T/CCIA 0010-2021 地面用陶瓷砖(板)胶粘剂应用技术规程.pdf

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T/CCIA 0010-2021 地面用陶瓷砖(板)胶粘剂应用技术规程.pdf简介:

"CCIA 0010-2021" 是中国陶瓷工业协会(China Ceramics Industry Association, CCIA)发布的一项国家标准,其全称为《地面用陶瓷砖(板)胶粘剂应用技术规程》。这个规程主要针对地面用陶瓷砖(板)的安装过程中,胶粘剂的选用、施工、检验和质量控制等方面制定的技术规范。

该规程的主要内容可能包括以下几个方面:

1. 胶粘剂的基本要求:规定了胶粘剂的性能指标,如粘结强度、耐候性、耐水性、环保性等,以保证其在实际应用中的性能和安全性。

2. 施工方法:包括陶瓷砖(板)的定位、表面处理、胶粘剂的配制和施用、贴合工艺等步骤的详细操作指南。

3. 质量控制:提出了施工过程中质量控制的关键点和检查方法,以确保胶粘剂的使用效果。

4. 安全与环保:强调了在使用过程中对人身安全和环境的保护措施。

5. 耐久性评估:规定了对胶粘剂和陶瓷砖(板)粘接后的长期稳定性评估方法。

总的来说,这个规程的发布目的是为了规范和提升地面用陶瓷砖(板)的安装质量,防止因胶粘剂使用不当导致的瓷砖空鼓、开裂等问题,确保建筑装饰工程的耐用性和美观性。

T/CCIA 0010-2021 地面用陶瓷砖(板)胶粘剂应用技术规程.pdf部分内容预览:

1.0.1为规范地面用陶瓷砖(板)胶粘剂的工程应用,做到安全适用、技术先进、经济合理,确保质量,制 定本文件。 1.0.2本文件适用于地面用陶瓷砖(板)胶粘剂在新建、改建、扩建的建筑工程中,地面或楼板上陶瓷饰 面材料的粘贴施工。 1.0.3地面用陶瓷砖(板)胶粘剂的施工除应符合本文件外,尚应符合国家现行有关标准的规定。

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少白 件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版 本文件。 GB/T4100陶瓷砖 GB6566建筑材料放射性核素限量 GB/T22083建筑密封胶分级和要求 GB/T23266陶瓷板 GB/T23458广场用陶瓷砖 GB/T25181预拌砂浆 GB30982建筑胶粘剂有害物质限量 GB/T36797装修防开裂用环氧树脂接缝胶 GB50209建筑地面工程施工质量验收规范 GB50210建筑装饰装修工程质量验收标准 GB50300建筑工程施工质量验收统一标准 GB50325民用建筑工程室内环境污染控制标准 GB50327住宅装饰装修工程施工规范 CJJ169城镇道路路面设计规范 JC/T456陶瓷马赛克 JC/T547陶瓷砖胶粘剂 JC/T907混凝土界面处理剂 JC/T985地面用水泥自流平砂浆 JC/T1004陶瓷砖填缝剂 JC/T2195薄型陶瓷砖 JC/T2381修补砂浆 JC/T2457建筑用干混地面砂浆 JG/T468墙体用界面处理剂 JGJ/T331建筑地面工程防滑技术规程 T/CECS504陶瓷饰面砖粘贴应用技术规程

2016版20kV及以下配电网工程预算定额 第三册--架空线路工程陶瓷饰面材料ceramicdecorativematerial

黏土和其他无机非金属材料经成形、高温烧成等生产工艺制成的,用于建筑装 ,分成砖、板、马赛克等

出用陆瓦龄被版相 水硬性胶凝材料、集料、添加剂等组成的粉状混合物,使用时需与水或其他液体 面、楼板上陶瓷饰面材料粘贴的胶粘剂

用于陶瓷饰面板短距离搬运、施工的搬拾工具。

齿状抹刀notchedtrowel

胶粘剂施用过程中,在陶瓷饰面材料背面或基材表面上进行布料的工具,可 度来控制粘结材料涂布厚度

3.0.6 调平器leveler 用于陶瓷饰面材料粘贴施工过程中控制平整度的配件。 3.0.7 底涂primer 用于处理基材表面,改善粘结剂与基层粘结性能的合成树脂乳液类材料。 3.0.8 修补砂浆repairmortar 用于修补基层结构缺陷的材料。 3.0.9 基层substrate 承载粘贴陶瓷饰面材料粘贴的地面或楼板面。

