GB/T 41123.1-2021 无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第1部分:原理、设备和样品.pdf

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标准编号:GB/T 41123.1-2021
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GB/T 41123.1-2021 标准规范下载简介

GB/T 41123.1-2021 无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第1部分:原理、设备和样品.pdf简介:

GB/T 41123.1-2021是中国国家标准,全名为《无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第1部分:原理、设备和样品简介》。这个标准主要规定了工业射线计算机层析成像(Computed Tomographic Radiography, CTR)检测技术的基本原理、相关设备的要求、以及样品的准备和介绍。工业射线CT是一种无损检测方法,通过X射线或伽马射线在物体内部产生的衰减差异,通过计算机重建出物体内部的三维图像,用于检测材料的内部结构、缺陷或不均匀性。

该标准适用于金属、非金属材料的各种工业产品检测,包括但不限于航空航天、汽车制造、电力设备、机械设备等领域。它对检测设备的性能、操作方法、数据处理和结果解释等都有详细的规定,以确保检测结果的准确性和可靠性。同时,对于样品的准备,标准也给出了指导,包括样品的尺寸、形状、材料特性等,以确保检测的适用性和有效性。

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无损检测工业射线计算机层析成像检测 第1部分:原理、设备和样品

本文件规定了X射线计算机层析成像(CT)的一般原理、所用设备及关于样品、材料和几何形状的 基本注意事项。 本文件适用于工业计算机层析成像(非医学应用)检测,定义了一组CT系统性能参数,以及这些性 能参数与CT系统规格的关系。 本文件适用于计算机轴向层析成像,不适用于其他类型的层析成像,如平移层析成像和断层合成 成像

计算机层析成像(CT)是一种射线成像检测方法《风景园林标志标准 CJJ/T171-2012》,它利用一定数量的射线投影重建断层截面(CT切

片)或完整体积以提供物体的三 为可能。在CT图像中,X射线线衰减系数表征为不同的CT灰度值(或伪彩色)。传统的X射线照相 是对三维物体从一个方向进行X射线透射,射线投影反映的是射线路径上累积的相应信息。相反,在 CT扫描过程中是以不同投影角度获取多个X射线投影;实际的切片或体数据是从这些射线投影中重 建出来的。与X射线照相相比,CT扫描的本质优势在于保存了完整的体积信息。CT图像(二维CT 切片或三维CT体数据)定量表征样品中各位置的体元(体素)的X射线线衰减系数,该X射线线衰减 系数为其对应位置有限体积内的平均值。 线衰减系数表征了在扫描过程中X射线在物体中传播路径单位长度上的衰减程度。X射线的衰 减是X射线与物质多种相互作用效应的结果,其中康普顿散射和光电吸收在X射线CT中起主要作 用。线衰减系数取决于材料的原子序数,并与相应的材料密度成正比;同时,线衰减系数还取决于X射 线束的能量。

当主要目标为在三维空间中定位和量化立体细节时,射线CT成像是一种优异的检测技术。由于 CT是基于X射线的成像方法,它能用于金属和非金属样品、固体和纤维材料以及光滑和表面不规则的 物体。 传统的射线照相中,样品的内部特征被投影到一个图像平面上,造成彼此重叠。而在CT图像中, 样品的各个特征彼此分离,保留了完整的空间信息。 通过适当的校正,CT还能用来完成尺寸测量和材料密度测定。 通过连续的二维CT切片数据(二维CT)重构或通过直接三维CT图像(三维CT)重建能获得被检 测对象的完整三维信息,计算机层析成像技术在无损检测、二维与三维计量和逆向工程等工业应用领域 有重要价值。 与传统的测量方法相比,CT具有以下几个优点: 无接触式获取信息; 一获取内部和外部的尺寸信息; 一直接输人进行3D建模,尤其是内部结构建模。 在某些情况下,双能(DE)CT采集能有助于获得某些材料的材料密度和平均原子序数的信息。在 已知材料的情况下,通过这些附加信息能提高CT的分辨或表征能力。

