GBT 3323.2-2019标准规范下载简介

GBT 3323.2-2019 第2部分：使用数字化探测器的X和伽玛射线技术简介：

GBT 3323.2-2019 是一项关于无损检测的国家标准，全称为《金属材料熔融焊缝射线检测 第2部分：使用数字化探测器的X和伽玛射线技术简介》。这份标准主要规范了使用数字化探测器进行X射线和伽玛射线无损检测的技术要求、检测方法、结果评价等内容。

以下是标准中可能包含的一些主要内容：

1. 术语和定义：对无损检测中常用的术语和定义进行了明确，确保各方对技术理解一致。

2. 设备要求：规定了数字化探测器、X射线源或伽玛射线源、数据采集系统等设备的技术要求和使用条件。

3. 检测方法：详细介绍了如何使用数字化探测器进行焊缝的射线检测，包括曝光条件、图像采集、数据分析等步骤。

4. 图像质量评价：说明了如何评价数字化探测器所获取的图像质量，以确保检测结果的可靠性和有效性。

5. 缺陷识别和定量：制定了如何识别和量化检测出的缺陷，包括缺陷的位置、形状、大小等信息。

6. 安全和防护：强调了在进行射线检测时的安全措施和防护要求，以保护操作人员和环境免受辐射伤害。

7. 质量保证和记录：规定了质量保证体系的建立和运行，以及检测过程和结果的记录要求。

这份标准的目的是为了提高无损检测的准确性和一致性，确保焊接质量，保障设备的安全运行。对于从事金属材料熔融焊缝射线检测的工作人员来说，GB/T 3323.2-2019 是一项重要的操作依据。

GBT 3323.2-2019 第2部分：使用数字化探测器的X和伽玛射线技术部分内容预览：

使用A级技术检测平面型缺欠时，为使几何不清晰度减小为原来的1/2，射线源一工件最小距 21

GB/T3323.2—2019

fmin应按B级技术的要求确定。 对裂纹敏感性大的材料有更为严格的技术要求时DB11∕T 1470-2017 钢筋套筒灌浆连接技术规程，应选用灵敏度比B级更优的技术进行透照。

图21确定射线源一工件最小距离fmim的诺模

采用几何放大技术检测时，未经正确校正数字探测器系统的固有不清晰度u；和几何不清晰度u 改图像总不清晰度u↑的增加，见式（8）

ur=Vu,"+uc

由于数字探测器较胶片具有更大的固有不清晰度，为补偿数字探测器固有不清晰度的影响，得到近 似于GB/T3323.1规定的总不清晰度，推荐按条件a)和b)两种方法处理： a）当工件与数字探测器直接接触（非几何放大透照布置），按工件一探测器距离6选择数字探测 器的基本空间分辨率SR，应符合式（9)和式（10）： A级：

由于数字探测器较胶片具有更大的固有不清晰度，为补偿数字探测器固有不清晰度的影响，得到近 以于GB/T3323.1规定的总不清晰度，推荐按条件a)和b)两种方法处理 a）当工件与数字探测器直接接触（非几何放大透照布置），按工件一探测器距离6选择数字探测 器的基本空间分辨率SR，应符合式（9)和式（10）：

...............10

b）若需达到与胶片射线照相影像近似的总不清晰度值，在数字探测器的基本空间分辨率SR.符 合式（9）和式（10)的情况下，宜按式（11）和式（12)计算确定射线源一工件最小距离fmin，该计 算值较式（4)或式（5)以及图21给出的值有较大增加。 人级

如果选用数字探测器的基本空间分辨率远小于式（9)或式（10)的计算值，或是通过增加信噪比（CF 1)使数字图像中的像质值满足表A.1～表A.12要求，可按式（4）和式（5)或图21确定射线源一工件最 小距离min 表A.13和表A.14给出了A级和B级检测技术数字图像质量的最大不清晰度和空间分辨率要求。 采用双壁双影椭圆透照技术（见7.1.6）或双壁双影垂直透照技术（见7.1.7)时，式（4）和式（5）及 图21中的6值可取外径D。。 采用双壁单影透照技术（见7.1.8），在确定射线源一工件最小距离时，6值可取公称厚度t。 数字射线检测时，尽可能避免采用7.1.6～7.1.8规定的双壁透照布置，优先考虑7.1.4和7.1.5规定 的单壁透照布置。采用偏心透照法时（见7.1.5），充许的射线源一工件最小距离减少值不宜超过规定值 的20%；采用中心透照法时（见7.1.4图5），允许的射线源一工件最小距离减少值不应超过规定值的 50%。在图像质量满足要求的前 步减少射线源一工件距离

