标准规范下载简介

DB44／T 1639.1-2015 半导体照明标准光组件总则 第1部分：层级划分.pdf简介：

"DB44/T 1639.1-2015 半导体照明标准光组件总则 第1部分：层级划分.pdf" 是一份由中国广东省地方标准（DB44/T）发布的关于半导体照明技术的文件。标题中的"半导体照明"通常指的是LED（Light Emitting Diode，发光二极管）照明，这是一种利用半导体材料发出光的照明技术，具有高效、节能、长寿命等特点。

"DB44/T 1639.1"是一个标准编号，"1639.1"代表了该标准的第1部分，"2015"表示该标准的发布年份。"层级划分"则可能指的是对半导体照明光组件的技术规范、设计要求、性能指标、测试方法等进行的分类和层级定义，以便于生产和应用过程中进行标准化操作和管理。

该文件的主要内容应该是对半导体照明光组件的通用性规定，包括产品的设计、制造、检验、测试等方面的标准要求，有助于保障产品质量，提高行业技术水平，促进半导体照明产业的健康发展。

DB44／T 1639.1-2015 半导体照明标准光组件总则 第1部分：层级划分.pdf部分内容预览：

DB44/T 1639.12015

本标准由广东省质量技术监督局提出。 本标准由广东省LED光源标准化技术委员会归口。 本标准主要起草单位：广东省标准化研究院、佛山市南海区联合广东新光源产业创新中心、佛山市 中山大学研究院、工业和信息化部电子第五研究所、中国电子技术标准化研究院、广州赛西光电标准检 测研究院有限公司、晶科电子（广州）有限公司。 本标准主要起草人：徐晨、刘玉、王佳胜、徐哲炜、陈晓穗、孙东男、覃耀青、睦世荣、王钢、蒋 春旭、郑剑、周钢、罗滔、马达、肖国伟 本标准为首次发布。

本照明标准光组件总则第1部

DB41／T 1417-2017标准下载本标准规定了半导体照明标准光组件的层级划分和结构要求。 本标准适用于半导体照明产品

光源模块LEDArrav

由包括但不限于若干封装器件和线路基板组成的LED照明产品，可以附带层级接口连接器或部分 空制零件。

照明模组LEDModule 照明模组一般指具有相对完整的光机电热结构部件与层级接口连接器的LED照明产品，是LED照明 终端产品的核心发光单元，可以附带二次光学系统、散热结构和驱动控制部件

3.5 整体式灯IntegratedLamp 整体式灯指功能完善、结构完整、整体互换的独立照明的整体式光源或灯具。 3.6 照明系统LightingSystem 照明系统指的是，由LED光源、驱动、控制系统组成，可实现特定照明效果的灯光控制系统。 3.7 集成式（CoB）模块ChipOnBoard 将LED发光芯片按一定规则排列粘接在基板上再进行密闭封装所组成的产品。 3.8 层级Level 具有规定的形态结构、功能特性和互连接口特点的LED照明产品的类别。 3.9 二次光学系统SecondaryOpticalSystem 指一种在发光器件之外独立存在的能够起到改变原有发光器件光色分布的光学部件，可以由 或多个反射器、透镜或挡光结构组成

3.5 整体式灯IntegratedLamp 整体式灯指功能完善、结构完整、整体互换的独立照明的整体式光源或灯具。 3.6 照明系统LightingSystem 照明系统指的是，由LED光源、驱动、控制系统组成，可实现特定照明效果的灯光控制系统。 3.7 集成式（COB）模块ChipOnBoard 将LED发光芯片按一定规则排列粘接在基板上再进行密闭封装所组成的产品。 3.8 层级Level 具有规定的形态结构、功能特性和互连接口特点的LED照明产品的类别。 3.9 二次光学系统SecondaryOpticalSystem 指一种在发光器件之外独立存在的能够起到改变原有发光器件光色分布的光学部件，可以由 或多个反射器透镜或挡光结构组成

下6个层级： 层级0（level0） 外延与芯片 层级1（level1） 封装器件 层级2（level2） 光源模块 层级3（level3） 照明模组 层级4（level4） 整体式灯 层级5（level5） 照明系统

层级0（level0） 外延与芯片 层级1（level1） 封装器件 层级2（level2） 光源模块 层级3（level3） 照明模组 层级4（level4） 整体式灯 层级5（level5） 照明系统

5. 1 层级0结构要求

.1应包括LED芯片。 .2不应包括与配光、散热、结构支撑及连接、电气连接及驱动控制等功能相关的材料或零部件 .3不应包括供配电系统与智能化控制系统

JC∕T 2203 2013 石材加工生产安全要求5.2.1可包含驱动芯片和/或控制芯片。 5.2.2应具有一次封装成型且用非破坏性手段不可拆卸维修的特征。

5.2.3应包含LED芯片及所需的封装物料，可包含芯片导热结构，包括衬底和支架结构。 5.2.4如果是COB模块，应包含承载其封装结构的线路板；可包含与下一层级连接相关的机械安装、电 气连接和光学连接结构；可包含如驱动IC等的电子控制零部件（应封装在封装材料里）。 5.2.5不包括与灯具（或整体式照明光源）应用直接相关的配光、结构支撑及连接、灯具安全防护等 相关的结构

5.3.1应由唯一的线路基板承载，沿线路基板横向扩展和排布。 5.3.2需借助专用工具才能将模块上的器件进行安装或移除。 5.3.4可具备散热器；可包含与下一层级连接相关的机械安装、电气连接和光学连接结构；可包含如 驱动IC等的电子控制零部件。 5.3.5不存在与灯具（或整体式照明光源）应用直接相关的配光、结构支撑及连接、灯具安全防护等 相关的结构，

5.4.1应包含光源模块或封装器件。通过非专用工具对模组进行拆分，所包含的光源模块或封装器件 应正常工作， 5.4.2至少包含二次光学结构、散热器之一；可包含与下一层级连接相关的机械安装、电气连接和光 学连接结构。 5.4.3可包含与灯具（或整体式照明光源）相关的配光结构与电源驱动控制电路， 5.4.4不包括灯具（或整体式照明光源）整体结构，以及与灯具安装等相关的结构。

.1可直接连接市电（220V）工作，不借助额外电气接口和专用工具。 .2应包括灯整体结构，以及与灯具安装、灯具安全防护等功能相关的结构

5.5.1可直接连接市电（220V）工作，不借助额外电气接口和专用工具。

5.6.1应包含照明应用灯具及供配电系统，以及灯具安装应用所需要的其他辅助设施。 5.6.2可具有智能化控制系统CJ∕T 257-2007 铝合金及不锈钢闸门，

5.6.1应包含照明应用灯具及供配电系统，以及灯具安装应用所需要的其他辅