在CT扫描过程中,从多个不同的视角系统地获取投影图像。除其他因素外,特征识别能力还取决

在CT扫描过程中,首先获取被测物体的多个投影,然后由这些投影数据重建出CT图像。图像重 建是CT层析成像的主要步骤,也是该技术与其他射线成像技术的区别。 重建软件可在重建过程中对CT投影数据进行校正,如:降低噪声、校正射束硬化和(或)散射等。 不同的CT系统,其重建结果可为一组CT切片图像或三维CT图像。

4.4.3可视化和分析

此步骤包括所有用于从重建的CT图像中提取所需的信息的操作和数据处理。 可视化能对二维(切片视图)或三维(体积)进行处理。二维可视化允许用户沿着指定的轴(通常它 能是任意的路径)检查数据切片图像。 对于三维成像,根据不同算法的光照模型生成相应体显示或表面显示。尽管三维特征在屏幕上以 二维的形式重叠显示,体显示的优点是其显示内容很好对应了人的视觉感知。 在可视化过程中,尤其是在CT体数据三维显示时,可出现成因不同的附加伪像。软件的采样、滤 波、分类以及融合产生的伪像取决于所使用的软硬件及可视化处理任务,因此,这类伪像不包括在4.5 规定的伪像。尽管如此,用户宜了解在可视化过程中可能出现的数据偏差。 执行不同的数字滤波操作能突出显示感兴趣区域的特征。所有滤波操作具有一个共同的特征,即 在增强数据的一个或多个属性时劣化其他属性,如突出显示边缘影响对物体内部结构的识别。因此对 于特定的任务,宜在了解数字滤波器的优缺点后再谨慎便用。 用于三维可视化的计算机宜能处理内存中的全部感兴趣区域的数据。相应的显示器宜具有足够的 分辨率和动态范围,并根据给定的可视化任务进行设置。按照ISO9712的规定确保操作人员具有适当

4.5CT图像中的伪像

伪像是CT图像上出现的与被测物体物理特征不相符的图像信息。产生伪像的原因能划分为以下 几类:数据采集过程产生的伪像、设备产生的伪像(由于射线束有限宽度、射线散射、系统不稳定性以及 探测器的特性)和处理方法产生的伪像(如射束硬化)。伪像也能划分为采集伪像(如射线散射伪像、环 形伪像)和重建伪像(如锥束伪像)。某些伪像能通过调整相应参数来消除,面而其他伪像只能在一定程度 上减弱。伪像可能影响特定的测量或分析过程,但也可对其他分析没有影响。考虑到此种情况,在相关 分析任务中应先判断图像伪像的类型和影响。 在本文件中,噪声和部分体积效应不归类为伪像。 GB/T41123.3一2021中5.5给出了伪像的说明,

(SNR中的信号)太弱导致对比度下降。然而,信噪比并不随电压急剧变化,通过铝对X射线衰减的仿 真表明,调节电压设置透射率为35%或40%时,信噪比仅比峰值下降20%。对于给定的样品尺寸,保 证固定信噪比所需的X射线曝光量与分辨率(给定探测器)的四次方成正比。例如,使分辨率加倍则曝 光量增加16倍,分辨率增加10倍则曝光量增加10000倍。因此,比较两个系统的图像质量时,严格使 用相同或相似的样品

大多数工业CT系统使用电激励的X射线源,这些射线源能划分为以下三种类型: 一开放式射线管(或真空可拆卸)X射线装置; 一密封式射线管恒压X射线装置; 一直线加速器。 每一种射线源都具有相应的特性;部分CT系统具有多个射线源,因此其能检测的样品范围更广。 除考虑成本外,选择合适的X射线源取决于被检测样品的参数(尺寸、组成成分和材料密度)以及检测 分辨率。 X射线源制造商通常标注了单焦点尺寸,这是在特定能量设置下的测量的“标称值”,焦点尺寸随着 使用的电压(kV)和电流(μA/mA)变化而变化,功率越大则焦点越大。 焦点尺寸和特征识别能力(有时系统制造商使用该名称)与CT系统的空间分辨率不相同。特征识 别能力是系统显示某个物体图像或物体内一定尺寸的特征的能力。例如,利用焦点尺寸为5μm的CT 系统可检测并显示由直径1um的金属丝制成的密集交叉网线的图像。这表明了金属丝材料的X射线 衰减特性,而不是CT系统的实际分辨率,见4.4.1。 通常对X射线束进行滤波,通过减少低能X射线以降低散射和射束硬化效应。 详细内容见附录A。