陶瓷饰面材料的规格和性能应符合现行国家标准的规定。 陶瓷饰面材料、修补材料、找平材料的放射性核素限量,应符合GB6566、GB5 底涂、填缝材料、密封材料、旧基面表面处理材料有害物质含量,应符合GB503

地面用陶瓷砖(板)胶粘剂的技术要求

4.3.1陶瓷砖应符合GB/T4100的规定,联片陶瓷饰面砖应符合JC/T456的规定,广场用陶瓷 砖的性能应符合GB/T23458的规定,薄型陶瓷砖应符合JC/T2195的规定,陶瓷板的性能应符合 GB/T23266的规定

4.4.1水泥基自流平砂浆应符合JC/T985的规定。 4.4.2基体修补材料应符合JC/T2381的有关规定。 4.4.3底涂应符合JG/T468的有关规定。 4.4.4旧基面表面处理材料应符合JC/T907的有关规定。 4.4.5地面找平材料应符合GB/T25181的有关规定。 4.4.6填缝材料应符合JC/T1004的有关规定。 4.4.7美缝材料的物理性能和有害物质限量应符合GB/T36797中面层装饰接缝胶的有关规定 4.4.8密封胶应符合GB/T22083的有关规定

4.4.1水泥基自流平砂浆应符合JC/T985的规定。 4.4.2基体修补材料应符合JC/T2381的有关规定。 4.4.3底涂应符合JG/T468的有关规定。 4.4.4旧基面表面处理材料应符合JC/T907的有关规定。 4.4.5地面找平材料应符合GB/T25181的有关规定。 4.4.6填缝材料应符合JC/T1004的有关规定。 4.4.7美缝材料的物理性能和有害物质限量应符合GB/T36797中面层装饰接缝胶的有关规定 4.4.8密封胶应符合GB/T22083的有关规定

5.1.2铺装陶瓷饰面材料的基层地面宜为混凝土、地面找平砂浆、自流平砂浆。 a)基层应平整、坚固,不得有积水、起砂、空鼓、油污、裂纹,基层含水率不宜大于8%; b)地面基层为混凝土时其强度等级不应小于C20; c)地面基层为干混地面砂浆时强度等级不应小于M15; d)地面基层自流平砂浆时强度等级不应小于M20。 5.1.3既有建筑地面、楼面、基层起鼓处应剔除,基层处理符合要求后再贴砖。 5.1.4地面找平后基层平整度偏差应不大于3mm/2m

a)基层应平整、坚固,不得有积水、起砂、空鼓、油污、裂纹,基层含水率不宜大于8%; b)地面基层为混凝土时其强度等级不应小于C20; c)地面基层为干混地面砂浆时强度等级不应小于M15; d)地面基层自流平砂浆时强度等级不应小于M20。 5.1.3既有建筑地面、楼面、基层起鼓处应剔除,基层处理符合要求后再贴砖。

5.2.1基层表面处理可采用人工法、机械法、化学法等方法。 5.2.2室内地面找平层宜采用地面找平砂浆、自流平砂浆或细石混凝土铺设。当找平层厚度小于 30mm时,宜用地面找平砂浆或自流平砂浆做找平层;当找平层厚度不小于30mm时,宜用细石混凝 土做找平层。

6.1.1地面用陶瓷砖(板)胶粘剂施工应符合设计和工程要求,施工前应对基层进行验收。并编制施工 方案。 6.1.2进场材料应提供型式检验报告和产品合格证,材料进场后应进行抽样复检,室内工程用地面用 淘瓷砖(板)胶粘剂复验拉伸粘结强度,室外工程用地面用陶瓷砖(板)胶粘剂复验拉伸粘结强度和冻融 循环后拉伸粘结强度。 6.1.3室内外地面陶瓷饰面材料施工应符合GB50327的规定,室内潮湿部位陶瓷饰面材料铺装时应 符合JGJ/T331的规定,室外采用防滑的陶瓷饰面材料铺装时应符合CJJ169的规定。 6.1.4陶瓷饰面材料在地面上施工时应设置接缝,不得采用密缝。室外陶瓷饰面材料接缝的宽度不应 小于5mm。室内陶瓷饰面材料接缝的宽度不应小于1.5mm;陶瓷饰面材料边长大于800mm或地暖

