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SJ／T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料.pdf简介：

SJ/T 10455-2020 是中国电子工业标准化技术委员会发布的一项关于厚膜混合集成电路用铜导体浆料的技术标准。这个标准主要针对的是在制造厚膜集成电路过程中使用的铜导体浆料，这是一种关键的电子材料，用于形成电路的导电路径。

铜导体浆料在厚膜集成电路中扮演着重要角色，它通常包含铜颗粒和各种添加剂，如有机溶剂、粘结剂、抗氧化剂等。这种浆料需要满足一系列性能要求，如良好的电导率、良好的粘附性、适当的厚度控制、良好的耐蚀性和机械性能等，以确保集成电路的性能、可靠性和稳定性。

SJ/T 10455-2020 标准详细规定了这种浆料的原材料、制备方法、性能测试方法、储存和使用条件等，旨在规范和提升国内厚膜集成电路用铜导体浆料的生产和应用，以满足集成电路行业的发展需求。

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SI/T104552020

S.J/T104552020

S.J/T 104552020

GB51079-2016标准下载SJ/T10455—2020

厚膜混合集成电路用铜导体浆料

厚膜混合集成电路用铜导体浆料

浆料成膜性能应符合表2的规定。

科成膜性能应符合表2的

SJ/T10455—2020表2浆料成膜性能细线分辨键合强度烧结膜附着力方阻率μm浸润性mN项目烧结膜外观厚度Nm2/（线宽/线%超声铝丝焊热声金丝焊μm间距）初始老化初始老化初始老化介质膜表面平要求整致密、无明15~18≤4150/150浸润面积≥80≥19.6≥14.7>40>50显针孔或裂纹5试验方法5.1环境条件除另有规定外，所有试验均应在下列环境中进行：a)温度：15℃~35℃；b)相对湿度：45%~75%；c)大气压：86KPa~106Kpa。5.2烧成膜样品的制备及防护5.2.1烧成膜样品的制备考核浆料工作特性及浆料烧成膜性能的试验样品应按附录A规定的要求工艺制备样品，测试图形见附录B。5.2.2焊接样品制备5.2.2.1锡焊用Sn60/Pb30或Sn60/Pb30

5.3. 2 浆料细

按照SJ/T11512一2015中方法102对样品进行测试，检查是否符合表1的规定。

烧成膜外观用目视进行检测，检查是

S.I/T104552020

测重误差 土5%，测试图形2mm×2mm，检查是否符合表2的规定，

5.3.7细线分辨率X

对样品D位置<（见图B.1）进行测试，用毫欧表测量Le或者L，二端应导通（根据线长，计算电阻 值，电阻值应小于52）。 用显微镜测量L或者L的线宽，即L与L之间的距离，并观察L与L之间不得连接，或用毫欧 表进行测量，L，和L之间不得导通，（电阻值应大于1KQ2）

浸润性试验在样品A位置（见图B.1）上，按照SJ/T 否符合表2的规定。

初始附着力按剥离试验在样品B位置（见图B. 测试。

SJ/T10455—2020老化附着力剥离试验，将样品放入（150土2）℃的烘箱中存放96h，老化后的样品取出后恢复24h，在样品B位置（见图B.1）上。按照SJ/T11512一2015中的方法201进行测试，检查是否符合表2的规定。5.3.10键合强度初始键合强度试验，按GJB548一2005中方法2011试验条件在图B.1的A位置上进行试验，引线键合在样品A位置上的任意点上。引线直径为：25μm。老化初始键合强度试验，将样品放入（150土2）℃C的烘箱中存放96h，老化后的样品取出后恢复24h，按照初始键合强度试验方法进行测试，检查是否符合表2的规定。检验规则AND6. 1鉴定检验6. 1. 1鉴定检验条鉴定检验应样品应是生产中正用的设备和工艺制造的产品。鉴定检验应在产正投产前进造工艺发生重有可能影响向鉴定检验结果时，应进行鉴定检TECI6.1.2检验样检验样50)g。品应从不少于100g验的样品数光尧戒膜NOL验验样品的母体数为检验的2倍，数量应符合表3规6.1.3检验利检验的项目顺序、特测样品表3鉴定检验序号桂验项目要求条款检验方法条款待测样品激量允许不合格数1外观4. 15.395g50g2浆料特性4. 153.22g~3g3尿料粘傅ND10g~15g4烧成膜外观3个05烧结膜厚度4.25. 3. 55个06方阻4.25. 3. 65个0细线分辨率4. 2 5. 3. 73个0浸润性4. 25. 3. 82个浆料烧成09膜特性附着力初始4. 210个0老化5. 3. 94. 210个0超声铝初始4. 220个10丝焊老化键合强度4. 220个0热声金初始5. 3. 104. 220个011丝焊老化4. 220个0

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若受试样品通过表3中列举的各项检查或试验，则鉴定检验合格；若其中有任何一项或一项以上 超过表3规定的允许不合格品数时，则不授予鉴定合格资格，

检验包括逐批检验和周期

6. 2. 1.1组批

相同品种规格，相同原料投料，在相同条件下生产的产品组成，并在同一时间内提交检验的浆料 组成检验批。

6. 2. 1. 2 抽样

6.2.1.3检验项目

逐批检验的项目、受试样品数量应按表4的规定进行

6.2.1.4不合格判定

若检验样品通过表4中列举的项试验，则检验判定合格；若其中有任何一项或一项以上超过表4规 定的允许不合格品数时，则判定不合格。

6.2.1.5不合格处理

若检验项目中浆料细度或浆料粘度不合格，检验样品应与该批浆料一起返工处理，返工后重新抽 进行逐批检验。

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6.2.2.1检验周期

6.2.2.2检验样品及检验项目

周期检验应随机抽取逐批检验合格厂 制备检验样品，将检验样品置于密闭容器中，以备检驶 周期检验项目及受试样品数量应按表5中规定进行检验。

6.2.2.3不合格判定

包装好的浆料产品在运输过程中应避免污染和机械损伤

介质浆料应存放在清洁、干燥、避免日晒的场所，存放温度5℃～25℃，相对湿度20%～80%，自 生产日期起，有效期为一年。

《家用和类似用途制冷器具 GB/T8059-2016》（规范性附录） 厚膜混合集成电路用铜导体浆料烧结膜检验样品的制备

A.2.2印刷 用橡胶刷将浆料漏印在96%A1203试验基片上（基片表面粗糙度为：3μm~5μm，印刷图形见附 录B，测试图形见B.1。印刷速度20cm/s。

将该印刷膜自然流平5min~15min

将该印刷膜自然流平5min~15min

min。推荐烧结曲线如图A.1。

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XJJ 050-2012 地下水水源热泵工程技术规程.pdf附录B （规范性附录） 厚膜混合集成电路用铜导体浆料的测试图形