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GB／T 5095.2507-2021 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-7部分：试验25g：阻抗、反射系数和电压驻波比（VSWR）.pdf简介：
GB/T 5095.2507-2021是中华人民共和国国家标准，它规定了电子设备用机电元件的基本试验规程及测量方法，特别是针对电子设备中常见的阻抗、反射系数和电压驻波比（VSWR）的测量。这部分标准主要应用于电子元件的性能评估，以确保其在电路中的正常工作。
阻抗（Impedance）是指电路中电流和电压之间的相位差以及它们的比值，是描述电路中信号传输特性的基本参数。在电子设备中，良好的阻抗匹配对于信号的传输和接收至关重要。
反射系数（Reflection Coefficient）是指信号从负载反射回源的比例，它反映了电路中信号传输的完整性。反射系数越接近0，电路的匹配度越好。
电压驻波比（Voltage Standing Wave Ratio，VSWR）是衡量传输线或天线中电压波形因反射而产生的失真程度的指标。VSWR小于1表示无反射，而大于1则表示有反射，VSWR越高，信号传输的失真越大。
在进行这些参数的测量时，需要严格的测试环境和专业的测量设备，以确保结果的准确性和有效性。该标准的实施，对于电子元件的生产、设计和应用过程具有指导意义。
GB／T 5095.2507-2021 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-7部分：试验25g：阻抗、反射系数和电压驻波比（VSWR）.pdf部分内容预览：
当集肤深度3小于导体厚度4约1/3时，集肤效应将变得更加显著。在给定的有关频率下，以来为单位 的集肤深度由d=0.0660/f1/2给出5，或在1GHz时约为2.1mm。假设印制电路板线路采用的导体厚 度为典型的0.0014in(1.4mils或0.036mm，通常称为"1益司”铜），这表明在频率约为85MHz时，集 肤效应将变得显著。 G.2.7应考虑的另一种效应为谐振。谐振可能会导致意想不到的结果，甚至引起器件/装置振动。在激 励信号频率下，该效应不仅表现在激励信号频率处，而且也会出现在这些激励信号频率的谐波处，正方或 接近正方脉冲的频谱容量可能扩展超过预期的最高频率。显著频谱容量的最高频率可按mx=1/（元t，）计 算，式中t，为激励信号的上升或下降时间。 注：这与信号的周期无关，因此，对于具有1ns上升时间的100MHz信号，存在于该信号的显著频谱容量高达 300MHz。可能会由于谐振效应出现问题的印制电路板线路的“临界长度”由式(G.4)给出
式中： V一一在介质内的速度； f一有关频率。 介质内的速度为传输时延的倒数，或约为（1～2）×1010cm/sL（4～8）×10°in/s」，得出在300MH2 时，波长约为50cm（20in）。 G.2.9在设计印制电路板时应考虑串扰，尤其是在设计串扰测量装置时，但其他装置也相同。造成串 扰的原因主要是导体的几何形状（宽度、间距和接地高度）以及耦合长度，因此难以给予具体的指导。读 者可参阅对该课题的有关论述"。为将串扰减至最小，根据经验导线间距应为导体宽度的3倍。 G.2.10对线路延迟也应给予注意，尤其是在设计用于测量传输时延的装置时。为使装置上通道之间 的时延相等应增加线路长度，但不要采用锐角或蛇形布线。尖角或蛇形布线会造成通道阻抗失配，并且 由于图形的相邻支线间的耦合，蛇形布线会改变每单位长度的传输时延，这将导致难以量化实际的 时延。 G.2.11 一般性建议： 除非另有规定，所有铜层应为“一益司铜”，以便将由于集肤效应所造成的损耗减至最小。 将所有接地引线连接至所有接地面。 通孔连接的接地面间距不应大于入/8。填充通孔是允许的。 在任何种类电路板（如母板或子板）上的所有信号线路应具有相同长度。 在引出连接器引出线区域时线路应尽可能分开（非平行布线）.以防线路间串扰
5）Ramo，S.DB34／T 3176-2018 安徽省公路水运工程预应力孔道数控压浆施工技术规程.pdf，Whinnery，J.R.，和VanDuzer，T.：通信电子学中的场与波（NewYork：Wiley，1969），第289页。 6）Ott，HenryW.：电子系统减噪技术（NewYork：Wiley，1976)，第111页。 7）Buchanan，MECL系统设计手册（Phoenix，AZ：摩托罗拉半导体产品公司，1988），第125页。 8）Buchanan，MECL系统设计手册（Phoenix.AZ：摩托罗拉半导体产品公司，1988），第114—122页
5.25072021/IEC6051
注1：差分对应按接线对布线。 印制电路板线路的电气长度应尽可能短。 注2：对于时域反射测量，印制电路板线路的电气长度至少应为测量系统上升时间的3倍，以便能区别从受试 器件至试验板连接的突变。当采用通孔连接器（SMA、BNC等）时，线路长度可能需要大于测量系统上 升时间的3倍。 专业试验人员应了解试验装置阻抗失配将引起振铃?
