2厂区宜形成环形消防通道； 3生产厂房应位于厂区的下风向； 4城市给水进口、电力及其他动力源接人应与动力站衔接便 捷； 5厂区排水出口应与城市排水管网在方向上、标高上顺畅 合理； 6厂区标高应以城市最高洪水位、厂区周围道路和土方工程 量综合确定； 7厂区绿化应结合当*气候条件和环境进行设计； 8厂区应结合工厂发展情况.预留发展用*

4.1.1共烧陶瓷基板加工的基本工艺应包括LTCC基板加工

4.1.1共烧陶瓷基板加工的基本工艺应包括LTCC基板加工 HTCC基板加工。

配料→混料→流延→切片→打孔→填孔→印刷→叠片→层 压→热切→低温共烧→熟切→激光调阻→测试

配料→混料→流延→切片→打孔→填孔→印刷→叠片→层 压→热切→高温共烧→熟切→镀涂→测试。

4.2.1配料工艺应通过使用电子天平等称量器具按照配方要求 称量出规定重量、比例明确的无机粉料和有机添加剂，为制备流延 浆料做准备

1无机粉料陶瓷粉、玻璃粉、微晶玻璃粉的成分及含量应 明确，无机粉料应纯度高、性能稳定、颗粒匀称，粉料最佳粒度宜 为1um~4um，比表面积宜为5m²/g~15m²/g，颗粒形貌宜为球 形； 2黏结剂、塑化剂、分散剂和溶剂等有机材料的成分及含量 应明确，有机材料应纯度高、均质、无颗粒或絮状物、无淀积物； 3应烘干无机粉料，并自然冷却至室温； 4应按照流延批量大小及生瓷带配方的材料成分要求称量 无机粉料；

4.2.5未用的化学试剂应密封，并应存放在专用防爆储存柜

混料工艺应通过分步球磨，将完成配料的各种成分充分混 应排去气泡CJJ∕T 310-2021 高速磁浮交通设计标准，获得质*均匀、黏度合适的生瓷浆料

1应将按批量配比的分散剂、溶剂及研磨介质装入球磨罐旋 辗，使固态分散剂完全溶解； 2应将已按批量配比的无机粉料加到已溶解好的分散剂中 旋辗，应严格控制陶瓷和玻璃粉料的杂质含量，以及球磨速度和球 磨时间，使陶瓷粉料与分散剂混合均匀，混料总量与球磨球或球磨 棒的质量比约为1：2； 3应将已按批量配比的黏结剂、塑化剂加到已分散好的无机 粉料旋辗，得到均匀混合的生瓷瓷浆； 4应将瓷浆在真空脱泡机中搅拌脱泡； 5应使用黏度计测量瓷浆样品的黏度达到规定要求。 4.3.3混料工艺间应配置排风设施，操作瓷浆时应戴合适的手套 和口罩并打开排风。

4.3.4未用的化学试剂应密封，应在专用防爆储存柜中存放

4.3.6混料（配料）间必须采用防

4.4.1流延工艺应通过运行生瓷带流延机JG∕T 444-2014 建筑无机仿砖涂料，使已球磨混料

气泡的瓷浆在刮刀刀口下平坦刮延在聚酯薄膜表面，经逐级干燥 后同步收卷，得到既定宽度和厚度的致密成卷生瓷带。

4.4.2生瓷带流延工艺应符合下列规定：