标准规范下载简介
SJ／T 11486-2015 小功率LED芯片技术规范.pdf简介：
"SJ/T 11486-2015 小功率LED芯片技术规范.pdf" 是一项由中国标准化研究院（SJ）发布并实施的技术规范，全称为《小功率LED芯片技术规范》。这份规范主要针对小功率（通常指功率小于1W）的发光二极管（LED）芯片，它详细规定了这类LED芯片的设计、制造、测试、性能指标以及质量控制等方面的要求。
该规范旨在促进小功率LED芯片的标准化生产，提高产品的质量和一致性，推动LED产业的技术进步和健康发展。内容可能包括LED芯片的亮度、颜色一致性、效率、温度特性、耐久性、封装兼容性等方面的标准参数和测试方法。它对于LED芯片制造商、应用设备制造商以及相关行业标准的制定都有重要意义。
SJ／T 11486-2015 小功率LED芯片技术规范.pdf部分内容预览：
a) 金属电极表面应均匀，呈现原金属光泽； b) 金属电极缺损、划伤、污染面积不应大于10%，中央区域应无缺损； ) 金属电极边缘多余金属面积不应大于10%： d）金属电极各部位不应有断开现象。
4.4.3芯片镀层（金属镀层和介质镀层）
芯片正面或背面的镀层脱落不应超过镀层面积的
芯片排列应符合以下要求： a 芯片排列不应有连接、倾倒或翻转现象； ) 单颗芯片偏转角度不应超过15°； c）相邻两个芯片错位应小于整个芯片宽度的三分之一，且错位尺寸不大于100um。
DBJ∕T 14-058-2009 建筑玻璃幕墙与外窗性能检测操作规程古的光电特性参数见表2
片的光电特性分布和关
SJ/T114862015
SJ/T114862015
5. 1. 2 工作条件
使用符合准确度等级要求的仪器进行测量。
在垂直照明条件下，利用显微镜进行目视检查，显微镜放大倍数按照详细规范规定。 5.3外观
按照SJ/T11399—2009中5.2的规定测试
5.4.3小电流下电压
5.4.5发光强度或光通量或光功率
5.4.6电光转换效率
5.4.7发光强度或光通量或光功率保持率
按照SJ/T113992009中8.3的规定测试
5.4.9峰值发射波长
5.4.10光谱辐射带宽
SJ/T114862015
5.4.12光谱功率分布
5.4.13发光强度角分布
将芯片粘结在合格的封装管壳底座上，键合引线，便裸露（未灌胶）的芯片形成导电通路 斤11399一2009中6.1的规定测试
5.4.14峰值发射波长与电流的关系
5.4.15电压与电流的关
.16发光强度（或光通量或光功率）与电流的
按照SJ/T11399一2009中6.4的规定，改变正向通电电流，分别测试对应的发光强度（或光通量 率。
5.5.2芯片剪切强度
按照详细规范规定的键合温度、键合时间、键合压力进行键合，并按照GB/T4937一1995中I.7规 定的方法进行剪切强度试验。
SJ/T 114862015
在下列情况之一时应进行鉴定检验： a) 新产品定型鉴定时： b) 正常生产时，每年需进行一次； C) 原材料、工艺等发生较大变化，可能影响产品质量时： d) 产品停产6个月以上恢复生产时； e 国家质量监督检验机构提出鉴定检验要求时
6.5.2样品数量与检验方法
提交鉴定检验的样品数量与检验方法应按表5 表7的规定进行
受检验样品其性能应符合本规范和制造厂确定的产品详细规范所规定的所有要求，方为合格。 当提交鉴定检验的任一检验批不符合表5、表6、表7中的要求，且不再提交或者不能再次提交 者再次提交（见6.3）仍不合格时，则判该批产品不合格。
质量一致性检验包括A组、B组和C组， A组和B组为逐批检验，C组为周期检验。在C组检验合格白 周期内，A组和B组检验合格的批可以交付，当C组检验不合格时《高性能混凝土评价标准 JGJ/T385-2015》，应停止A组B组检验，采取整改措施， 并对整改后的产品重新提交，同时恢复A组和B组检验，待到C组检验合格后方可交货。
6. 6. 2 A组检验
从筛选合格的检验批中随机抽取芯片，按表5的规定进行A组检验。各分组的测试可按任意顺
SJ/T114862015
被试键合引线数，至少应从3个样品中抽取。当有一根键合引线拉力不合格时，可增加抽样，抽样方案为20
验样品其性能应符合本规范和制造厂确定的产品详细规范所规定的所有要求，方为合格。 交质量一致性检验的任一检验批不符合表5、表6、表7中的要求，且不再提交或者不能再次提 者再次提交（见6.3）仍不合格时，则判该批产品不合格。
井冈山学院数理大楼工程施工组织设计SJ/T114862015
本规范由半导体照明技术标准工作组组织完成。 后）： 山东华光光电子有限公司： 深圳雷曼光电科技股份有限公司： 厦门三安电子有限公司： 中国光学光电子行业协会光电器件分会： 上海大晨光电科技有限公司： 厦门华联电子有限公司； 杭州中为光电技术有限公司： 深圳市淼浩高新科技开发有限公司： 华南师范大学光电子材料与技术研究所： 晶能光电（江西）有限公司
本规范由半导体照明技术 山东华光光电子有限公司： 深圳雷曼光电科技股份有限公司： 厦门三安电子有限公司： 中国光学光电子行业协会光电器件分会： 上海大晨光电科技有限公司： 厦门华联电子有限公司； 杭州中为光电技术有限公司： 深圳市淼浩高新科技开发有限公司： 华南师范大学光电子材料与技术研究所： 晶能光电（江西）有限公司。