5.25072021/IEC6051
H.1.1优点： 易于重复测量（易紧/拧松精密同轴电缆）。 在相同样品上可重复测量。 样品制备较快（不需试验板）。 采购费用低廉的品种之一。 适用于高频率（10GHz～20GHz）。 H.1.2 缺点： 脆弱的焊接接头可能人为断裂。 间距可能受限（由于同轴电缆直径）。 焊接接头的阻抗突变。 不能模拟应用环境
易于测量操作。 测量速度。 低成本一—探头可在许多测量点重复使用。 1.2.2缺点： 电路负载。 由于可移动探头和用户经验影响了测量的可重复性。 带宽局限性 阻抗突变可能较显著。 探头电容与样品类似。 难以保持良好的接地连接
带宽高于手持式探头。 与手持式探头或SMA相比阻抗突变的可能性较小。 由于装置接地定距可多次重复测量。 可用匹配标准进行校准。 比其他类型探头的引脚间距小
成本高。 本质脆弱，探针易于折断。 仍需试验板。 反复使用会刮擦、损坏试验板上的焊盘。 可能需要特殊的校准标准。 信号与接地间距必须按采购时的规定并且不可改变， 不能手持一一通常需要定位构件。
H.4SMA连接（板上）
H.4. 1. 1 优点： 比焊盘上的探头或半硬电缆的机械坚固性好。 比焊盘上探头测量的可重复性好。 价格低于微探针。 可共同使用现有的试验电缆。 H.4.1.2 缺点： 比板上焊盘或半硬电缆昂贵。 有限的重复使用。 由于大的通孔和焊盘引线，阻抗突变大。 较大的物理尺寸。
1.4.2.1优点： 与通孔SMA相同（见上文）。 与通孔SMA相比阻抗突变较小。 1.4.2.2 缺点： 比通孔SMA的机械坚固性差。 有限的板厚选择。 比板上焊盘或半硬电缆昂贵。 有限的重复使用。 较大的物理尺寸。 安装在板的边缘 增加了线路长度和布线难度。
JC／T 2287-2014标准下载1.5.1SMB(注：通常为752.而不是502)
1.1优点： 卡锁连接一一比SMA连接快。 比焊盘上探头或半硬电缆机械坚固性好。 比焊盘上探头测量的可重复性好。
95.25072021/IEC6051
H.5.1.2缺点： 使用不广泛——需要专用试验电缆，成本比SMA高。 一比SMA带宽低。 较大的物理尺寸。
H.5.2.1优点： 良好的电性能。 H.5.2.2 缺点： 使用不广泛一一需要试验电缆等。 一比SMA昂贵。 H.5.3 BNC(由于带宽限制,建议不要用于500MHz以上)
DB11／ 554.4-2008 公共生活取水定额 第4部分：医院带宽高于软电缆。 成本低于软电缆。 H.6.1.2缺点： 机械坚固性较低（重复弯曲运动性能较差）。
H.6.2.1优点： 各种长度、带宽和相应价格易于选购。 易于调整受试器件的位置。 比半硬电缆更易重复使用。 H.6.2.2缺点： 比半硬电缆昂贵。