对于CR和数字阵列探测器DDA射线检测系统，与具有很高空间分辨率的焊缝射线照相细颗粒胶 片比较，存在的一个应用困难是数字探测器或大多数IP板扫描仪具有较大的像素尺寸（大于50μm）， 这可能导致图像对比度灵敏度和空间分辨率都不能达到规定要求。克服此应用困难的方法是采用先进 的、性能一致性好的数字阵列探测器DDA，通过提高数字图像SNR或是采用几何放大透照技术解决。 注：几何放大倍数不是图像显示缩放的放大倍数。适宜的几何放大倍数可降低图像的不清晰度。 如果数字图像的像质值（丝型像质计或阶梯孔型像质计验证）和空间分辨率（双丝型像质计验证，见 附录B)不能满足表A.1～表A.14的要求，可按7.3.2(CPII)规定，通过增加图像信噪比补偿检测灵敏度 和空间分辨率损失。 另一种方法是采用几何放大透照技术，即：使用小尺寸的射线源或焦点尺寸小的X射线管，增加工 件与IP板或数字阵列探测器DDA之间的距离。 如果采用上述两种措施仍然不能达到要求的图像质量，则CR或数字阵列探测器DDA射线检测系 统不能应用于该工件检测。 确定放大倍数是否合适时，应采用双丝型像质计，通过工件检测数字图像中显示双丝型像质计的空 间分辨率（或不清晰度)验证。如果基本空间分辨率SR，deteetor的2倍大于射线源尺寸或焦点尺寸d，则双 丝型像质计应放置在工件的数字探测器侧，否则双丝型像质计应放置在工件的源侧。推荐两侧同时放 置双丝型像质计，但在一定的射线源尺寸或焦点尺寸情况下确定了放大倍数后，检测工件时只需放置 个双丝型像质计。 数字图像的像质计影像可能对缺陷自动识别产生影响，如果在线检测时不使用像质计，则图像质量

GB/T 3323.22019

应通过使用丝型像质计或阶梯孔型像质计和双丝型像质计定期核查。 图像不清晰度由与放大倍数v、几何不清晰度uc和基本空间分辨率SR，deteto"相关的式（13）、式（14） 确定

应通过增加放大倍数和/或减小焦点尺寸措施，使图像不清晰度小于或达到表A.13或表A.14要 求。这应由工件上放置的双丝型像质计影像验证。 通常工件射线源侧和数字探测器侧的放大倍数不同，因此，宜以检测工件透照中心区域确定放大倍 数。工件射线源侧和数字探测器侧的放大倍数差宜不超过土25%。如果使用7.3.2的CPIⅡ补偿时，则 可选择相对较小的放大倍数

平板纵焊缝透照（图1、图15、图17和图18）和射线源偏心布置透照曲面焊缝（图2～图4、图8～ 图16）时，为保证100%透照，其曝光次数宜按技术要求确定。 射线经过厚度均匀评定区外端的斜向穿透厚度与中心束的透照厚度之比，A级应不大于1.2，B级 应不大于1.1。 由于射线穿透厚度变化而产生的SNR差值宜不低于表3或表4的要求。CR检测使用的灰度值 见附录D。 工件被检区域应包括焊缝和热影响区，通常焊缝两侧应检测至少约10mm的母材区域。 对接环焊缝100%检测时推荐的透照次数见附录C。