辐射探测器用于测量不同路径下穿过物体的X射线。探测器的作用是把接收到的又射线信号转 换成常规电子技术能处理的电信号。每个投影的射线束数量应与CT图像矩阵一侧的像元数量相当。 现代CT成像系统大多采用大型探测器阵列,探测器阵列通常包含成百上千甚至数百方个传感器。 可在射线穿透路径中位于探测器前(在被测物体后)插入滤波材料作为探测器的滤波片。滤波片根 据其材料特性吸收(和散射)辐射,见5.1。此外,当射线穿过探测器外壳时,探测器也进行一定程度的滤 波。可使用其他的滤波方法降低检测到的散射强度。 常用的探测器有以下三种类型: a)气体电离探测器; b)闪烁体探测器; c)半导体探测器。 详细内容见附录A,

机械系统提供了被测物体、射线源和探测器之间的相对运动。理论上,被测物体相对于射线源和 测器运动或者射线源和探测器相对于被测物体运动本质是一样的。实际应用中,应根据被测物体的 量、大小或特征,决定使用哪种运动方式。 详细内容见附录A。

DBJ∕T 15-131-2018 园区和商业建筑内宽带光纤接入通信设施工程设计规范5.5采集、重建、可视化和存储系统

每个CT系统都具有数据采集系统,以获取系列投影(数字射线图像)。通常,数据采集系统控制机 械系统,也控制X射线源。 投影数据在数据采集期间或之后传递给图像重建系统。重建系统可集成在数据采集系统中,也可 为一个独立的设备。 重建系统获得投影数据后,在扫描同时或在扫描完成后重建为CT图像。该CT图像随后传输到 可视化系统进行分析。 考虑CT图像的离线存储和归档。 详细内容见附录A。

由于获取CT投影数据能持续一段时间,检测结果易受到外部因素的影响。因此把CT系统放置 在外部环境影响小的地点是比较重要的。CT系统的减振隔振程度影响CT系统的最高分辨率。例如, 亚微米级别的设备比毫米级别的设备更容易受到外部因素影响。 外部因素可能来自自然环境条件的影响,如温度、湿度、热源和振动。理想情况下,一个高分辨率的 CT系统宜和坐标测量机(三坐标测量仪)一起放在可控制温度和湿度的隔振平台上,但实际使用中通 常并不具备这种条件,能采用以下解决方案: 一确保设备位于坚固的地板上,不受脚步、车辆的振动或者机械振动的影响; 设备使用时,放置在温度波动较小的区域; 设备安装在减振垫上; 采购具有温度稳定系统或温度补偿设计的设备(即在小温度范围内保持位置精度的设备); 设备安置远离热源(锅炉、散热器等)。 通过严格控制CT系统外部因素影响,可提高检测图像质量

6.2X射线源的稳定性

CT要求定位精度高和成像一致。影响这些基本要求的因素很多,其中最重要的是X射线源的稳 定性。 理想情况下,要获得最好的CT成像结果,X射线源要求保持一致的射线强度、焦点尺寸和焦点 位置。 应遵循X射线源供应商提供的生成稳定的X射线束的建议。 在某些CT系统中,可在图像采集和处理过程中调整图像强度,以适应扫描过程中X射线强度的德 小变化。

6.3机械系统的稳定性

精度、可重复性和稳定性是CT系统的机械装置应考思的关键因素。与CT数据扫描相关的各 统的运动定位精度(即放大、平移、垂直和最重要的旋转)应优于CT系统的最高分辨率的1/5。 T系统由3000个投影数据生成像素大小为5μm的三维CT体数据,那么它的直线定位精度小 1,旋转定位精度达到1/15000转

GB∕T 5463.2-1985 非金属矿产品名词术语 滑石8.1样品的尺寸和形状

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