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GB／T 40110-2021 表面化学分析 全反射X射线荧光光谱法(TXRF)测定硅片表面元素污染.pdf简介：

GB/T 40110-2021是中国国家标准，全称是《表面化学分析 全反射X射线荧光光谱法(TXRF)测定硅片表面元素污染》。这个标准主要针对硅片表面元素污染的检测方法，采用的是全反射X射线荧光光谱法（TXRF）。

TXRF（Total Reflection X-ray Fluorescence Spectrometry）是一种无损分析技术，它利用X射线激发物质，通过测量被激发元素发射的荧光光谱，来确定样品中的元素组成和含量。在硅片表面元素污染检测中，TXRF具有灵敏度高、分析速度快、非破坏性等优点，特别适合于薄片和表面处理复杂的硅片的元素分析。

该标准规定了TXRF技术在硅片表面元素污染测定中的具体操作步骤，包括样品制备、仪器设置、数据处理、结果报告等环节，以确保测试的准确性和可重复性。同时，也对一些关键参数如光谱范围、激发条件、质量控制等进行了详细的规定。

总的来说，GB/T 40110-2021是一个用于规范硅片表面元素污染检测的标准化指南，对于保证硅片产品质量、提升工业生产过程中的质量控制具有重要意义。

GB／T 40110-2021 表面化学分析 全反射X射线荧光光谱法(TXRF)测定硅片表面元素污染.pdf部分内容预览：

图E.4颗粒尺寸效应

GB/T401102021/ISO14706:2014

附录F （资料性） 国际实验室间试验结果

F.3TXRF分析程序

首先测试一次参考物质并绘制一条校准曲线。试样测量3天，每天测量3次。记录测量条件和测 量数据，如荧光X射线强度等。这些数据在下文中被称为“测量数据”。参考物质上的污染物是Ni。Fe 作为参考物质污染物的有效性也被研究。一个在表面上沉积了Fe的试样（水平2)被用作一个参考物 质。获得的数据在下文中被称为“模拟数据”

GB/T40110—2021/IS014706:2014

F.4.2离群值的统计检验

F.4.3重复性和复现性的计算

表F.2测量数据的重复性和复现性

F.5.2表F.3给出了模拟数据的统计分析结果。应注意的是，复现性数据包括任何不可避免的试样不 均匀性引起的误差

F.5.2表F.3给出了模拟数据的统计分析结果。应注意的是，复现性数据包括任何不可避免的试样不 均匀性引起的误差，

表F3模拟数据的重复性和复现性

GB/T401102021/ISO14706:2014

GB 50944-2013 防静电工程施工与质量验收规范表F.3模拟数据的重复性和复现性（续）

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