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地砖铺贴施工监理技术交底.doc简介：
地砖铺贴施工监理技术交底是施工管理中的一项重要环节，它主要是对地砖铺贴施工过程中的技术要求、工艺流程、质量控制要点、安全注意事项等内容进行详细讲解和指导，以确保施工过程的规范化、专业化和高效化。
1. 技术要求：首先，要明确地砖的规格、颜色、纹理等基本要求，以及铺贴的平整度、接缝处理、防水防滑等技术指标。比如，瓷砖的切割和拼接应整齐，无松动、空鼓现象。
2. 工艺流程：讲解地砖铺贴的完整流程，包括基层处理、找平、防水、铺设、勾缝、养护等步骤，每个步骤的操作方法和注意事项。
3. 质量控制：监理人员应强调对铺贴材料的质量检查，如砖块的平整度、硬度、吸水率等。同时，对施工过程中的关键节点进行质量控制，如找平、铺贴、切割等。
4. 安全注意事项：施工过程中可能存在的安全隐患，如切割瓷砖时的防护措施，搬运瓷砖的正确姿势，以及施工区域的防火防滑等。
5. 环保要求：对于施工废弃物的处理，以及施工噪音和扬尘的控制等环保要求也要进行交底。
通过这样的技术交底，可以确保施工人员对工作有明确的理解和操作规范，从而提升施工质量和效率，避免因操作不当导致的损失和风险。
地砖铺贴施工监理技术交底.doc部分内容预览：
小水桶、半裁桶、笤帚、方尺、平锹、铁抹子、大杠、筛子、窄手推车、钢丝刷、喷壶、橡皮锤、小线、匀石机、水平尺等。
基层处理——找标高、弹线——铺找平层——弹铺砖控制线——铺砖——勾缝、擦缝——养护——踢脚板安装
《木质地板铺装工程技术规程 CECS191：2005》3.2.1基层处理、定标高
3.2.1.1、将基层表面的浮土或砂浆铲掉，清扫干净，有油污时，应用10％火碱水刷净，并用清水冲洗干净；
3.2.1.2、根据+50cm水平线和设计图纸找出板面标高。
3.2.2.1、先根据排砖图确定铺砌的缝隙宽度，一般为：缸砖1mm；卫生间、厨房通体砖3mm；房间、走廊通体砖2mm；
3.2.2.2、根据排砖图及缝宽在地面上弹纵、横控制线。注意该十字线与墙面抹灰时控制房间方正的十字线是否对应平行，同时注意开间方向的控制线是否与走廊的纵向控制线平行，不平行时应调整至平行。以避免在门口位置的分色砖出现大小头。
3.2.2.3、排砖原则：
1)开间方向要对称(垂直门口方向分中)。
2)破活尽量排在远离门口及隐蔽处。
3) 与走廊的砖缝尽量对上。
4) 根据排砖原则画出排砖图。
5) 有地漏的房间应注意坡度、坡向。
为了找好位置和标高，应从门口开始，纵向先铺2～3行砖，以此为标筋拉纵横水平标高线，铺时应从里面向外退着操作，人不得踏在刚铺好的砖面上，每块砖应跟线，操作程序是：
3.2.3.1、铺砌前将砖板块放入半截水桶中浸水湿润，晾干后表面无明水时，方可使用；
3.2.3.2、找平层上洒水湿润，均匀涂刷素水泥浆(水灰比为0.4～O.5)，涂刷面积不要过大，铺多少刷多少；
3.2.3.3、结合层的厚度：一般采用水泥砂浆结合层，厚度为10～25mm；铺设厚度以放上面砖时高出面层标高线3～4mm为宜，铺好后用大杠尺刮平，再用抹子拍实找平(铺设面积不得过大)；
3.2.3.4、结合层拌和：干硬性砂浆，配合比为1：3(体积比)，应随拌随用，初凝前用完，防止影响粘结质量。干硬性程度以手捏成团，落地即散为宜。
3.2.3.5、铺贴时，砖的背面朝上抹粘结砂浆，铺砌到已刷好的水泥浆：找平层上，砖上楞略高出水平标高线，找正、找直、找方后，砖上面垫木板，用橡皮锤拍实，顺序从内退着往外铺贴，做到面砖砂浆饱满、相接紧密、结实，与地漏相接处，用匀石机将砖加工成与地漏相吻合。铺地砖时最好一次铺一间，大面积施工时，应采取分段、分部位铺贴。
3.2.3.6、拨缝、修整：铺完二至三行，应随时拉线检查缝格的平直度，如超出规定应立即修整，将缝拨直，并用橡皮锤拍实。此项工作应在结合层凝结之前完成。
面层铺贴应在24小时后进行勾缝、擦缝的工作，并应采用同品种、同标号、同颜色的水泥，或用专门的嵌缝材料。
3.2.4.1、勾缝：用1：1水泥细砂浆勾缝，缝内深度宜为砖厚的1／3，要求缝内砂浆密实、平整、光滑。随勾随将剩余水泥砂浆清走、擦净。
