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室内墙面贴砖工程技术交底.doc简介：

室内墙面贴砖是一项常见的装饰工程，以下是其基本的技术交底简介：

1. 工程准备：首先，要确保墙面平整，无裂缝、空鼓、油污等问题。然后，根据设计图纸，计算出瓷砖的数量和规格，并准备好施工工具，包括水平尺、铅笔、瓷砖切割机、抹灰刀、橡胶锤等。

2. 基层处理：如果墙面不平整，需要进行找平处理，确保砖面平整度。如有裂缝，需先修补好，以防影响瓷砖的粘贴效果。

3. 砖缝设计：根据设计要求，确定砖缝的宽度和深度，一般情况下，墙面砖缝宽度一般为1-2mm，深度为砖面厚度的一半。

4. 砖面预处理：瓷砖背面的防滑剂要清除干净，以保证粘贴牢固。如果墙面需要打底，如水泥砂浆，要等其干燥后再进行贴砖。

5. 粘贴施工：使用瓷砖胶或水泥砂浆进行粘贴，按照从左到右、从上到下的顺序进行，每块砖贴好后，用橡皮锤轻轻敲打，使其与墙面紧密贴合。

6. 砖缝处理：贴砖后，用填缝剂填满砖缝，然后用刮刀刮平，等待填缝剂干燥。

7. 清洁保养：瓷砖贴好后，清理表面的灰尘和多余填缝剂，保持砖面清洁。新贴的瓷砖在使用前应避免沾水，以防开裂。

以上就是室内墙面贴砖的基本技术交底，具体施工时还需根据实际情况和设计要求进行调整。

室内墙面贴砖工程技术交底.doc部分内容预览：

DB4201／T 646-2021 轨道交通工程运营期结构监测技术规程.pdf 室内墙面贴砖工程 分项工程质量技术交底卡

GD2301003

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