DB44/T 1350-2014 高速电路用覆铜箔层压板技术规范.pdf

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DB44/T 1350-2014 高速电路用覆铜箔层压板技术规范.pdf简介:

"DB44/T 1350-2014 高速电路用覆铜箔层压板技术规范.pdf" 是一份由中国广东省地方标准(DB44)制定的技术规范文档,具体来说,它规定了高速电路用覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate, CCL)的制造和性能要求。覆铜箔层压板是电子制造中常用的材料,主要用于印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)的制作,特别是在高速电路设计中,对材料的电气性能、机械强度、温度特性等有较高要求。

这份规范可能涵盖了覆铜箔层压板的尺寸、厚度、表面质量、导电性能、介电性能、热膨胀系数、耐热性、抗冲击性、耐化学性等多方面的技术参数。它旨在保证高速电路用覆铜箔层压板的质量,以满足高速数据传输和信号处理的需要,同时确保电路板的可靠性和稳定性。

总的来说,这份文档是电子工业中的一项标准,对于生产、采购和使用高速电路用覆铜箔层压板的企业和相关人员具有重要的参考价值。

DB44/T 1350-2014 高速电路用覆铜箔层压板技术规范.pdf部分内容预览:

DB44/T 13502014

一个检验批包括相同(同一批或等效的)材料,采用同样工艺,在相同的条件下生产的一次 部高速覆铜板。

7.2. 2 A 组检验

7.2. 3B 组检验

B组检验项目见表16常德市柳叶湖度假区别墅,为批的检验项目。在待测检验批中随机抽取一张高速覆铜板作为样本。

DB44/T1350—2014

组、B组和C组检验的接收数均为零。任何被测运

如果一个检验批被拒收,供方可以返工修正缺陷或筛选出不合格品,然后提交复验,复 用加严检验。复验批应与正常批有明显的隔离和标志。若是缺陷品不能挑出,供方应抽检阳 在必要时进行工艺调整。若是附加批检验出同样的缺陷,供方有责任就此问题与客户联系。

7.2.7质量一致性检验数据的保留

8包装、标志、运输和购存

高速覆铜板的包装材料和包装方式,应使其在运输和贮存过程中能有效地防止腐蚀、劣化和物理 损伤。

应在包装上显著的位置清楚标明制造商名称、产品名称、型号及规格、批号、数量、尺寸等内

8.3.1高速覆铜板在运输和贮存中,应防止雨淋、高低温、机械损伤及日光直射。高速覆销 平放,贮存在干燥、无腐蚀气体的室内。

8.3.1高速覆铜板在运输和贮存中,应防止雨淋、高低温、机械损伤及日光直射。高速覆铜板应离地 平放,贮存在干燥、无腐蚀气体的室内。 8.3.2高速覆铜板贮存期自生产日期算起为一年或由供需双方商定。超过贮存期时应重新检验,合格 者仍可使用。 2专

8.3.3对存条件和贮存期有特殊要求的,则应在包装或生产商提供的相应文件上注明。

8.3.3对贮存条件和贮存期有特殊要求的,则应在包装或生产商提供的相应

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附录A (规范性附录) 介电常数和介质损耗角正切试验方法(SPDR法)

本方法规定了10GHz下测定层压板和绝缘基材的介电常数和介质损耗角正切值的测试方法。

GB/T2036界定的以及下列术语和定义适

A.3.1矢量网络分析仪

矢量网络分析仪至少应满足以下要求 a)频率范围:500MHz~20GHz; b动态范围应大于60dB。

2SPDR谐振腔或等效装置。SPDR谐振腔示意图

图A.1SPDR谐振腔的示意图

DB44/T13502014

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2.1SPDR夹具标称频率与夹具金属外壳间距hg、腔内径D的典型关系如表A.1所示。

表A.1SPDR夹具参数

校验装置为: a)校验用标准参考样品,如单晶石英或等效样品; b)矢量网络分析仪校准组件。

分辨率至少为0.001mm。

A.3.5空气循环式烘箱

温度能保持在105,℃。

A.3.6测试系统的组成

测试系统的组成图见图A.2。

A.4.1试样大小为80mm×80mm,数量是3块。 A.4.2高速覆铜板应用标准蚀刻方法去除金属箔,并充分清洗干净。 A.4.3在每块试样的左上角做出标记,如图A.3所示。

A.4.2高速覆铜板应用标准蚀刻方法去除金属箔,并充分清洗干净。

图A.2测试系统的组成图

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A.5.4.5对其余所有的样品重复A.5.4.1到A.5.4.4的步骤

A.5.4.6常温下介电常数和介质损耗角正切值计算

DB44/T1350—2014

bB44/T1350—2014

A.5.4.6.1介电常数按公式(A.1)进行计算

.4.6.2介电损耗角正切由公式(A.2)得出:

A.5.4.6.2介电损耗角正切由公式(A.

上述公式中: tan—介质损耗角正切; O——谐振腔夹具包含介电样品的无载Q值:

QpR =QpRo (fo / f, XPeDRo / PeDR )

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A.5.5 变温下介电常数测试

A.5.5.1将SPDR夹具连接网络分析仪,夹具必须水平放置在环境试验箱内。 A.5.5.2设置环境试验箱的测试温度(T)。当试验箱达到测试温度(T)后,在该温度下保持至少15 分钟。 A.5.5.3测量SPDR夹具的空腔谐振频率f。(T)和品质因数Q.(T)值。 A.5.5.4环境试验箱恢复至常温DBJ 15-51-2007 《公共建筑节能设计标准》广东省实施细则,用千分尺测量试样厚度(h),再把试样插到测试夹具中,有标示的 面朝上,试样有标示的边缘须与夹具边缘对齐

A.5.5.5重复步骤A.5.5.2。

A.5.5.6测量SPDR夹具在测试温度时有载谐振频率f(T)和品质因数O.(T)值。

A.5.5.9介电常数温度系数

TCe, : 140× Dk(25)

a)测试频率、该频率下介电常数和介质损耗角正切值平均值: b)报告试样预处理条件。

A.6.2若进行变温测试《防止静电事故通用导则 GB12158-2006》,报告以下内容:

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