3.2.4.2、擦缝：如设计要求缝隙很小时，则要求接缝平直，在铺实修好的面层上用浆壶往缝内浇水泥浆，然后用干水泥撒在缝上，再用棉纱团擦揉，将缝隙擦满。最后将面层上的水泥浆擦干净。
铺完砖24小时后，洒水养护，时间不应小于7天。
踢脚板用砖，一般采用与地面块材同品种、同规格、不同颜色的材料，踢脚板的缝与地
面缝形成骑马缝，铺设时应在房间的两端头阴角处各镶贴一块砖，出墙厚度和高度应符合设计要求，以此砖上楞为标准挂线，开始铺贴，砖背面朝上抹粘结砂浆(配合比1：2水泥砂浆)，使砂浆粘满整块砖为宜，及时粘贴在墙上，砖上楞要跟线并立即拍实，随之将挤出的砂浆刮掉，将面层清擦干净(在粘贴前，砖块要浸水晒干，墙面刷水润湿)。
4.1砖面层采用陶瓷锦砖、缸砖、陶瓷地砖和水泥花砖应在结合层上铺设。
4.2在水泥砂浆结合层上铺贴缸砖、陶瓷地砖和水泥花砖面层时，应符合下列规定：
1在铺贴前，应对砖的规格尺寸、外观质量、色泽等进行预选，浸水湿润晾干待用；
2勾缝和压缝应采用同品种、同强度等级、同颜色的水泥，并做养护和保护。
4.3在水泥砂浆结合层上铺贴陶瓷砖面层时，砖底面应洁净，每联陶瓷砖之间、与结合层之间以及在墙角、镶边和靠墙处，应紧密贴合。在靠墙处不得采用砂浆填补。
4.4面层所用的板块的品种、质量必须符合设计要求。
检验方法：观察检查和检查材质合格证明文件及检测报告。
4.5面层与下一层的结合（粘结）应牢固，无空鼓。
检验方法：用小锤轻击检查。
注：凡单块砖边角有局部空鼓，且每自然间（标准间）不超过总数的5％可不计。
4.6砖面层的表面应洁净、图案清晰，色泽一致，接缝平整，深浅一致，周边顺直。板块无裂纹、掉角和缺楞等缺陷。
4.7面层邻接处的镶边用料及尺寸应符合设计要求，边角整齐、光滑。
检验方法：观察和用钢尺检查。
4.8踢脚线表面应洁净、高度一致、结合牢固、出墙厚度一致。
检验方法：观察和用小锤轻击及钢尺检查。
4.9楼梯踏步和台阶板块的缝隙宽度应一致、齿角整齐；楼层梯段相邻踏步高度差不应大于10mm；防滑条顺直。
检验方法：观察和用钢尺检查。
4.10面层表面的坡度应符合设计要求，不倒泛水、无积水；与地漏、管道结合处应严密牢固，无渗漏。
检验方法：观察、泼水或坡度尺及蓄水检查。
4.11砖面层的允许偏差应符合表4.11的规定。
检验方法：应按表4.11中的检验方法检验。
陶瓷锦砖、陶瓷地砖面层的允许偏差表4.11
5.1、在铺贴板块操作过程中，对已安装好的门框、管道都要加以保护，如门框钉装保护铁皮，运灰车采用窄车等。
5.2、切割地砖时，不得在刚铺贴好的砖面层上操作。
5.3、刚铺贴砂浆抗压强度达1.2MPa时，方可上人进行操作，但必须注意油漆、砂浆不得存放在板块上，铁管等硬器不得碰坏砖面层。喷浆时要对面层进行覆盖保护。
6.1、板块空鼓：基层清理不净、撒水湿润不均、砖未浸水、水泥浆结合层刷的面积过大、风干后起隔离作用、上人过早影响粘结层强度等因素都是导致空鼓的原因。
6.2、踢脚板空鼓原因，除与地面相同外，还因为踢脚板背面粘结砂浆挤不到边角，造成边角空鼓。
6.3、踢脚板出墙厚度不一致：由于墙体抹灰垂直度、平整度超出允许偏差，踢脚板镶贴时按水平线控制，所以出墙厚度不一致。因此在镶贴前，先检查墙面平整度，进行处理后再进行镶贴。
6.4、板块表面不洁净：主要是做完面层之后，成品保护不够，油漆桶放在地砖上、在地砖上拌合砂浆、刷浆时不覆盖等，都造成层面被污染。
6.5、有地漏的房间倒坡：做找平层砂浆时，没有按设计要求的泛水坡度进行弹线找坡。因此必须在找标高，弹线时找好坡度，抹灰饼和标筋时，抹出泛水。
6.6、地面铺贴不平，出现高低差：对地砖未进行预先选挑，砖的薄厚不一致造成高低差，或铺贴时未严格按水平标高线进行控制。
6.7、地面标高错误：多出现在厕浴间。原因是防水层过厚或结合层过厚。
8、厕浴间泛水过小或局部倒坡：地漏安装过高或+50cm线不准。
本工艺标准应具备以下质量记录：
7.1水泥出厂合格证。
7.2地砖出厂合格证、试验报告。
7.3有防水地面的隐蔽验收记录及蓄水记录。
CJ∕T 105-1999 城市生活垃圾 全钾的测定 火焰光度法7.4陶瓷砖地面分项工程质量等级评定记录。
8.1在运输、堆放、施工过程中应注意避免扬尘、遗撒、沾带等现象，应采取遮盖、封闭、洒水、冲洗等必要措施。
8.2运输、施工所用车辆、机械的废气、噪声等应符合环保要求。
8.3电气装置应符合施工用电安全管理规定。