7.9.1图像扫描与读出

数字探测器或扫描仪按制造商推荐的条件使用，以获得稳定的图像质量。 避免人为操作和使用问题对数字射线检测结果产生影响

7.9.2数字阵列探测器DDA校准

便用数字件列探 暗场校正)和增益校正（亮场校正），增益校正至少进行一次。多次增益校正有利于探测器信噪比的提 高和线性改善。为尽可能降低校正产生的噪声，增益校正所使用的曝光量应至少为工件检测时的两倍 校正图像宜作为质量控制原始图像保存。探测器校正应定期或在曝光条件改变时进行

7.9.3数字阵列探测器DDA坏像素插入

坏像素是数字阵列探测器DDA阵列中性能超出要求的单元。ASTME2597[3]有详细说明。 使用数字阵列探测器DDA时，应按制造商的规则确定和记录坏像素分布图。允许使用坏像素插 <，这是使用数字阵列探测器DDA检测的重要过程。数字阵列探测器DDA检测成像的区域内不宜存 王群核像素。 应采用没有群核像素的数字阵列探测器DDA和CR进行检测，且基本空间分辨率小于或达到 表A.13或表A.14要求。如果使用几何放大技术，则应按照附录B测定图像空间分辨率，双丝型像质计 直接放置在工件表面上（见7.7），此时的图像空间分辨率值应小于或达到表A.13或表A.14要求。如 果数字阵列探测器DDA基本空间分辨率或图像空间分辨率高于表A.13或表A.14要求，则可按7.3.2

进行补偿（CPII）。 如果使用数字阵列探测器DDA或IP板测量数字图像中的缺陷尺寸时，应获得具有更高的SNR 的数字图像，具体要求应由合同各方商定。更高的SNR可补偿由于坏像素插人造成的局部不清晰度 的增大。 应定期对数字阵列探测器DDA中的坏像素进行评定。 注：通过与CPII比对CJ∕T 135-2018 园林绿化用球根花卉种球，显著提高的SNR补偿了由于坏像素插人造成的局部不清晰度的增大。这被认为是CPII。

数字检测图像应采用一定灰阶的灰度值表示方法进行评估，其灰度值与探测器所接收的射线剂量 成正比。理想的数字检测图像应对信噪比、空间分辨率和SNR进行评价。可通过对比度和亮度的交 互式调整，使数字检测图像具有最佳显示。检测软件中一般应集成有积分降噪、调制传递函数曲线测定 SR,测定）和信噪比或SNR测定工具，用于数字图像质量的评估。对于重要图像分析时，应通过电子 宿放功能实现1：1（一个数字图像像素显示为一个显示器像素）至1：2（一个数字图像像素显示为四个 显示器像素）的图像显示。 对存储的原始图像显示进一步处理时（如高通或低通滤波），应有明确记录，并得到合同各方的许 可，且不得修改所存储的原始图像数据。 如果进一步的图像处理（如高通或低通滤波）是为了评价丝型像质值或阶梯孔型像质值时，则应采 用相同的滤波参数对焊缝及像质计图像进行评价

7.10数字图像显示与存催

数字图像应在较暗的室内观察，显示器设置应适宜数字检测图像的显示。 数字图像显示观察最低条件应满足a）～d)的要求： a）最低亮度：250cd/m； b）最少显示灰度级：256； c） 最小可显示的亮度比：1：250； d）最少显示像素：106，像素尺寸<0.3mm。 数字探测器检测系统应具有足够的分辨率满足数字原始图像的存储；数字原始图像存储前，仅允许 与数字探测器校正相关的图像处理（如偏置校正、增益校正和坏像素校正，见ASTME2597[3）。推荐 的原始图像存储格式为DICOM或DICONDE，以确保所存储的原始图像不能被更改。 应定期对数字探测器检测系统中的数字原始图像进行备份，以便长期存储，备份存储时采用的压缩 方式不应丢失原始数据

数字射线检测后，应对检测结果及有关检测参数进行详细记录，并填写检测报告，以便于任何情况 下可对检测结果进行查询。 检测报告应至少包含以下信息： 检测单位； b) 工件名称； c) 材质； d) 热处理状况； e) 焊缝的坡口形式； f）公称屋度：

DG∕TJ 08-2338-2020 既有建筑绿色改造技术标准GB/T 3323.22019