6.1.5粘贴施工应满足下列条件:

a)粘贴施工的环境条件应满足施工工艺及所用材料的要求。施工环境温度不宜低于5C或高于 35°℃。当在低于5°℃或高于35℃C气温下施工时,应采取保证工程质量的有效措施。 b)施工现场所需的水、电、机具和安全设施应齐备。 c)室内有防水要求的厨卫间,在其防水层及保护层施工完成并验收合格后,进行地砖粘贴工序。 d)基面找平材料应达到养护期。 6.1.6陶瓷饰面材料粘贴工程应合理安排施工程序,后续施工不得对粘贴好的陶瓷饰面材料造成损坏 和污染。

6.2.1粘贴施工宜包括下列主要施工机具: a)瓷砖切割机、角磨机、砂浆搅拌机; b)齿状抹刀、定位器、调平器、橡皮锤、搅拌桶、灰铲、橡皮抹刀、钉鞋、抬板架、海绵; c)水平仪、水平尺、靠尺、墨线盒、卷尺、钢直尺。 6.2.2使用地面用陶瓷砖(板)胶粘剂进行陶瓷饰面粘贴施工时,应采用齿状抹刀进行施工

TUPSC 0008-2021 电动汽车充电设施布局规划导则.pdf6.2.1粘贴施工宜包括下列主要施工机具: a)瓷砖切割机、角磨机、砂浆搅拌机; b)齿状抹刀、定位器、调平器、橡皮锤、搅拌桶、灰铲、橡皮抹刀、钉鞋、抬板架、海绵; c)水平仪、水平尺、靠尺、墨线盒、卷尺、钢直尺。 6.2.2使用地面用陶瓷砖(板)胶粘剂进行陶瓷饰面粘贴施工时:应采用齿状抹刀进行施工

6.3陶瓷饰面材料粘贴

6.3.1使用地面用陶瓷砖(板)胶粘剂的地砖粘贴工程应满足设计要求,工艺流程宜结合工程实际情况 采用(馒刀)基涂法、背涂法或双面涂胶组合法,具体工艺流程宜符合下列规定(图1):

图1粘贴工艺流程示意图

.4 4陶瓷饰面材料粘贴施工应符合下列规定: a)地面用陶瓷砖(板)胶粘剂应采用搅拌机进行拌和,拌和应按粘结材料产品说明书的要求操作 b)粘贴施工前宜在基层上涂刷底涂。 c)陶瓷饰面材料粘贴时,宜用齿状抹刀在基层上和陶瓷饰面材料背面分别涂刮粘结材料。 d)在胶粘剂产品说明书中允许调整时间内T/CSTE 0008-2020 污水处理用碳源液体乙酸钠,可调整陶瓷饰面材料的位置和接缝宽度并揉压到位 可在陶瓷饰面材料接缝处放入定位器和找平器;超过允许调整时间后,不得振动或移动陶瓷饰 面材料。 e)联片陶瓷饰面材料粘贴时,宜用齿型抹刀在基层上涂刮粘结材料,并应将联片陶瓷饰面材料背 面的缝隙用塑料模片封盖后,满刮粘结材料,然后应揭掉缝隙封盖塑料模片,粘贴联片陶瓷饰 面材料并压实拍平,粘结层总厚度宜为3mm~8mm。在粘结材料初凝前,应将联片陶瓷饰 面材料表面的联片纸刷水润透后揭去,并应修补表面缺陷、调整缝隙。 f) 板状陶瓷饰面材料粘贴时,宜用齿型抹刀在基层上涂刮粘结材料,梳成条纹状,在粘结材料表 面未封皮前,将板状陶瓷饰面材料抬起,定好位,然后粘贴到位,振实。 3.5陶瓷饰面材料施工过程中应及时清理接缝中的胶粘材料。 3.6 6陶瓷饰面材料铺装应设置伸缩缝。地面辐射供暖工程铺装陶瓷饰面材料应与墙、柱之间留置不 于10mm空隙。 3.7陶瓷饰面材料与其他材料的交接部位,宜放置间隔处理件,有防水、防潮要求的部位,宜采用密 胶处理。 B.8陶瓷饰面材料粘贴后,选用快凝型胶粘剂的工程宜在6h后进行填缝作业,选用普通型和增强型

6.4.1陶瓷饰面材料铺贴完后,养护期间不得受压。对后续工程可能造成污染的部位,应采取临时保 护措施。 6.4.2对施工中可能发生冲击受损的入口、通道等部位,应采取临时保护措施,

7.1.1地面陶瓷饰面材料粘贴工程的验收应符合GB50300和GB50209的有关规定。有防滑要求的 应符合JGJ/T331的有关规定。

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